逆袭成功！迪赛鸿鼎“液体黄金”打破垄断，高端封装材料迎来中国时代

作者：施哲 和君咨询化工与新材料事业部

湖北黄石西塞山区化工园内，湖北迪赛鸿鼎高新材料有限公司（以下简称“迪赛鸿鼎”）的生产车间里，一条年产千吨级的超低介电损耗碳氢树脂（DSBCB）生产线正稳定运行。自年初获准试生产以来，已成功产出多批次可用于AI算力的高端电子芯片封装材料。这一事件标志着我国在长期被美国、日本企业垄断的关键封装材料领域实现了重大突破。

高端电子芯片封装材料被誉为半导体产业的“隐形盔甲”与“液体黄金”，是芯片制造的核心基础材料。此前，全球仅美国陶氏化学（Dow Chemical）和日本少数几家企业掌握同类材料技术，价格高昂且供应受限。迪赛鸿鼎的DSBCB树脂作为一种全新结构的纯碳氢树脂，不仅在关键性能指标上超越国际顶尖产品，而且具备显著的成本优势，并享有完全自主知识产权。

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“液体黄金”：被垄断的半导体核心材料

▶▷什么是BCB类碳氢树脂

苯并环丁烯（BCB），分子式C8H8，外观为无色透明液体，是一种新型高性能高活性材料。其核心特性包括：介电常数低、吸水率低、热稳定性好、热膨胀系数低、化学性质稳定、成膜平整度高、加工性能优良。这些特性使其可用作树脂基体来合成热塑性树脂和热固性树脂，在集成电路、半导体、连接器、液晶显示、电线等领域具有广泛应用价值。

碳氢树脂（PCH）是由石油裂解副产品（如乙烯、丙烯）聚合而成的热固性树脂，分子链仅含碳和氢两种元素，因此介电损耗极低。在AI服务器PCB制造中，上游覆铜板通常采用低介电热固性树脂作为基材。根据覆铜板性能等级的不同，行业将其划分为M4至M9六个级别，其中M9为当前全球最高端等级，是支撑AI服务器高速传输和芯片先进封装的核心基材。

在BCB类材料的下游应用中，封装是最大需求市场，占比达到75%以上。随着电子产品向小型化、轻薄化方向发展，芯片向微型化发展的同时功能集成度不断提高，对封装材料的性能要求持续提升。BCB类碳氢树脂凭借其综合性能优势，在这一领域的需求持续增长。

▶▷ 美日企业的长期垄断格局

从全球供给格局来看，BCB类材料的生产长期被美国和日本企业垄断。国际上第一家将BCB类材料规模化生产的企业是美国陶氏化学。根据新思界产业研究中心数据，陶氏化学在全球BCB市场占据约99%的市场份额，处于绝对垄断地位。陶氏的BCB类树脂材料价格昂贵，主要在特种芯片及军工制造领域使用。

除陶氏化学外，生产高端电子封装材料的海外企业还包括日本化药、三菱化学、旭化成、日铁化学、日本曹达，以及美国沙多玛（Sartomer）和美国科腾（Kraton Polymers）。这些企业共同构成了全球高端碳氢树脂的供给体系。受技术封锁影响，我国苯并环丁烯规模化生产与应用基本空白，国内市场90%以上依赖进口。

在高端覆铜板树脂领域，国内进口依存度仍超过80%。这种高度依赖进口的局面不仅意味着高昂的材料成本，更构成了半导体产业链上游的“卡脖子”风险。一旦国际供应链出现波动，国内电子制造企业的生产将受到直接影响。

表1：海外主要高端碳氢树脂/BCB供应商

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迪赛鸿鼎：五年攻坚，从追赶到引领

▶▷ 公司概况

湖北迪赛鸿鼎高新材料有限公司成立于1999年，位于湖北省黄石市西塞山区化工园，注册资本1亿元人民币，实缴资本1亿元人民币，法定代表人陆飚，总经理祁军。公司主要从事化学原料和化学制品制造业，聚焦高端电子封装材料的研发与产业化。

从股权结构来看，迪赛鸿鼎是武汉迪赛环保新材料股份有限公司（新三板挂牌企业，证券简称“迪赛新材”）的子公司。武汉迪赛环保新材料成立于1999年，主营金属表面处理剂等化工新材料。2023年，迪赛新材实现营业收入6877.60万元，同比增长15.51%，净利润1143.95万元，同比增长211.63%。迪赛鸿鼎是其向半导体材料领域战略转型的核心载体。

