安靠科技考虑出售中国业务部分股权

（来源：欧洲并购与投资）

安靠科技考虑出售中国业务部分股权

图片来源于网络

在全球半导体产业地缘政治地图重塑之际，总部位于美国的封测大厂安靠科技（Amkor Technology）正低调评估在中国业务的战略选项。据媒体引述知情人士透露，安靠正在考虑出售中国业务的部分股权，该部门估值预计介于10亿至15亿美元之间。

作为全球最大的半导体外包封装与测试（OSAT）厂商之一，安靠已聘请顾问着手进行业务拆分准备，并开始摸底潜在买家的意愿。不过知情人士强调，相关谈判仍处于初期阶段，尚未做出最终决定，包含最终估值在内的交易细节仍可能出现变化，甚至不排除方案最终流产的可能。

耕耘上海逾二十载 考量转让控制权

安靠在中国的布局由来已久。公司早在2001年便于上海设立首座封装厂，三年后更通过收购IBM位于上海的半导体工厂进一步扩大规模。这座据点长期承担芯片离开晶圆厂后、看似不起眼却至关重要的封测工作。尽管封测位于制造流程末端，如今已演变成半导体产业中最具战略意义的环节之一。

知情人士指出，在目前的评估方案中，安靠可能仅保留中国业务的少数股权，并将日常运营控制权移交给新买家。业界预测，潜在的竞标者更有可能是来自亚洲的投资机构或产业链相关業者，而非西方战略投资者，后者若大幅持股中国半导体基础设施，恐面临更严格的监管审查。

地缘政治避险 与产业去风险化趋势呼应

安靠此举精准折射出当前跨国企业的集体心态：“平静地撤退”。近年来，处于风口浪尖的半导体企业纷纷重新评估在中国业务的比重。将中国业务拆分为独立实体，既能降低地缘政治风险，又不必完全放弃这个全球最大的芯片消费市场。

从车企到云服务商，西方企业将中国业务独立或减持股份的范例屡见不鲜，目的皆在于隔离风险，确保全球业务不受下一轮制裁波及。对安靠这类掌握关键供应链节点的公司而言，这一避险逻辑更为紧迫。事实上，类似的调整并不罕见，据悉韩国内存大厂 SK 海力士近期亦传出正寻求为其重庆工厂引入外部投资者，以期推动更快速的发展。

重组中国业务 押注先进封装与美台合作

在检讨中国业务布局的同时，安靠正全力将资金与资源转向先进封装技术及北美供应链建设。

随着晶体管微缩逐渐遇到物理瓶颈，将多个晶粒（Die）封装在一起的先进封装技术，已成为推动芯片性能提升少数可行途径之一，封测厂商也因此从边缘角色跃升为AI芯片竞赛的核心。今年 7 月，安靠与英伟达（Nvidia）签署了一项价值 15 亿美元的多年度合作协议，共同研发用于下一代 AI 与加速计算平台的先进封测技术；此外，安靠亦于今年 6 月与台积电（TSMC）达成了长达十年的战略合作。

为配合这些重大合作，安靠目前正在美国亚利桑那州兴建大型先进封装厂，确保相关核心制造能落脚美国本土。一边是考虑以超过 10 亿美元的估值部分退出中国，另一边则是大力投向英伟达、台积电与美国新厂，安靠供应链转移的战略方向已不言而喻。

对安靠而言，在全球芯片战升温的背景下，供应链地理布局本身已成为关键战略。将中国与美国业务进行适度切割，并非对单一市场下注，而是承认将两者继续放在同一屋檐下，本身已带来难以承受的风险。