AI金属乘风起，钨钼锡稀缺金属反攻进行时

"主要内容

2026年上半年，全球宏观环境复杂、地缘博弈持续升温，金属新材料板块经历深度估值调整后，风险充分释放，当前已进入右侧布局的关键窗口期。本轮市场调整完成估值出清，叠加宏观流动性压力缓释、AI算力产业趋势持续强化，稀缺小金属板块迎来基本面与估值修复的双重拐点。AI算力基础设施的高速迭代，彻底重塑了传统小金属的产业价值，硬件系统向高功率、高集成度、强散热、高精度演进，催生自下而上的材料体系革命，推动钨、钼、锡、钽、锗、镓、铟、锆等战略小金属，从传统工业原料升级为支撑全球算力革命的核心基材。

供给端，各类核心小金属普遍面临资源稀缺、储采比偏低、主产国供给扰动、地缘政策管控、高端技术壁垒等多重刚性约束，行业长期供给弹性不足，增量空间极度有限。需求端，AI先进封装、高速PCB、光模块、半导体制造、固态电池等新兴赛道爆发式增长，叠加光伏、高端装备、军工等传统需求稳健托底，形成“需求高增、供给收缩”的极致供需错配格局，确立了AI金属量价齐升的长周期上行逻辑。

细分赛道中，钨受益于半导体与PCB耗材增量、出口管制收紧迎来缺口扩张；钼凭借以钼代钨替代效应与供需紧缺支撑价格上行；锡依托库存低位与先进封装增量打开涨价空间；钽、锗、镓、铟契合光电与算力硬件升级需求，战略价值持续重估；锆则受益于固态电池赛道爆发与海外高端产能收缩，国产替代红利凸显。整体而言，AI赋能叠加供给刚性，战略小金属已开启新一轮周期反攻行情，板块具备充足的估值修复与业绩增长空间。

"

一、市场右侧

局部时点已至

经过这一轮深幅调整，小金属板块许多标的市盈率（PE）极具吸引力，以钨、钼、锡为代表的金属价格在经历震荡筑底后，展现出强劲的抗跌性。部分品种如钼价走势强劲，接近历史高位；钨价二次探底成功，在40万元/吨附近形成坚实支撑。这表明下游需求具有极强的韧性，尤其是AI、新能源等新兴领域的需求正在填补传统需求的下滑，供需缺口正在扩大而非收敛。目前板块已处于“快反攻”的关键时点，随着宏观流动性最紧时刻的过去，以及AI产业趋势的进一步确认，金属新材料板块有望迎来反攻。

二、AI金属及稀土，

上行逻辑确立

钨：战略资源刚性供给与AI光伏双轮驱动下的长期缺口

钨，作为一种典型的稀缺性高熔点、高硬度、高密度战略金属，享有“工业牙齿”的美誉。从全球资源禀赋来看，中国在钨产业链上拥有绝对的统治力。据USGS数据，2025年中国钨储量达250万吨，占全球总量的53%以上，位居世界首位；产量方面，中国年产6.7万金属吨，占全球近80%。这种储量和产量的高度集中，叠加国内成熟且完备的选矿、冶炼及深加工产业链，构筑了我国难以复制的资源壁垒。然而，近年来这一资源的战略价值正在被重塑，供给端正面临前所未有的刚性约束。

供给端：国内开采配额管理持续收紧，全球供给增量极其有限

首先，国内开采配额管理持续收紧。钨作为广泛应用于高端装备、新能源、航空航天及国防军工的关键材料，国家对其开采实行严格的总量控制。数据显示，2025年度第一批钨矿开采总量控制指标为58000吨，相较于2024年第一批的62000吨同比下滑6.5%。政策层面对超指标、无指标生产的严厉打击，使得原料流通端持续偏紧，上游供给弹性被显著压缩。

其次，地缘政治博弈下的出口管制进一步加剧了全球供给的紧张格局。自2025年起，仲钨酸铵、氧化钨、碳化钨及相关生产技术正式纳入两用物项出口清单，出口需前置申请商务部许可证，同时出口国营贸易准入门槛抬高。这一举措直接压缩了海外下游企业的原料供给，推升了其终端产品供应的不稳定性。例如，面对中国钨粉出口收紧，日本关东电化、中央硝子等企业被迫计划削减六氟化钨产量。这种管制不仅是一种防御性策略，更是一种进攻性的产业调整，它在海外制造了“断供风险”，从而为国内高端材料的国产替代腾出了巨大的市场空间。