▶▷ 研发历程与技术团队

迪赛鸿鼎的DSBCB树脂研发历时五年。公司集结了来自新加坡的技术人员和武汉大学博士团队，进行联合科技攻关。经过五年的持续投入，团队成功开发出一种全新结构的纯碳氢树脂，并实现了千吨级规模化生产工艺。

迪赛鸿鼎总经理祁军透露，在国产产品问世之前，“当时一吨（碳氢树脂）是一千万，而且还给不了货”。这种高价且供应受限的局面，正是国产替代的核心驱动力。

在技术层面，DSBCB树脂的设备工艺均为迪赛鸿鼎自主知识产权，已获得中国专利并申请国际专利。企业生产厂房内部严格保密，不允许外部进入和拍摄，反映出该技术的商业敏感性。2024年，该材料荣获“中国化工新材料年度创新产品”称号，权威认证标志着其技术实力达到国际前沿水平。

▶▷ 产品性能：超越国际顶尖水平

迪赛鸿鼎的DSBCB树脂具备三大核心特性：超低介电常数、超低介电损耗、超高尺寸稳定性。根据公司披露的信息，该产品在高阶覆铜板制造中，其介电损耗和尺寸稳定性等关键指标上已超越现有最优碳氢树脂产品，综合性能优于国际顶尖水平。

祁军表示：“通过几个高端客户的应用来看，是优于日本性能的。”

迪赛鸿鼎由此成为全球少数几家掌握BCB类树脂千吨级量产技术的企业之一。

与陶氏化学的BCB类树脂相比，DSBCB树脂的超低介电损耗性能远优于陶氏同类产品，同时具有明显的成本优势。这意味着在同等性能要求下，下游客户可以以更低的成本获得更优的材料性能，这对5G基站、AI服务器等对信号保真度要求极高的应用场景具有重要意义。

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产业化进程：十亿投资，千亿产值潜力

▶▷ 项目投资与产能规划

迪赛鸿鼎DSBCB产业化项目是西塞山区化工园总投资10亿元的重大项目。公司计划建设3条年产千吨级的碳氢树脂生产线，总产能3000吨/年。截至2026年2月，第一条生产线已建成并进入试生产阶段，另两条生产线已启动建设。

▶▷ 建设时间线

项目的建设进程紧凑而有序。2025年7月底，生产线建设完成总进度的90%，8月启动设备联合调试与工程验收。2025年11月原计划投产，实际于2026年初获得试生产批文。2026年春节后正月初八即复工生产，试产产品品质稳定合格。

迪赛鸿鼎的自动化生产厂区采用了先进的精细化工工艺。原料经过空中高架管道输送到三层楼的生产车间，每层楼配备工人巡视。中央控制室通过电脑系统和实时传输数据控制全流程生产过程，包括萃取釜、配制釜、盐洗釜、脱溶釜、反应釜等关键设备。自动化生产不仅大幅降低劳动强度，更保证了产品品质的稳定性和生产安全性。

▶▷ 经济效益分析

从经济效益来看，DSBCB树脂项目的产值密度极高。以一期1000吨产能对应20亿元年产值计算，单吨产值约为200万元。这一价格相比进口产品此前的1000万元/吨已有大幅下降，但仍保持了较高的产品附加值。全部达产后，3000吨产能对应50亿元年产值和超10亿元年利税，意味着利税率约20%，属于高附加值精细化工的典型水平。

更关键的是，迪赛鸿鼎的产品具有成本优势。在国产化替代的背景下，DSBCB树脂的量产将直接打破进口材料溢价，降低下游电子制造企业的生产成本。这对5G/6G通信设备、AI服务器等领域的成本优化具有直接推动作用。

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应用场景：从覆铜板到先进封装

▶▷ 高频高速覆铜板

DSBCB树脂最直接的应用场景是高频高速覆铜板（CCL）制造。在AI服务器PCB制造中，覆铜板是核心基材，其介电性能直接决定信号传输质量。随着数据传输速率从112Gbps向224Gbps演进，对覆铜板材料的介电常数（Dk）和介电损耗（Df）要求急剧提升。

英伟达已确定在新一代Rubin平台中使用M9级覆铜板材料。M9 CCL的材料端升级涉及多个维度：玻纤布升级为第三代Low Dk布（石英布/Q布），铜箔升级为HVLP4铜箔，树脂升级为碳氢树脂（PCH）或苊烯树脂（EX），球形硅微粉用量翻倍。碳氢树脂因介电损耗极低、成本较低，被广泛用于GPU加速卡（OAM板）等核心场景。

