电科芯片三募投项目进度分化 两项目延期功率项目已达可使用状态

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中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”）作为电科芯片（中电科芯片技术股份有限公司）发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易的独立财务顾问，近日就公司2025年年度报告信息披露监管问询函中涉及的募投项目情况出具核查意见。公告显示，电科芯片2021年12月募集配套资金净额8.75亿元，截至2025年末累计投入进度为65.30%。其中，“智能电源集成电路应用产业园建设项目”（简称“电源项目”）和“高性能无线通信及新能源智能管理集成电路研发及产业化建设项目”（简称“无线及新能源项目”）存在延期或进度缓慢情况，而“高性能功率驱动及控制集成电路升级及产业化项目”（简称“功率项目”）已达到可使用状态。

据了解，电科芯片上述三个募投项目分别由其下属子公司深圳市瑞晶实业有限公司（简称“瑞晶公司”）、重庆西南集成电路设计有限责任公司（简称“西南设计”）和重庆中科芯亿达电子有限公司（简称“芯亿达”）负责实施。中金公司经核查认为，电源项目多次延期及无线及新能源项目进度缓慢具备合理商业原因，项目可行性未发生重大变化，前期信息披露准确。

电源项目原计划投入3.18亿元，截至2026年6月累计投入21,511.73万元，资金使用率66.32%。该项目计划达到可使用状态日期已由2023年12月先后两次延期至2026年12月。延期主要原因包括实施地点及投资总额变更、厂房正式验收延迟以及生产布局和设备选型优化调整。项目总投资32,434.00万元（含募集资金31,837.00万元，自有资金597.00万元），形成资产20,110.71万元。截至2026年6月，场地购置及装修费用已投入21,511.73万元，占该类别投资总额的89.20%。后续计划于2026年12月前完成10,008.01万元厂房及配套用房装饰装修、工艺设备等投资，目前正在进行招投标相关工作。

无线及新能源项目总投资41,006.38万元（含募集资金33,656.38万元，自有资金7,350.00万元），建设周期5年，预计2026年12月完成。截至2026年6月，累计投入27,183.78万元，资金使用率66.29%，形成资产8,135.38万元。该项目进度缓慢主要由于西南设计2025年3月被列入实体管控清单导致进口仪器设备采购调整，以及现有科研生产场地超负荷使用需待新场地搬迁。项目投入中，研发人员投资和其它研发费用投资进度较快，资金使用率分别为87.02%和97.88%，而房屋租赁投资和软硬件设备购置及安装投资进度相对滞后，资金使用率分别为15.47%和48.62%。后续计划于2026年12月前完成11,881.63万元测试仪器设备、试验设备、模组设计软件等投资，其中已有6,570.13万元投资项目已完成招标并签订合同。

功率项目总投资12,187.80万元（含募集资金12,084.79万元，自有资金103.02万元），建设周期4.5年（含延期），已于2026年6月完成并达到可使用状态。截至2026年6月，累计投入9,708.82万元，资金使用率79.66%，形成资产1,889.18万元。该项目已建成研发仿真平台、可靠性测试中心，完善了芯片设计、验证、封装测试全流程配套条件，累计完成产品迭代升级及新产品研发50余款，四款核心产品通过AEC-Q100车规认证，申请国家发明、实用新型等专利52项，培养专业技术人才33名。

各募投项目截至2026年6月的主要建设情况如下：

中金公司在核查意见中表示，电科芯片募投项目符合相关法律法规规定及公司《募集资金使用管理办法》，项目按计划结合业务发展规划、主营产品应用领域开展建设，与前期信息披露一致。公司将实时跟踪募投项目实施进展，必要时提交相应决策机构对实施计划进行调整。

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