芯片厂二季报里的信号：需求比三个月前更强，价格上行开始“扩散”

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（来源：网易科技）

摩根大通认为，全球半导体产业链的二季报刚刚释放了一个极其明确的看多信号：行业需求比三个月前更加强劲，且定价权正在发生实质性的“向上游扩散”。

据追风交易台消息，摩根大通在8月17日的研报中系统梳理了全球主要芯片厂商2026年4-6月季报的核心信号，结论高度一致且方向明确：需求强度全面超越三个月前的预期，价格上涨趋势正从存储芯片向半导体设备（SPE）和材料领域加速"扩散"

报告称，最核心的逻辑变化在于：价格上涨和利润扩张已不再是存储芯片制造商的专属特权，半导体生产设备（SPE）和科技材料供应商正通过提价稳步提升毛利率。受强劲需求驱动，台积电、英特尔等晶圆巨头正在全面上调资本支出（Capex）；设备制造商大幅上修了晶圆制造设备（WFE）的市场预期；而存储巨头则通过长达5年的长期协议（LTAs）和巨额预付款，提前锁定了未来数年的利润基本盘。

芯片巨头资本支出（Capex）全面上调，先进产能扩张提速

受强劲需求驱动，全球头部芯片制造商正在密集上调资本支出计划，资金主要流向成本更高的前道设备，同时后道设备需求也在稳步增长。

半导体设备（SPE）市场预期大幅上修，涨价推升毛利率

与三个月前相比，晶圆制造设备（WFE）的市场前景进一步明朗。摩根大通认为，设备商不仅看到了更大的市场规模，更重要的是，他们正在通过“基于价值的定价策略”（即涨价）成功转嫁成本并推高毛利率。

WFE市场规模预期全面调高：东京电子将CY2026-27的WFE市场预期从1500-1700亿美元，上调至CY2026不低于1500亿美元，CY2027不低于1900亿美元。

Lam Research和科磊均将CY2026预期上调至1500亿美元区间低段。SCREEN Holdings将CY2026预期（主要针对存储芯片）上调至同比增长20%以上（至少1400亿美元）。

AI驱动的设备需求密度增加：Lam Research指出，鉴于半导体在AI基础设施中占比上升，每1000亿美元AI投资所对应的WFE需求估算，已从约80亿美元上调至90-100亿美元

毛利率扩张（核心利润信号）：

摩根大通认为，WFE市场规模预测的持续上修，叠加设备厂商毛利率的实质性改善，意味着半导体设备行业的盈利弹性正在被系统性低估。

磷化铟（InP）衬底供需缺口超30%，产能扩张与长协锁定

在科技材料领域，磷化铟（InP）衬底正面临极度紧缺，供应商正在疯狂扩产并向大尺寸（6英寸）转移。

存储芯片长协（LTAs）细节曝光，预付款锁定未来数年利润

全球存储芯片制造商正在逐步披露长期协议（LTAs）的细节。摩根大通认为，这些协议不仅期限长，且包含巨额预付款，极大地降低了价格波动风险，为存储巨头的估值重估提供了核心支撑。

报告指出，LTA的加速落地为存储芯片厂商的盈利提供了"地板价"保护，SanDisk披露的"底价对应约80%毛利率"这一细节尤为关键，意味着即便在最悲观的定价情景下，盈利能力依然具备强支撑。随着更多LTA细节的披露，存储芯片板块的估值重构逻辑有望逐步得到市场认可。