在覆铜板树脂方案中，不同厂商采用不同的复配策略：台光电子采用碳氢树脂+马来酰亚胺（BMI）方案，松下电工采用碳氢树脂+聚苯醚（PPO）方案。迪赛鸿鼎的DSBCB树脂作为纯碳氢树脂，可根据客户需求进行复配改性，适配不同等级的覆铜板产品。

▶▷ 电子芯片封装

芯片封装是DSBCB树脂的另一核心应用。在先进封装（Advanced Packaging）领域，随着芯片集成度提升和3D堆叠技术发展，对封装材料的介电性能、热稳定性和尺寸稳定性要求不断提高。BCB类材料凭借超低介电常数和低吸水率，在倒装芯片（Flip‑Chip）封装、晶圆级封装（WLP）等先进封装工艺中具有不可替代的作用。

封装材料占BCB类材料下游需求的75%以上。随着AI芯片封装密度持续提升，对高性能BCB类封装材料的需求将进一步扩大。迪赛鸿鼎的DSBCB树脂在介电损耗和尺寸稳定性方面的优势，使其在这一领域具有广阔的市场空间。

▶▷ 光刻胶与液晶显示

除覆铜板和封装外，DSBCB树脂还可应用于光刻胶和液晶显示领域。在光刻胶领域，BCB类材料可用作光刻胶树脂基体，其低介电常数和优良成膜性有助于提升光刻精度。在液晶显示领域，BCB类材料可用于制造取向膜和绝缘层。这些应用虽然目前市场规模相对较小，但随着5G/6G通信和高分辨率显示技术的发展，具有较大的增长潜力。

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国内竞争格局：多路并进的国产替代

在碳氢树脂的国产替代进程中，迪赛鸿鼎并非孤军奋战。国内已有多家企业布局这一领域，形成了多路并进的竞争格局。各企业在产品定位、技术路线、产能规模和客户认证阶段上存在差异。

表2：国内主要碳氢树脂企业对比

▶▷ 东材科技：M9级量产先行者

东材科技（601208.SH）是四川绵阳上市公司，创建于1966年，主营电子材料，旗下拥有19家子公司。其现有碳氢树脂产能500吨/年，已超负荷生产；新建3500吨/年产线预计2026年第三季度投产，届时总产能将达4000吨/年。自2025年以来，其碳氢树脂已实现批量供货，产销量逐季提升。

东材科技的M9级碳氢树脂是当前全球最高端的电子级碳氢树脂之一，是国内首批实现M9级产品批量供货的企业，也是全球仅有的两家通过英伟达认证的供应商之一（另一家为日本JX化学）。2025年归母净利润2.85亿元，同比增长57.68%；前三季度营业收入38.03亿元，同比增长17.18%。

▶▷ 圣泉集团：全系列覆盖

圣泉集团（605589.SH）已具备从M4到M9全系列产品的总体解决方案能力，产品涵盖DCPD环氧树脂、活性酯产品、双马/多马、PPO多品种组合，以及更低介电损耗的碳氢树脂、ODV和SEBS等特种结构碳氢材料。现具备100吨/年超级碳氢树脂和1300‑1800吨/年聚苯醚（PPO）的产能，在建产能包括2000吨/年PPO/OPE树脂项目和1500吨/年碳氢树脂项目。

2025年前三季度，圣泉集团实现销售收入80.72亿元，同比增长12.87%，归母净利润7.60亿元，同比增长30.81%。其中合成树脂产业前三季度销量58.87万吨，同比增长13.90%。公司碳氢树脂新增专线预计2026年第四季度起陆续建成投产。

▶▷ 世名科技：M6‑M8级布局

世名科技开发的特种碳氢树脂产品主要用于5G高速覆铜板，属于M6至M8级，项目整体处于试生产中。500吨级电子级碳氢树脂已向部分下游客户少量送样。2025年前三季度实现营收5.39亿元，同比增长2.48%，归母净利润1848.05万元，同比下降48.61%。相比东材科技和圣泉集团，世名科技在产品等级和产能规模上仍有差距。

▶▷ 迪赛鸿鼎的差异化定位

与上述三家上市公司不同，迪赛鸿鼎的核心差异化在于其DSBCB树脂属于BCB类材料，而非传统意义上的碳氢树脂。BCB类材料的技术壁垒更高，全球此前仅有陶氏化学实现规模化生产。迪赛鸿鼎是全球第二家掌握BCB类树脂千吨级量产技术的企业，其产品在介电损耗和尺寸稳定性方面的性能优势更为突出。