展望未来五年，全球钨矿供给增量极其有限，国产替代空间打开。我国持续收紧钨及中重稀土相关原料出口管制，压缩海外下游企业原料供给，推升其终端产品供应不稳定风险，半导体六氟化钨、PCB钻针用超细晶粒硬质合金棒材、钇稳定氧化锆即为典型代表。受中国钨粉对日出口收紧影响，关东电化、中央硝子计划于2026年下半年削减六氟化钨产量，高端硬质合金棒材供应亦同步承压。2026年1—5月，中国对日氧化钇出口同比下滑98%；氧化钇作为医用级与电子级钇稳定锆的关键原料，其短缺导致全球高端齿科氧化锆粉体龙头东曹自2026年6月起全面停止对华高端氧化锆供货。日本相关产品减产释放出市场份额，海外流失订单有望逐步向国内企业转移。国内依托完整的资源与深加工产业链优势，有望加速实现高端材料本土化量产，高端制造领域国产替代迎来明确发展窗口。在政策严控与海外供给释放缓慢的双重背景下，钨行业供给侧紧张态势稳步攀升，为价格中枢上移奠定了坚实基础。

需求端：AI与光伏开启新一轮成长周期

在供给端被“锁死”的同时，需求端正迎来一场由人工智能（AI）和新能源技术引领的结构性革命。传统的钨需求主要依赖于切削工具、钻探等制造业，呈现随GDP波动的小幅增长特征。然而，随着全球AI资本开支的加码，钨在半导体及高端制造领域的不可替代性被激活，需求逻辑正从“稳态增长”转向“爆发式扩容”。

（1）AI硬件基石：PCB钻针市场的量价齐升

在AI算力基础设施的建设中，印制电路板（PCB）是承载算力的核心载体。随着AI服务器性能的迭代，PCB的设计发生了显著变化：层数大幅增加（从传统的12-16层跃升至GB200、NVL72代表的24-40层），且基材升级为高硬度、高脆性的M9材料（SiO2含量达99.99%）。

这一技术迭代对加工工具提出了极高挑战。M9材料的硬脆特性导致PCB钻针的加工寿命从标准材料的1000孔骤降至200-300孔，更换频率呈倍数级提升；同时，板厚的增加使得单板所需的钻孔数量和钻针消耗量显著上升。这种“总量扩容+结构升级”的双重驱动，使得PCB钻针作为核心消耗品，其市场规模有望从2025年的60亿元增长至2030年的100亿元，年均复合增长率（CAGR）达9.6%。

具体到钨金属消耗量，我们可以通过详细测算来量化这一增长：2025年全球PCB钻针产量约为38.7亿支，对应钨需求1548吨；预计到2030年，产量将增至58.4亿支，对应钨需求2337吨。这意味着，仅PCB钻针一个细分领域，在2025-2030年间就将拉动钨需求净增长789金属吨。这一增量虽然看似绝对值不大，但考虑到其高增长速度和对高端硬质合金的特定需求，对供需边际的改变具有举足轻重的影响。

（2）先进制程核心：六氟化钨（WF6）的指数级需求

如果说PCB钻针是物理层面的扩容，那么六氟化钨的需求增长则是半导体制程微缩带来的化学级爆发。在AI算力芯片中，高带宽存储器（HBM）是关键瓶颈，而HBM制造中的硅通孔（TSV）技术离不开六氟化钨。随着3D NAND堆叠层数从128层向300层甚至500层迈进，以及逻辑芯片布线复杂度的提升，单片晶圆的六氟化钨消耗量呈现指数级上升。据TECHCET测算，堆叠层数升级后，单片晶圆的消耗量增长了约37倍，AI芯片逻辑电路的复杂化也使其消耗量增加了3倍。数据清晰地印证了这一趋势：2020-2025年，全球晶圆产量CAGR仅为0.9%，而同期六氟化钨需求CAGR高达15%。展望未来，随着先进制程渗透率的持续提升，预计2025-2030年全球六氟化钨需求量将从约9000吨增长至15000吨，CAGR约10.8%。折算成钨金属需求，将从0.55万金属吨增长至0.93万金属吨，净增量高达0.37万金属吨。这不仅是量的增长，更是对高纯度、高性能钨原料的迫切需求。

