Lumentum、高通、康宁合作开发人工智能光学技术;股价上涨

Lumentum（LITE）周一公布了与高通（QCOM）和康宁（GLW）在ECOC 2026上联合演示人工智能扩展架构的高密度裸片到裸片光学互连展示的计划。

此次板级演示将将高通技术公司（QCOM）的D2 D接口IP子系统与Lumentum（LITE）基于CSC的光互连平台和康宁（GLW）多模式光纤连接相结合。

在盘前交易中，康宁（GLW）上涨3%，Lumentum（LITE）上涨2.4%，高通（QCOM）上涨1.3%。

两家公司在一份声明中表示：“这次演示将展示一种大规模并行光学D2 D架构，该架构专为未来的共封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）实施而设计，支持UCIe等新兴D2 D接口。”

声明中写道，通过在跨越数十米的光链路上扩展高密度D2 D连接，同时保持低延迟和功耗，该架构实现了高度可扩展的带宽密度，因为人工智能系统推动互连要求超出了当今电气连接的实际限制。

康宁的多模式光纤玻璃插芯将提供演示中使用的高密度光纤连接，凸显了随着光链路越来越接近计算设备和先进包装环境，光纤密度的重要性。

Lumentum（LITE）首席技术官Matt Sysak表示：“这次演示展示了Lumentum的1060纳米LCS平台如何使高密度光学连接更接近人工智能计算。”