光通讯、半导体、PCB板块集体重挫，建滔积层板、天数智芯跌超9%

8月10日，港股光通讯、存储半导体、PCB板块集体重挫，其中，建滔积层板（01888.HK）、天数智芯（09903.HK）均大跌超9%，澜起科技（06809.HK）、中际旭创（03308.HK）、中芯国际（00981.HK）等跟跌。

有分析指出，上周五（8月7日），半导体、PCB和光通讯板块还是港股领涨的主力，带动恒生科技指数走强。短短一个周末之后，资金风向急剧逆转。

华泰证券在近期的策略报告中指出，AI链（包括晶圆代工等半导体标的）目前更多是“进攻品种”而非底仓，建议小仓位参与超跌反弹机会。这意味着机构资金也将其视为交易性机会，而非长期重仓持有。一旦外部出现风吹草动，这类高弹性板块往往首当其冲。