GlobalFoundries将根据日美投资协议运营芯片工厂-报告

据《日经新闻》报道，日本和美国正在就建设半导体工厂进行谈判，作为550亿美元投资协议的一部分，该项目预计耗资2万亿日元至3万亿日元（129亿美元至193亿美元）。

报道援引两国未透露姓名的官员的话称，该工厂将由GlobalFoundries（GPT）运营。

日本去年同意在美国投资550亿美元，作为降低日本出口关税协议的一部分。此外，两国还在讨论该交易下的其他项目，包括软银集团（SFTBY）参与的大型数据中心。