此外，迪赛鸿鼎的产能规划（3000吨/年）虽小于东材科技（4000吨/年），但其单吨产值更高（约200万元/吨 vs 东材科技约75万元/吨估算），反映了BCB类材料相对于普通碳氢树脂的更高附加值。这种差异化定位使迪赛鸿鼎在国产替代进程中占据独特的技术制高点。

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产业链协同：黄石PCB集群的战略拼图

▶▷ 黄石的电子信息产业基础

迪赛鸿鼎所在的黄石市，是全国四大铜冶炼及精加工基地之一，拥有电子信息产业的关键原料——铜。近年来，黄石依托资源禀赋，全面对接武汉“光芯屏端网”万亿产业集群，构建起从铜原料到智能终端的完整电子信息产业链。

黄石的PCB（印刷电路板）产业规模居全国前三。2011年，沪士电子33亿元投资落子黄石，成为当地光电子信息产业发展的“关键一跃”。此后，黄石逐步构建了从上游铜箔、玻纤纱、玻纤布、覆铜板、PCB，到中游触摸屏、显示模组、显示面板的完整产业链。过去五年，黄石电子信息产业产值年均稳定增长，2025年PCB产业链项目持续签约落户。

▶▷ “研发在武汉、制造在黄石”模式

黄石抢抓光谷科创大走廊建设机遇，坚持“武汉缺什么、黄石补什么，武汉做什么、黄石配什么”的协同发展思路。黄石（武汉）离岸科创园在全省率先建成，入驻创新型企业52家、高校成果转化中心3家，集聚产业研发人才159名，开展新材料、智能制造等领域“卡脖子”技术攻关50余项。

迪赛鸿鼎正是这一模式的典型代表：研发团队来自新加坡技术人员和武汉大学博士，生产基地位于黄石西塞山区。DSBCB树脂的量产将填补黄石PCB产业链上游的材料空白，助力湖北“光芯屏端网”万亿产业集群建设。

祁军表示：“当‘黄石造’高端电子材料实现量产时，中国电子产业的核心将实现完整拼图。”

▶▷ 多重战略意义

DSBCB产业化进程承载着多重战略意义：

1. 破除我国高频高速覆铜板、IC封装载板等领域的材料封锁

2. 100%国产原材料意味着全链条安全可控

3. 打破进口材料溢价，可直接降低下游电子制造企业生产成本

4. 填补黄石PCB产业链上游空白，完善区域产业生态

湖北理工学院新材料与绿色化工学院院长卢小菊评价：“这不仅是我国特种高分子材料领域的重大突破，更标志着我国在半导体基础材料实现从追赶到引领的跨越。”

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需求驱动：AI算力升级与材料迭代

▶▷ AI服务器对M9级材料的刚性需求

AI算力的持续升级是驱动高端封装材料需求增长的核心动力。英伟达已确定在新一代Rubin平台中使用M9级覆铜板材料：CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL，目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。这意味着M9级碳氢树脂的需求将随着Rubin平台的量产而显著增长。

AI服务器PCB需满足介电损耗低、介电常数低、热膨胀系数低等性能要求。在224Gbps信号传输速率下，传统材料的信号衰减已无法满足要求，必须升级至M8乃至M9级材料。M9 CCL的材料端升级不仅涉及树脂，还包括玻纤布（升级为石英布）、铜箔（升级为HVLP4）、填料（球形硅微粉用量翻倍）等多个维度的协同升级。

▶▷ 5G/6G通信的持续拉动

除AI服务器外，5G/6G通信基础设施建设也是DSBCB树脂的重要需求来源。5G基站对高频高速材料的需求推动了M4至M6级覆铜板的广泛应用，而6G通信的更高频段将进一步提升对M7及以上等级材料的需求。迪赛鸿鼎的DSBCB树脂凭借超低介电损耗性能，在这一领域具有天然的适配优势。

▶▷ 先进封装的增量空间

先进封装是BCB类材料的另一重要增量市场。随着Chiplet（芯粒）架构和2.5D/3D封装技术的成熟，对高性能封装材料的需求快速增长。BCB类材料在倒装芯片封装中介电层、晶圆级封装中的缓冲层等场景中具有广泛应用。AI芯片封装密度的持续提升，将进一步放大这一需求。封装占BCB类材料下游需求的75%以上，这意味着先进封装的增量将直接转化为BCB材料的市场增长。

