SK Hynix投资380亿美元用于韩国芯片晶圆厂扩张

SK Hynix（SKHY）计划投资54万亿日元（380亿美元）扩大其在韩国的半导体制造能力，该存储芯片制造商将加大产量以满足日益增长的人工智能驱动需求。

该公司周五表示，将在龙仁建造一座新的RAM制造工厂，并在清州建造一座RAM制造工厂，其中约三分之二的投资分配给龙仁项目。

龙仁Y2工厂将是龙仁半导体集群计划中的四个晶圆厂中的第二个。建设计划于2027年7月开始，第一个洁净室预计将于2029年6月开放，以生产高带宽存储器（HBM）和其他下一代动态随机存储器产品。

清州M17扩建工程将于2027年2月开工，其第一个洁净室预计于2028年底完工。该投资计划将持续到2031年4月。

SK Hynix是Nvidia（NVDA）高带宽存储芯片的主要供应商，也是蓬勃发展的人工智能基础设施支出的最大受益者之一。

另外，SK海力士表示，计划在第三季度概述额外的股东回报计划，作为提高股东价值努力的一部分。

该公司在给彭博社的一份声明中表示：“该公司正在积极审查额外的股东回报举措，作为其持续致力于提高股东价值的一部分。”