日本的Rapidus面临着填补其150亿美元芯片工厂的艰苦战斗

日本支持的芯片制造商Rapidus正在建立其客户支持网络，准备在2027年将2纳米半导体生产推向市场。

该公司周一表示，已推出Rapidus CORE，这是一个全球生态系统，旨在帮助客户开发和制造先进芯片。第一阶段汇集了17家设计公司，包括Synopsys（SNPS）、Cadence Design Systems（CDNS）、Infosys（INFY）、HCLTech（HCLTECH）和Wipro（WIT）。

此举旨在让潜在客户更容易开始Rapidus的芯片开发，因为该公司致力于将自己打造为先进逻辑半导体的新供应商。

Rapidus自2025年4月以来一直在运行中试生产线，并计划于2027年开始大规模生产2纳米芯片。该公司还一直在与IBM合作，研究制造芯片所需的技术。

今年6月，该公司从日本政府筹集了1500亿日元（合9.43亿美元），使其法定资本和法定资本盈余达到4249.5亿日元。