新加坡推出国家级半导体产业计划 多家芯片企业扩大本地研发合作

金吾财讯 | 新加坡政府周五公布，应用材料（AMAT）、科磊（KLAC）、格芯将扩大在新加坡的半导体研发合作，同时该国正式推出国家级半导体产业品牌 SG Semiconductor，强化本土芯片研发与制造生态。相关合作在 A*STAR（新加坡科技研究局）主办的 2026 创新论坛上对外发布。

应用材料将与 A*STAR 扩建联合实验室，主攻先进封装技术；科磊将携手 A*STAR 开展半导体工艺控制相关研究；格芯则深化 300 毫米晶圆硅光技术研发。A*STAR 还与通富微电旗下 STATS ChipPAC 合作共封装光学技术，与 Tacta Systems 合作机器人传感技术。

新加坡约占全球半导体产量的 10%、全球半导体设备产能的 20%。政府计划 2026 至 2030 年，在 RIE 旗舰项目下投入 8 亿新元用于半导体领域研发。