英伟达35亿美元注资联发科，深化AI基础设施与汽车芯片合作

英伟达盘初拉升，现涨逾1%，报220.2美元/股。

英伟达与半导体设计大厂联发科周一共同宣布，双方将进一步扩大战略合作，联合开发涵盖云端基础设施、边缘计算以及智能汽车系统的下一代AI计算平台。作为此次深化合作的重要一环，英伟达将出资35亿美元认购联发科发行的可转换公司债券。

根据合作协议，联发科将正式接入英伟达NVLink Fusion平台。此举为超大规模数据中心运营商、云服务提供商以及前沿大模型开发者提供了一条经预先验证的系统架构，便于其开发定制化加速处理器（XPU），并seamless地无缝融入采用英伟达NVLink™技术连接的机架级AI工厂中。

据悉，本次合作将英伟达在加速计算、图形处理、人工智能以及软件平台领域的领先优势，与联发科在定制芯片（ASIC）、高性能计算、低功耗片上系统（SoC）设计、先进封装与互连技术上的专业能力深度融合。

联发科副董事长兼首席执行官表示：“英伟达的资金投入进一步巩固了双方在云端AI基础设施、端侧AI计算以及物理AI时代汽车芯片领域的全方位合作。”随着生成式AI与自动驾驶需求的激增，两巨头的强强联合预计将重新塑造定制化AI芯片与数据中心架构的竞争格局。