（3）光伏领域的第二增长曲线

除AI外，光伏产业的发展也为钨需求提供了坚实的支撑。光伏硅片产量的增长直接拉动了高碳钨丝的需求。随着光伏钨丝切割技术的渗透率提升，钨在新能源领域的应用占比稳步提高，形成了与传统工业需求并行的新增长极。

供需错配确立：长期缺口下的价格重估

综合供给侧的刚性约束与需求侧的结构性爆发，钨行业未来五年的供需格局已发生根本性逆转。从需求侧来看，增量主要来自两个维度：一是半导体制造相关的PCB钻针和六氟化钨，预计到2030年，这两大领域对钨的需求将由2025年的0.71万吨增长至1.16万金属吨，CAGR为10.3%，净增量约4500金属吨；二是传统制造业需求，随着全球GDP增长（增速约3.3%），预计到2030年传统需求将自然增长至10万金属吨，净增量约1.5万金属吨。两者合计，2025-2030年全球钨需求净增量将达到1.95万金属吨。

供给侧，如前所述，未来五年全球钨矿供给的净增量仅约0.95万金属吨。供需缺口=需求净增量（约2万金属吨）-供给净增量（约0.95万金属吨）≈1.05万金属吨。这一巨大的缺口意味着，如果不考虑库存释放，市场将面临严重的供不应求。即便考虑部分社会库存的调节，供需错配的格局也已无可避免。

重点关注：具备资源与技术优势的行业龙头。以章源钨业为例，当前市值对应底部价格计算的PE仅在15倍左右，考虑到价格向上的巨大弹性及AI概念带来的估值溢价，目标PE有望上行。厦门钨业作为全球钨业龙头，在硬质合金及光伏钨丝领域布局领先，同样值得重点关注。

（二）钼：以钼代钨叠加供需错配，价格持续上行

当前钼价上涨势头强劲，已逼近5300元/吨度，中期价格目标看至7000-8000元/吨度。钼作为VIB族过渡金属，素有“工业维生素”之称，凭借2623℃超高熔点、高硬度、低膨胀系数、优异导热性与耐腐蚀性等核心理化特性，成为高端工业制造不可或缺的核心基础材料。其晶体结构为体心立方，热膨胀系数仅4.8×10⁻⁶/K，导热率达138W/m·K，在高温、高压、强腐蚀等严苛工况下性能稳定，广泛应用于特钢、不锈钢、新能源、军工等核心领域。

钼产业链体系清晰，分为上游矿石采选、中游冶炼加工、下游终端应用三大环节。上游核心原料为辉钼矿（MoS₂），天然矿石品位极低，仅0.01%-0.25%，需经破碎、浮选工艺加工产出钼精矿；中游为冶炼深加工环节，钼精矿经500-650℃焙烧制成工业氧化钼（钼焙砂），后续分化为两大加工路径，一是占市场需求80%的冶金路径，主要生产钼铁，二是高端深加工路径，产出高纯氧化钼、钼粉等高附加值产品；下游应用结构分层明显，2025年全球消费中，结构钢、工具钢等传统冶金领域占比80%，镍合金、钼化学品等高端应用占比20%，终端全面覆盖工程机械、汽车、船舶、新能源基建等高景气赛道。

供给端：全球产能持续收缩，增量释放节奏滞后

全球钼资源区域集中度极高，中国、美国、智利、秘鲁四国合计占据全球88%的储量格局，其中中国储量达780万吨，占比46%，稳居全球首位；2024年中国钼产量9.0万吨，占全球总产量35%。整体供给呈现短期无增量、中期缓释放、远期存不确定性的特征，2027年前行业无明显新增产能，大规模产能落地集中在2029年之后，实际供给宽松度远低于市场预期。

全球整体供给增量极度有限。2025-2027年行业产能基本维持稳态，增量近乎停滞：2025年全球钼产量30.5万吨，2026年微增至30.52万吨，2027年仅小幅抬升至30.93万吨，同比增幅仅1.4%。2029年行业迎来产能集中放量，产量增至35.37万吨，同比提升9.1%；2030年理论产能可达44.27万吨，但其中4-5万吨产能存在落地进度、技术调试等不确定性，实际有效新增增量仅约10万吨，且产能释放时间大概率延后至2030年以后。

