应用材料公司、KLA、GlobalFoundries扩大新加坡半导体关系

新加坡政府周五表示，应用材料公司、KLA和GlobalFoundries正在扩大在新加坡的半导体研究合作伙伴关系，新加坡启动了一项国家倡议，以加强其芯片研究和制造生态系统。

这些合作伙伴关系是在新加坡科学、技术和研究机构（ASTAR）组织的半导体行业和研究论坛Innovate Together 2026上宣布的。

应用材料公司（AMAT）和ASTAR将扩大其联合实验室以开发先进的包装技术，而KLA（KLAC）和ASTAR将在半导体工艺控制方面进行合作。

ASTAR和GlobalFoundries（GFC）将在新加坡深化使用300毫米芯片的硅光电子学研究。

新加坡还推出了新加坡半导体公司（SG Sem导体），这是其半导体行业的国家标识，旨在提高其研究和行业能力的知名度。

据政府称，该国半导体产量约占全球半导体生产量的10%，占全球半导体制造设备产量的20%。该公司已根据其RIA旗舰计划，从2026年至2030年拨款8亿新元用于半导体研究。

ASTAR还宣布与STATS ChipPAC合作开发共同封装光学器件，并与Tacta Systems合作开发机器人传感技术。