中信证券：全球封测厂Q2收入普遍增长约三成 先进封装量产时间表前移

智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，日月光投控、安靠智电、力成、南茂科技、京元电子已披露2026Q2业绩，单季收入同比+26%～+36%、毛利率普遍提升4～11ppts，稼动率提升叠加费用相对固定，经营杠杆带动利润弹性明显释放。台厂稼动率已接近满载、瓶颈在装机而非订单，日月光投控与南茂科技上修全年资本开支且70%投向尖端先进封装，Q2涨价以成本传导为主、主动提价条件正在累积，面板级封装、光互连等先进封装量产时间表整体前移。判断封测正由稼动率修复走向量价齐升、价值量抬升，台积电与日月光投控提价为中国大陆封测跟涨提供锚定、台厂满载下订单外溢，看好中国大陆封测厂需求承接与涨价跟进及利润率修复机会。

中信证券主要观点如下：

26Q2业绩：收入同比26%～36%，头部厂商利润弹性兑现。

日月光投控封测分部收入新台币1,261亿元(+36%)创历史新高，毛利率27.3%(+5.4ppst)，封测分部营业利润198亿元(+124%)、投控归母净利211亿元(+180%);安靠智电收入18.98亿美元(+26%)，毛利率16.8%(+4.8ppts)，归母净利1.74亿美元(上年同期0.54亿美元);力成收入新台币231.16亿元(+28.0%)，毛利率21.8%(+5.9ppts)，归母净利同比+130.8%;南茂科技收入新台币73.83亿元(+28.7%)，毛利率18.0%(+11.4ppts)，归母净利8.92亿元、上年同期亏损5.33亿元;京元电子收入新台币111.4亿元(+33.2%)，毛利率39.5%(+4.0ppts)为五家最高，归母净利24.92亿元(+14.5%)。收入增速首尾仅差10个百分点，五家之间并非份额转移、为行业性量价齐升，经营杠杆带动利润弹性明显释放;京元电子利润增速慢于收入，系营业费用与折旧因扩产前置，属投入期特征。

资本开支与产能：全面上修、日月光追加20亿美元至约105亿美元，瓶颈在装机而非订单。

日月光投控全年资本开支上调至约105亿美元(厂房40亿美元+设备65亿美元)，设备中56%投封装、40%投测试、70%投向尖端先进封装;南茂科技董事会核准上调全年资本开支至可能超过营收的25%(常态目标约20%)、2027年可能再次超过25%，投向以存储封测瓶颈站点扩产为主，并新购台南科学园区厂房为2027年起存储客户产能需求做准备;力成维持新台币500亿元;安靠智电维持25亿～30亿美元、其中65%～70%投厂房(含亚利桑那一期)。稼动率方面，日月光投控综合80%～85%、除在装产线外已接近全满，晶圆针测与成品测试接近满载;安靠智电全球平均接近80%、先进封装平台若干已满产;南茂科技披露最细，整体72%(上季71%、去年同期65%)，其中封装78%、测试74%、驱动IC 69%、凸块65%。

折旧与现金流：头部厂商加码投入，折旧前置为扩产期的正常节奏。

日月光投控单季设备与厂房支出合计23.6亿美元已超过当季EBITDA，自由现金流阶段性转负，净负债权益比47%;京元电子折旧同比+55.0%、快于收入的+33.2%;南茂科技上半年自由现金流净流入新台币7.36亿元、较去年同期16.67亿元下降，主因资本开支增加17.57亿元。先进封装产线须成套安装、调机周期长，折旧增速阶段性快于收入为扩产期的正常前置，随新产线转入量产、经营杠杆将逐步释放，可将折旧增速与收入增速之差作为跟踪扩产消化进度的指标。

涨价：Q2以成本传导为主，供给紧张下主动提价有望带来利润率改善。

南茂科技披露最具体：二季度为反映材料成本选择性上调存储封测价格、并对驱动IC封测执行涨价，下半年基板、导线架与黄金(尤其黄金)继续传导，驱动IC高阶探针卡涨幅相当可观、已与客户达成共识;日月光投控称仍处于非常友善的定价环境、材料通胀可完全转嫁客户;力成称材料成本上升将适度反映于客户价格、预期对三季度营收与毛利率有正面支撑。本季毛利率扩张主要来自稼动率与产品结构，价格的贡献在于保住毛利不被材料成本侵蚀;代工侧，台积电拟自2027年提价5%～10%，封测由成本传导转向主动提价的条件正在累积。幅度上，力成根据不同产品线涨价个位数至双位数、其子公司超丰自4月起调涨且金线产品因金价上涨调幅更大;日月光投控年内先进封装报价最高涨幅超20%。

先进封装：HDFO与高阶FCBGA在2026年，面板级在2027年，光互连与桥接到2028年。

1)2026年内兑现：安靠智电HDFO已有5家客户10个在研项目，最大的数据中心CPU项目二季度开始爬坡，支撑其三季度计算业务环比近30%的指引;力成大尺寸高阶FCBGA三季度导入1倍光罩大芯片量产，TSV互连DDR5已完成开发与试产、公司预计四季度进入大量生产，并称为未来HBM制造奠定基础;力成另于年底以微凸块技术小量生产光引擎(CPO与OSFP两类)，日月光投控共封装光学年底前后开始少量出货。