国内供给高度依赖大型新建及改扩建项目，增量落地节奏存疑。2030年前国内明确可落地的新增钼产能约4.9万吨，核心来源为沙坪沟、曹四天新建矿山及南泥湖、安沟等矿山改扩建项目。产量维度来看，2025年国内钼产量12.81万吨，预计2030年有望提升至21万吨，全球产能占比将升至49%。但头部矿山智能化改造、资源回采率提升需要长期迭代，产能释放进度大概率慢于预期。

海外供给增量稀缺、弹性不足。2026-2030年海外合计新增产能4.9万吨，核心增量来自美国Thompson Creek（1.8万吨，为全球最大单体增量项目）、格陵兰Malmbjerg、加拿大Davidson等少数项目。而智利、秘鲁等传统钼产区产能多依附铜矿开采，钼作为伴生品产出，供给弹性完全受制于铜矿开采规划，自主增量空间有限。

整体来看，钼矿到2027年及之前并无明显增量，现存以及规划项目开满后全球钼矿年产量可高达44万吨，进度较为明确的国内外矿山增量规模在10万吨/年，但满产时间点大概率晚于2030年。

需求端：传统景气托底+新兴增量爆发，以钼代钨打开长期空间

2025年全球钼消费量达30.35万吨，同比增长4.31%，需求增长核心由中国市场驱动，国内消费同比增速达9.26%，而欧美日等发达地区需求小幅回落。整体需求呈现传统领域稳健托底、新兴领域高速爆发、钨钼替代持续深化的格局，其中“以钼代钨”的性价比替代逻辑，为行业带来长期成长空间。

传统领域高景气延续，构筑需求基本盘。工程机械领域，2025年挖掘机销量23.5万台，同比+17%，装载机销量12.8万台，同比+18.4%，行业出口占比从2020年11%大幅攀升至50%，叠加川藏铁路、水利基建等重大工程落地，持续拉动结构钢钼需求。汽车领域，2025年汽车总销量3435万辆，同比+9.3%，出口706万辆，同比+20.8%，新能源汽车高端用钢升级，持续提升钼材料刚需。船舶领域，2025年造船完工量同比+15%，手持订单同比+27%，我国造船完工量、新接订单、手持订单全球占比分别达58%、68%、64%，2025-2027年船坞集中投产，持续带动船舶专用合金钢用钼需求。不锈钢领域，2025年中国不锈钢总产量4087万吨，其中含钼2%-4%的300系不锈钢产量2114万吨，含钼1%-4%的双相不锈钢产量51万吨，为钼需求提供坚实支撑。

新兴领域突破，AI产业催生钼全新增量。人工智能产业高速发展，推动“以钼代钨”在高端电子领域快速落地。钼电阻率为5.34×10⁻⁸Ω·m，低于钨的5.6×10⁻⁸Ω·m，电子迁移性能更优，适配100μm以下微细间距连接场景，完美契合高端集成电路精密制造需求。随着芯片层数增加、布线距离缩短，钼在高端电子浆料、溅射靶材领域的应用渗透率持续提升。一方面，AI芯片复杂布线使六氟化钨消耗量增长3倍，钼可有效替代该材料，规避电子迁移风险，提升芯片稳定性；另一方面，2025-2030年全球PCB钻针市场扩容将带动钨需求净增789吨，钼凭借性价比优势有望持续替代，抢占增量市场。

性价比替代效应凸显，重塑长期消费格局。在中低温工况、耐腐蚀结构件等通用场景中，钼可全面替代钨材。全球高速钢年产量约20万吨，对应钨消耗量1.2万吨，若通用高速钢领域钼对钨替代率达到50%，将彻底重构小金属消费结构。替代节奏核心取决于钨钼价格比，行业临界比值为1.8-2.0，即1.8-2倍钼可等效替代1倍钨的使用性能。当前钨钼价格比回落至1.7左右，短期替代节奏略有放缓，后续若价格比回升，替代增量将持续释放。