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风险与冷思考

▶▷ 试产到量产的验证风险

迪赛鸿鼎目前处于试生产阶段，尚未完成试产验收。从试产到正式量产，仍需经历产品品质验证、客户认证、工艺优化等多个环节。高端电子材料的质量一致性和批次稳定性是客户最关注的核心指标，任何批次波动都可能导致客户信任受损。试产阶段的“品质稳定合格”是积极信号，但千吨级规模的长期稳定性仍需时间验证。

▶▷ 客户认证周期的不确定性

高端电子材料的客户认证周期通常较长，一般需要6至18个月。虽然祁军表示产品已“经国际头部企业认证”，但从认证到批量供货仍有距离。覆铜板厂商和芯片封装厂商对供应商的认证标准极为严格，涉及材料性能测试、可靠性验证、工艺兼容性评估等多个维度。迪赛鸿鼎作为新进入者，需要同时面对技术认证和供应链准入的双重挑战。

▶▷ 竞争加剧与价格下行压力

国内碳氢树脂领域的竞争正在加剧。东材科技的4000吨/年产线预计2026年Q3投产，圣泉集团的1500吨/年碳氢树脂专线预计2026年Q4投产。随着国内产能的集中释放，碳氢树脂市场的供给格局将发生显著变化，可能面临价格下行压力。迪赛鸿鼎需要在BCB类材料的技术壁垒优势和成本控制之间找到平衡点。

▶▷ 技术路线迭代风险

电子材料的技术路线处于持续迭代中。在覆铜板树脂领域，除碳氢树脂外，还有聚苯醚（PPO）、双马来酰亚胺（BMI）、聚四氟乙烯（PTFE）、苊烯树脂（EX）等多种技术路线。不同路线各有优劣，下游客户的选择可能随技术标准变化而调整。DSBCB树脂虽然当前性能领先，但需要持续研发投入以保持技术优势。

▶▷ 产能释放节奏与资金压力

10亿元的总投资对迪赛鸿鼎及其母公司而言是一笔重大资本支出。迪赛新材2023年营收仅6877.60万元，DSBCB项目的投资规模远超其当前营收体量。虽然项目一期已建成投产，但二期和三期生产线的建设仍需大量资金投入。产能释放节奏与下游需求增长之间的匹配，将直接影响项目的投资回报周期。

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展望：从材料突破到产业重构

▶▷ 短期：试产验收与客户导入

短期内（2026年），迪赛鸿鼎的核心任务是完成试产验收，实现第一条生产线的正式量产运行。同时，加速推进国际头部客户的认证流程，争取在覆铜板和封装材料领域实现批量供货。一期的1000吨产能若能满产运行，对应20亿元年产值将显著改善公司财务状况，为后续产线建设提供资金支撑。

▶▷ 中期：产能扩张与市场份额

中期来看（2027‑2028年），迪赛鸿鼎需要完成第二条和第三条生产线的建设，实现3000吨/年的总产能目标。届时，随着英伟达Rubin平台的规模量产和AI算力基础设施的持续扩张，M9级高端封装材料的市场需求将进一步释放。迪赛鸿鼎若能在这一窗口期完成产能布局，有望在BCB类材料这一细分领域占据重要的全球市场份额。

▶▷ 长期：产业链协同与技术外延

从长期视角来看，DSBCB树脂的量产不仅是单一产品的突破，更是中国半导体基础材料从追赶到引领的标志性事件。随着国产高端封装材料的成熟，下游覆铜板、PCB、芯片封装企业的供应链安全性将显著提升，材料成本有望进一步下降，从而增强中国电子制造产业的整体竞争力。

在技术外延方面，BCB类材料的应用不限于覆铜板和封装，还涉及光刻胶、液晶显示、航空航天、军工等领域。迪赛鸿鼎掌握的BCB类材料千吨级量产技术，为这些领域的应用拓展奠定了基础。随着5G/6G通信、人工智能、先进封装等技术的持续演进，高性能碳氢树脂的市场空间有望持续扩大。

迪赛鸿鼎的突破证明了一个事实：在半导体材料这一高度垄断的领域，通过持续的技术攻关和产业化投入，中国企业有能力实现从“不能用”到“能用”再到“更好用”的跨越。当“黄石造”的高端电子材料走向规模化量产，中国半导体产业链的最后一块短板正在被补齐。

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