2)2027年面板级封装是主角，核心是承载底板由圆形晶圆换成方形大面板、单颗成本摊薄，同尺寸AI芯片圆晶圆一片仅能切8～9颗、方形面板一片可做45颗。日月光投控全自动线2027Q1量产;力成为AMD开发的FOPLP计划2027年年中前量产、将是全球首家量产FOPLP AI应用的封测厂。同年英特尔EMIB-T支撑客户爬坡，本季其良率与可靠性已达标、在手订单数十亿美元且持续增，2027年贡献收入。

3)2028年及以后，光互连与桥接落地。共封装光学(CPO)按格芯口径2028年开始爬坡(2027年NPO先行)，其封装构成天然落在OSAT能力圈内，安靠fan-out bridge同期落地;力成路线最完整，3D光引擎封装已通过客户工程验证，今年年底小量生产，2027年下半年整合进交换机形成CPO交换机出货，2028年前后整合进AI芯片。

4)台积电口径(OCP APAC Summit演讲)：5.5倍光罩CoWoS已量产、多款AI客户产品良率超过98%，14倍光罩2029年问世，过去三年CoWoS产能每年翻番。两个门槛值得重视：一是光罩尺寸超过3倍后所有组件必须达到汽车级标准，为大尺寸封装的核心壁垒;二是未来几年ABF载板短缺程度将仅次于内存，先进封装产出上限未必由封测厂自身产能决定。

对中国大陆公司的影响：全球存储与先进封装产能同时紧张，叠加订单向大陆转移，大陆封测有望量价齐升。

价格提升：南茂科技已对存储封测选择性涨价，力成称存储客户收入增幅多数来自价格，台积电、日月光投控相继提价亦为大陆封测跟进涨价提供锚定;已披露的汇成股份26Q2起对全制程代工费统一提价约10%，即大陆跟涨的首个样本。

传统业务转单与先进封装放量：一是AI先进封装放量，国产AI芯片的2.5D/3D封装与Chiplet需求基本由大陆承接，盛合晶微芯粒多芯片集成封装收入占比由2022年的5.32%升至2025H1的56.24%、2.5D封装大陆市占约85%，其他封测厂亦加速布局先进封装相关产能;二是存储的量，海外原厂产能向HBM与高阶DRAM集中，利基型存储封测订单持续外溢，力成明确其自身承接的需求量仍在增长，大陆厂商在利基存储封测上同样受益;三是测试的量，台积电本季确认测试也在缺货，AI芯片测试时长与单颗价值量显著高于消费类，大陆第三方测试产能有望承接外溢需求。

台厂稼动率普遍接近满载、产能优先保障头部客户，日月光投控明确瓶颈在装机与盖厂而非订单，外溢条件已具备;台积电已与安靠智电签署10年长期协议，将先进封装与测试采购扩大至OSAT(聚焦美国亚利桑那)。大陆公司汇成股份Q2稼动率回升叠加提价、单季收入创新高、归母净利转正，长电科技、华天科技、通富微电等上半年归母净利预告增速普遍达三位数。

后市判断：利润率改善不只是周期景气上行，封测价值量有望系统性抬升。

Q3收入与毛利率指引双双走高：日月光投控封测3Q26指引收入环比+11%～13%、毛利率28%～29%，4Q26毛利率有望突破30%的结构性上限，全年封测收入指引增长35%以上;安靠智电3Q26收入指引19.5亿～20.5亿美元、毛利率18.5%～19.5%(较2Q26实际的16.8%中值再抬约220bps)，增量主要来自计算业务(环比指引近30%)。

价值量上，面板级封装、光互连、TSV三条技术线正把原属晶圆厂与模组厂的工序纳入封测环节，先进封装在单颗芯片中的价值量占比系统性提升，而非加工费的周期性波动;

格局上，台积电在公司业绩会称需求跑赢供给的判断可延伸至2029～2030年。日月光投控设备开支70%投向尖端先进封装的结构，指向产品结构的持续性抬升而非稼动率波动，盈利中枢上移的确定性高于对周期位置的判断。

投资策略：

周期上行叠加价值量抬升，把握中国大陆封测市占率提升及利润率修复窗口机会。全球封测行业量价齐升、先进封装量产时间表前移，台厂及海外厂商利润弹性率先兑现，大陆厂商仍处利润率修复起点，看好需求承接与涨价跟进。以稼动率、价格、资本开支、折旧四个指标定位，本轮处于量价齐升的中段，稼动率已接近满载，涨价刚由成本传导转向主动提价，资本开支已连续两年上行、2026年再度加速，折旧压力初步显现、尚未普遍压制利润率。往后看，值得关注的边际变化包括大陆厂商跟涨的节奏;持续跟踪折旧增速与收入增速之差的变化，以及2027年下半年起面板级封装、EMIB-T等新增供给逐步投放后的供需平衡情况。建议关注封测/OSAT及测试设备/第三方测试。

风险因素：

AI资本开支节奏不及预期;存储价格波动传导至下游需求;扩产带来的折旧压力超预期;载板与设备交付延迟;涨价幅度不及预期;地缘政治及贸易摩擦加剧等。