晶晨半导体申请入网控制方法相关专利，该技术可提升终端入网的成功率与速度

9月24日消息，国家知识产权局信息显示，晶晨半导体（上海）股份有限公司申请一项名为“入网控制方法、通信系统及相关设备”的专利。申请公布号为CN122802996A，申请号为CN202510341223.2，申请公布日期为2026年9月22日，申请日期为2025年3月20日，发明人肖羽、肖鹏飞、苏瑞，专利代理机构上海知锦知识产权代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师郭学秀，分类号H04W48/18、H04L61/50、H04L101/622。

专利摘要显示，一种入网控制方法、通信系统及相关设备，所述入网控制方法，包括：采用网络层响应于终端设备的关联请求命令，生成相应的数据请求原语数据结构并发送至MAC层，所述数据请求原语数据结构包括所述终端设备的短地址和扩展地址的信息；采用MAC层响应于所述数据请求原语数据结构，生成相应的未决数据结构并存储至预设的未决队列，所述未决数据结构包括相应的关联响应命令帧和所述终端设备的短地址和扩展地址的信息；采用所述MAC层响应于所述终端设备的轮询命令，根据所述轮询命令中携带的短地址或扩展地址的信息，从所述未决队列中查找到的未决数据结构中获取相应的关联响应命令并发送至所述终端设备。本发明实施例的技术方案，能够提高终端设备的入网成功率和速度。

天眼查数据显示，晶晨半导体（上海）股份有限公司成立日期2003年7月11日，法定代表人JOHN ZHONG，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本42116.5613万人民币，实缴资本42331.9995万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区春晓路350号南楼406室。晶晨半导体（上海）股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息76条，专利信息385条，拥有行政许可21个。

晶晨半导体（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

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