Nvidia、AMD、英特尔考虑在芯片中使用玻璃基片后，SCHAID激增

在一份报告显示先进芯片制造商正在考虑使用玻璃基片后，截至周五下午交易，SCHMIDD（SHMD）股价飙升近20%。

处理器中使用玻璃基片可以增加芯片中高带宽存储器的数量，从而提高人工智能工作负载的处理速度。

“英特尔（INTC）供应链、英伟达（Nvidia）供应链、AMD（AMD）供应链中的许多参与者，都在关注玻璃芯基片，包括其平坦度、光滑度、介电常数和信号完整性等各种常数，”SCHMIDD首席销售官Roland Rettenmaier在公司2026年第二季度财报电话会议上表示。“因此，我们与大多数或主要供应链参与者合作，并通过我们的技术和设备支持他们，让玻璃芯基片成为现实。"

总部位于德国的SCHAID专门从事电子、光电、玻璃和能源系统的高科技制造。它还一直在开发玻璃基片解决方案。与其他基片不同的是，玻璃基片据说可以提供更薄、更光滑的封装材料，可以提高芯片速度并降低功耗。它还增加了单个芯片上可以分层的HBM数量。

据《首尔经济日报》报道，英伟达首席执行官黄仁森最近会见了SK集团（SKHY）董事长，讨论在下一代半导体中使用玻璃基片技术的可能性。据报道，他也与台积电（TSB）讨论了此事。