供需错配： 2026-2029年行业紧缺支撑价格上行

综合供需两端数据，2026-2029年全球钼行业将维持需求增速显著高于供给增速的持续紧缺格局；2030年供需矛盾有所缓和，但扣除落地存疑产能后仍为紧平衡格局，但受产能落地不确定性制约，行业实际供需将维持紧平衡，大幅优于理论过剩预期。

供需平衡测算。需求端，2026年全球钼消费32.7万吨（+7.8%）、2027年35.4万吨（+8.3%）、2028年38.0万吨（+7.2%）、2029年40.8万吨（+7.5%）、2030年43.2万吨（+5.8%），机械加工、能源基建、汽车、精细化工为核心增长赛道。供给端，2026年30.52万吨、2027年30.93万吨、2028年32.43万吨、2029年35.37万吨、2030年44.27万吨。供需缺口方面，2026年缺口2.2万吨、2027年4.5万吨、2028年5.5万吨、2029年5.4万吨，连续四年供需紧缺；2030年理论过剩1.1万吨，扣除落地存疑的无效产能后，行业整体仍为紧平衡格局。

价格展望：中期目标7000-8000元/吨度。当前钼价上涨动能充足，已逼近5300元/吨度，中期价格中枢有望上移至7000-8000元/吨度。核心驱动逻辑清晰：一是供给端全球产能收缩，国内新增项目品位波动、落地节奏偏慢，行业有效供给持续收缩；二是需求端AI高端电子、能源化工新兴需求爆发，叠加传统制造业景气复苏与钼代钨替代增量，需求持续稳健高增；三是行业库存低位运行，国内呈现“原料净进口、成品净出口”格局，2025年原料净进口3万吨、成品净出口1.3万吨，低库存格局进一步夯实价格上行基础。

重点关注：金钼股份——全球钼业龙头，AI金属属性赋能，戴维斯双击潜力凸显。公司作为全球核心钼业龙头，产业链布局完善，核心优势壁垒突出。公司拥有5000吨钼粉产能，配套完善的上游资源体系，原料自给率处于行业高位，业绩对钼价波动敏感度极高，业绩弹性显著。若钼价上行至7000元/吨度中枢，公司叠加参股公司亏损抵消修复后，年化利润有望突破80-100亿元。估值层面，公司当前PE仅7倍，处于行业历史低位，估值严重低估。随着市场逐步认知钼材在AI高端封装、精密电子靶材领域的核心应用价值，公司稀缺的“AI金属”科技属性有望迎来价值重估，估值中枢有望修复至13-14倍区间，叠加业绩随钼价上行持续增长，公司具备极强的业绩、估值双向提升的戴维斯双击投资机会。

（三）锡：库存低位叠加AI增量，行业行情拐点显现

锡（Sn）被誉为电子工业“万能胶水”，凭借231.9℃低熔点、优异导电性、抗氧化性及极强工艺兼容性，是电子元器件、PCB焊盘连接的核心基础材料。其应用贯穿PCB全产业链，涵盖线路板镀锡、SMT贴片锡膏焊接、先进封装微凸点制造等核心环节。伴随AI服务器、大数据中心高速扩容，高端HDI PCB、先进封装需求持续爆发，锡材产业属性彻底升级，从传统通用焊接耗材，转变为支撑全球算力产业发展的核心战略基材。

需求端：AI驱动PCB产量扩张，锡需求增量明确

本轮锡需求核心增量来自全球PCB产能扩张，尤其是AI服务器带动高阶HDI板渗透率快速提升。PCB用锡主要分为电镀、SMT贴片两大环节，两类板材单耗差距悬殊，HDI高端板材占比提升，直接带动行业整体锡单耗持续上行，打开长期需求增量空间。

（1）电镀环节：HDI板单耗远高于多层板，渗透率提升拉动需求

PCB电镀环节锡消耗量与板材规格高度绑定，高端化迭代直接拉动耗材增量。根据胜宏科技AI新型电子元器件项目环评数据，常规多层板锡单耗仅12.84g/㎡，而HDI板锡单耗高达40.19g/㎡，为普通多层板的3倍以上，耗材增量效应显著。以企业产能迭代为例，扩产前960万㎡产能（720万㎡多层板+240万㎡HDI）年耗锡188.88吨，扩产后1195万㎡产能（720万㎡多层板+475万㎡HDI）年耗锡升至283.33吨，充分验证HDI板的高耗锡属性。AI服务器PCB层数达28-46层，远高于普通服务器8-24层，依托盲埋孔、细密线路、微小孔径技术实现高密度布线，高度适配HDI板材性能优势，推动其渗透率持续攀升。行业测算显示，PCB电镀环节平均锡单耗将由2026年23.7g/㎡稳步提升至2030年25.7g/㎡。

