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财报速睇 | ACM Research 2026财年Q2营收2.93亿美元,同比增长36.0%;归母净利润0.89亿美元,同比增长198.9%

2026-08-07 19:54

华盛资讯8月7日讯,ACM Research公布2026财年Q2业绩,公司Q2营收2.93亿美元,同比增长36.0%,归母净利润0.89亿美元,同比增长198.9%。

一、财务数据表格(单位:美元)

财务指标 截至2026年6月30日三个月 截至2025年6月30日三个月 同比变化率 截至2026年6月30日六个月 截至2025年6月30日六个月 同比变化率
营业收入 2.93亿 2.15亿 36.0% 5.24亿 3.88亿 35.2%
归母净利润 0.89亿 0.30亿 199.0% 1.06亿 0.50亿 112.0%
每股基本溢利 1.31 0.47 178.7% 1.59 0.79 101.3%
ECP、炉管及其他技术 1.29亿 0.48亿 167.7% 2.13亿 0.76亿 181.3%
单片清洗、Tahoe及半关键清洗设备 1.33亿 1.55亿 -14.2% 2.55亿 2.85亿 -10.2%
毛利率 46.0% 48.5% -5.2% 46.1% 48.2% -4.4%
净利率 30.4% 13.8% 120.3% 20.3% 12.9% 57.4%

二、财务数据分析

1、业绩亮点

① 总营收与出货量强劲增长:第二季度总营收达2.93亿美元,出货量为2.82亿美元,均实现约36%的同比增长,显示出公司强劲的增长势头。

② 核心业务增长迅猛:ECP(电镀)、炉管及其他技术业务表现突出,营收从去年同期的0.48亿美元飙升167.7%至1.29亿美元;同时,高级封装(不含ECP)及服务备件业务营收同比增长153.3%至0.31亿美元,成为增长的主要驱动力。

③ 盈利能力大幅提升:归属于公司的净利润达到0.89亿美元,相较于去年同期的0.30亿美元,实现了199.0%的惊人增长,主要得益于运营利润的增加以及0.70亿美元的短期投资未实现收益。

④ 现金储备雄厚:截至季度末,公司净现金达到10.00亿美元,为公司的长期增长战略和研发投入提供了坚实的财务支持。

⑤ 技术里程碑:公司本季度成功交付了第2000台ECP(电镀)腔室,这是继2022年500台和2025年1500台之后的又一重要里程碑,标志着其ECP技术在逻辑、存储和3D封装等大批量制造领域的市场认可度持续提升。

2、业绩不足

① 部分业务收入下滑:单片晶圆清洗、Tahoe及半关键清洗设备业务收入出现下滑,从去年同期的1.55亿美元降至1.33亿美元,同比减少14.2%。

② 毛利率同比下降:公司毛利率由去年同期的48.5%下降至46.0%,减少了2.5个百分点,报告指出毛利率的波动可能受产品组合、汇率及销量等多种因素影响。

③ 运营费用持续增加:总运营费用同比增长16.6%至0.85亿美元。其中,研发费用增幅显著,从去年同期的0.34亿美元增至0.42亿美元,同比增长25.1%,反映出公司在技术创新方面持续投入导致成本上升。

④ 所得税费用大幅攀升:由于当期营业利润增加,所得税费用从去年同期的0.02亿美元激增至0.14亿美元,对净利润造成了一定影响。

⑤ 其他净支出显著扩大:其他净支出(Other expense, net)从去年同期的约0.00亿美元大幅增至约0.10亿美元,给利润端带来负面影响。

三、公司业务回顾

ACM Research: 我们交付了一个强劲的第二季度,营收和出货量均同比增长36%。营收增长主要由ECP和先进封装业务引领,分别增长了168%和153%,反映了我们更广泛产品组合的贡献日益增加。本季度,我们交付了第2000台ECP腔室,这是一个重要的里程碑。我们实现了良好的盈利能力,并以10.00亿美元的净现金结束了本季度,为我们的长期增长战略提供了显著的财务实力。

四、回购情况

公司在报告中未披露回购情况。

五、分红及股息安排

公司在报告中未披露分红及股息安排。

六、重要提示

公司上调了2026财年的收入指引,但同时提示该预期面临一定风险,主要包括国际贸易政策的持续影响、供应链限制以及客户对现场评估新工具的验收时间等因素。

七、公司业务展望及下季度业绩数据预期

ACM Research: 我们认为2026年将是新产品的“大年”,因为我们正在推进多个平台的客户评估和产品量产,包括SPM清洗、Track、PECVD和用于先进封装的水平面板级电镀工具。我们上调2026财年全年收入预期至11.25亿美元至11.75亿美元之间,实现25%至30%的增长。我们有信心通过新产品周期、市场份额增长以及全球市场贡献的增加来超越市场增长,并朝着40.00亿美元的长期收入目标迈进。

八、公司简介

ACM Research从事半导体工艺设备的开发、制造和销售,产品涵盖清洗、电镀、无应力抛光、立式炉管工艺、涂胶显影、PECVD以及晶圆级和面板级封装工具,为先进和半关键半导体器件的制造提供支持。公司致力于提供定制化、高性能、高性价比的工艺解决方案,半导体制造商可将其应用于众多制造步骤,以提高生产率和产品良率。

以上内容由华盛天玑AI生成,财务数据可能出现识别缺漏及偏差,仅供各位投资者参考。更多公司财报信息:请点击查看财报源文件链接>>

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