港股IPO早播报：“存储+计算+模拟”芯片提供商君正股份开启招股

财联社8月17日讯 利弗莫尔证券数据显示，今日港股新股资讯包括：

今起申购：

君正股份(03223.HK)

2026年8月17日至2026年8月20日招股，该公司拟全球发售3128.73万股H股，其中，香港公开发售占10%，国际发售占90%。发售价每股102.80港元。每手100股H股，国泰君安国际为独家保荐人，预期H股将于2026年8月25日（星期二）开始在联交所买卖。

绿鞋机制：有，绿鞋金额约4.77亿港币。

公司简介

君正股份是“存储+计算+模拟”芯片提供商，公司的产品广泛应用于汽车电子、工业医疗应用，以及AIoT及智能安防设备。

公司聚焦芯片的研发与设计，同时与领先晶圆厂及半导体封测代工(“封测代工”)公司展开合作，以确保业务可扩展性。通过内生增长与战略收购，公司成为一家拥有全面产品组合的公司。根据弗若斯特沙利文的资料，公司在全球范围的关键市场占据领先地位，持续赋能汽车电子、端侧计算等科技前沿领域的发展与创新。

财务状况

于2023年、2024年及2025年以及截至2026年3月31日止三个月，该公司的研发开支分别为人民币7.083亿元、人民币6.813亿元、人民币7.12亿元及人民币1.719亿元，分别占该公司相应年度╱期间总收入的15.6%、16.2%、15.0%及 11.0%。

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