（2）SMT贴片环节：锡膏单耗稳定，需求随PCB产量增长

SMT贴片是板级用锡的核心场景，通过锡膏钢网印刷实现元器件与焊盘的电气连接，技术工艺成熟、耗材单耗稳定。基于0603/0402/0201主流封装规格的焊盘面积、密度、钢网厚度及锡膏成分测算，行业SMT环节锡单耗稳定在294.22g/㎡，整体需求增长完全依托全球PCB产能扩张。

（3）全球PCB产量增长：锡需求总量持续扩大

根据Prismark 2026年3月最新预测，2030年全球PCB出货量将达6.63亿㎡，2026-2030年复合增速6.7%。叠加电镀环节单耗持续上行、SMT环节单耗维稳，测算得出2026-2030年全球PCB耗锡量将从16.3万吨增至21.2万吨，四年净增4.9万吨，复合增速6.9%。以2025年全球38万吨锡总消费量为基数，未来五年PCB赛道对锡需求的拉动弹性达12.3%。与此同时，Chiplet、2.5D/3D封装、HBM等AI先进封装技术，大幅提升微凸点制造精度要求，推动锡材向T5、T6超细高端规格迭代，每年新增锡需求超1万吨，拉动行业总需求增速提升3-4个百分点。叠加光伏焊带、半导体传统焊料需求稳健托底，锡行业需求增长韧性充足、弹性显著。

供给端：资源刚性稀缺+主产国扰动，供给弹性持续收缩

全球锡供给呈现资源禀赋受限、增量近乎停滞、主产区扰动频发的格局，高价难以撬动新增产能，行业供给刚性极强。

一是资源稀缺性凸显，储采比偏低、十年无增量。据USGS 2025年数据，全球已探明锡储量约600万吨，静态储采比仅20.7年，显著低于铜（34年）、镍（36年）、钴（39年）等主流工业金属。2015-2025年，全球锡价从11.7万元/吨涨至40万元/吨，累计涨幅达238%，但全球锡矿产量仅从28.9万吨微增至29万吨，十年复合增速仅0.03%，远低于铜（2.3%）、镍（5.5%）、钴（9.4%），充分印证锡资源天然稀缺、高价难扩产的刚性特征。

二是主产国供给不稳定，多重风险扰动供给节奏。全球锡矿产能高度集中，CR5达75%，核心产区涵盖中国、印尼、秘鲁、巴西、刚果金等，但各国供给均存在明确不确定性。国内方面，2015-2025年国内锡矿产量由11万吨降至7.1万吨，十年复合增速-4.3%，头部企业资本开支强度持续下滑，后备产能不足，国内供给持续收缩。印尼作为全球第二大产锡国，2025年产量6.1万吨、占比21%，但矿业政策频繁收紧，采矿许可有效期缩短、非法矿整治、特许权使用费上调至20%，导致出口量剧烈波动。刚果金年产锡2.7万吨、占比9.3%，长期受战乱、公共卫生事件干扰，生产稳定性极差。缅甸曾为核心供给国，2018年产量占比达17%，2023年禁矿后产能大幅萎缩，2025年佤邦复产进度不及预期，月度进口量仍未恢复至禁矿前水平。此外，秘鲁、巴西等南美主产区锡锭多出口欧美，叠加美国战略储备计划、新建冶炼产能落地，海外锡原料贸易流向重构，进一步加剧国内锡供给紧张格局。

供需错配：库存低位叠加AI增量，价格中枢持续上移

当前锡行业形成需求端AI高增、供给端刚性收缩、库存持续去化的极致错配格局，价格上行基础扎实。库存维度，行业已连续一年半持续去库，当前库存处于历史极低位，供给缓冲空间极小，一旦需求回暖，价格极易快速反弹。

