半导体，重大变化！

（来源：老张投研）

最近，市场有个诡异的现象。

美联储加息落地，并且后续鹰派加息信号依然强烈，但风险溢价高的科技，却出现了持续强势，芯片股集体大涨，AMD市值更是突破1万亿美元……

但是，从现金流折现估值模型看，无风险收益因子的升高带来的是估值的下降，尤其是科技应该出现杀估值。

那么，为何科技反而走强了呢？

我认为，导致这种现象，主要在两个因素；

一个是，不相信。

也就是说，市场并不相信这次加息是“真加息”，甚至认为不可持续。

因为一旦加息趋势真的出现，带来的各方面压力是巨大的，比如美国债利息压力，目前总债务已经超过40万亿美元。

另外，还有一个比较致命的就是AI投资，加息会抑制AI扩张。当前AI大厂正在大手笔加强AI资本扩张，来增强AI竞争力。

7月22日，谷歌母公司Alphabet财报显示，尽管收入增长了，但公司自由现金流直接成负的，钱都花到了AI资本开始上，并且公司将全年开支指引上调至1950亿至2050亿美元，2027年全球AI资本开支近1.4万亿美元。

但是，这些钱从哪里来，还是得举债。

一旦美联储加息预期明确，将导致未来AI大厂资本扩张的债务压力大幅攀升，而缩减开支又可能失去竞争力，这是特朗普不愿看到的，毕竟现在美国经济几乎被AI绑架，接近60%的经济增长靠AI拉动。

所以，这次加息，更多的还是美联储为了应对短期通胀的妥协，很难形成持续性，鹰派喊话也只是练练嗓子而已。其实通胀的脖子，在霍尔木兹海峡。

一个是，需求强。

当前，仍处于AI基建持续扩张的时候，新技术迭代持续，尤其是以CPU芯片、MLCC、存储芯片等代表的核心领域，出现了持续的涨价态势，这说明下游需求依然旺盛，这个时候资金对半导体的看待依然是积极的。

那么，半导体就还会是主线么？

尽管市场看半导体积极，但逻辑已经变了；

1、钱从哪里来。

AI行情到目前阶段，加息和全球资本开支飙升下，推动AI行情的钱其实很难增长了。

这个大家也能感受得到，近期半导体尽管有热度，但很难形成持续主线，并且轮动明显，钱开始“从这个坑蹦到那个坑”，指数不再普涨，题材轮动速度加快。一会儿CPU，一会儿存储，一会儿MLCC。

这就是典型的却钱的状态，存量资金只能追逐热点。

2、估值仍待验证。

行情进展到现在，AI估值有了大幅提升，这个时候资金从开始考虑行业红利，变成了考虑风险溢价。

所以，接下来，半导体大主线基本接近尾声，但有涨价、有业绩兑现的地方会消化估值，并且继续强化估值重塑，出现轮动。而没有故事。没有业绩的，估计会一地鸡毛。

……

比如，有一个环节。

有媒体称，英特尔正与显示面板制造商友达光电洽谈MicroLED基板先进封装合作，重点指向共同封装光学（CPO）及高密度算力芯片。

乍一看这件事背后的变量是CPO，但这次合作的落脚点是先进封装—玻璃基板封装，它是AI芯片的下一代集成底座。很多人在这里看走眼。

结合7月和9月初的两件事看，脉络或许更清楚一些。

2026年7月，英特尔宣布与蓝思科技达成合作加速玻璃基板封装方案的开发。

9月8日，英特尔公布了一项“CPackagewithMicroLEDs”授权专利，这项专利就是将芯片部分嵌入到玻璃基板内，技术重点正是先进封装与MicroLED的跨界融合。

英特尔下场押注的玻璃基板封装是何方神圣？

简单说就是一种以玻璃为载体的先进封装技术，可以理解为芯片与PCB板之间的载体。

这种封装基板的原理就是用激光在玻璃上打出成千上万个微米级的垂直细孔，再往孔里填满铜，形成导电通路。

英特尔之所以押注玻璃基板，

因为，封装面积在膨胀；因为，AI芯片要集成的东西变得越来越多；还因为先进制程越来越贵，二玻璃基板恰好解决了这些痛点。

从产业链视角，巨头押注玻璃基板先进封装这件事，可以拆成三层看。

第一层是先进封装不再是配角。

芯片制造原本有两条路，

一条是拼摩尔定律，看谁的制程更小，谁就更牛；

另一条就是做先进封装，摩尔定律拼不过你，我换种方式总行吧。就像李云龙，反正都是突围，我从正面照样突出去，代价还更小。

所以，在先进制程成本剧增的态势下，先进封装的性价比立马凸显了。

现在，不论是海内外封装大厂，都在大幅往先进封装上砸产能，这一技术已经成为行业变革的核心。

第二层是先进封装基板材料路线的变局。

过去，先进封装用基板多围绕在有机基板和硅中介层之间，现在玻璃基板可作为第三条技术路线。

玻璃基板甚至可替换掉芯片和PCB电路板之间的那层传统的有机板，来充当芯片的地基。

根据SEMI数据，半导体玻璃核心基板市场预计在2028年前后启动小批量量产，并预测2040年市场规模近60亿美元，期间年均复合增速约67%。

第三层是技术外溢重塑新进封装玩家格局。

先进封装长期以来是半导体商的主场。但现在AI算力发展倒逼封装架构革新，而显示行业的玻璃、TGV工艺，找到了新的产业出口。

这意味着行业的边界正在模糊，不是只有传统半导体封测厂，才有机会参与下一代算力芯片封装。

根据SEMI数据，半导体玻璃基板2040年市场规模近60亿美元，期间年均复合增速约67%。

所以，新技术带来变革，依然大有可为，高端封装技术已经渐入佳境。

……

对于市场，接下来关注两个东西；

一个是，加息后，美债收益率能不能出现持续回落，这个估计在一两周后会看到变化。

一个是成交量，成交量上不来，至少要在2.5万亿之上，就依然艰难；市场放量，主线才能更清晰。

所以，当前，先苟且一些，储备进可攻、退可守的筹码；

让自己保持舒适的状态……