价格展望：中期核心目标价50-60万元/吨。当前价格区间处于行情蓄势阶段。在AI算力需求持续爆发、全球供给刚性受限的双重共振下，锡价中枢将持续抬升。

重点关注：锡业股份、华锡有色等行业核心龙头安全边际充足。依托行业库存低位、海外供给扰动持续、AI高端需求持续释放三重利好，锡价上行弹性充足，标的具备较强估值修复与业绩增长潜力。

（四）钽：下游需求多点爆发，战略备库预期升温

钽电容凭借超高容值、耐高温、高可靠性等优势，深度适配AI算力硬件需求，行业景气度迎来明确拐点。国巨（含KEMET）等全球龙头企业业绩持续回暖，2026年Q1营收同比大增34.31%，验证行业需求复苏。同时，钽材在半导体溅射靶材、高温合金等高端领域需求稳健增长，支撑行业基本盘。展望后市，三季度下游厂商有望开启集中采购与战略备库，钽粉价格上行预期强烈。供给端来看，钽矿资源稀缺、全球供给刚性受限。

重点关注：东方钽业为国内钽铌全产业链龙头，具备从矿石冶炼到高端制品深加工的一体化产能布局；稀美资源作为钽铌湿法冶炼龙头，持续向火法冶炼环节延伸完善产业链，两家企业均将充分受益于钽价上行与AI高端需求释放。

（五）锗、镓、铟：光电产业迭代的核心稀缺材料

AI算力升级推动光模块快速向800G、1.6T迭代升级，带动磷化铟、砷化镓等化合物半导体衬底材料需求爆发，锗、镓、铟三大稀散金属战略价值全面重估。锗：数据中心互联建设拉动光纤级四氯化锗需求高增，叠加无人机红外光学等新兴场景增量，锗价持续稳步上行。2026年国内光纤价格大幅暴涨，G.652D单模光纤涨幅接近650%，直接印证上游锗资源供需紧缺格局，云南锗业作为国内核心龙头充分受益。铟：作为磷化铟衬底核心原材料，光通信产业持续升级催生明确供需缺口。全球铟资源高度集中，中国储量占比达29%，具备绝对定价主导权。镓：砷化镓衬底的核心基础原料，中国产量占全球98%，战略管控属性极强。随着出口管制政策落地，海外供给持续收缩，国内高纯镓价值迎来系统性重估。

（六）锆

锆英砂作为锆产业链的基础原料，近期价格维持稳定（最新报价12300元/吨，较年初持平），但下游产品价格却出现显著上涨，反映出产业链中游的供需紧张格局。其中，氧氯化锆和氧化锆年初以来涨幅均接近30%，而作为附加值更高的高端产品，电子专用高纯纳米氧化锆报价已高达65美元/公斤，钇稳定氧化锆（YSZ）高端粉体报价区间更是达到50-150美元/公斤，价格大幅增长，推动国内高端氧化锆市场进入量价齐升阶段。

这一价格传导的背后，是需求端的强劲驱动。随着固态电池、SOFC（固体氧化物燃料电池）、核能等新兴领域的快速发展，高端氧化锆的需求空间持续扩容。据测算，未来五年固态电池对高端氧化锆的需求复合增速将达到76%，未来十年SOFC的需求复合增速也将达到26.6%，新兴领域的爆发为氧化锆市场带来了明确的增长斜率。与此同时，供给端却面临显著约束。氧化钇作为氧化锆最关键的稳定剂，因稀土供给受限，日本东曹、第一稀元素化学等全球龙头企业产量大幅下降，预计从三季度开始将陆续停产，这将进一步收缩高端氧化锆的供给。而全球高端纳米氧化锆产能原本就集中于少数巨头（如日本东曹、法国圣戈班等，合计占比约55%），供给集中度高且扩产节奏缓慢，叠加日本企业的减产，导致供给端弹性不足。

这种“需求高增、供给收缩”的错配格局，使得国内高端氧化锆市场迎来发展机遇。国内厂商依托资源与产业链优势，有望承接海外流失的市场份额，推动量价齐升。未来，随着新兴领域的持续渗透和供给约束的加剧，锆产业链的价值重估仍将延续。

重点关注：东方锆业、三祥新材，其中东方锆业坐拥优质锆资源储备，同时提前布局固态电解质核心材料技术，充分受益于行业周期上行与国产替代红利。

作者 I 翁欣

部门 I 中证鹏元 研究发展部