AI硬件高景气+光互联转向！PCB、光通信全线走高，高盛大幅上调预期，料AI PCB与CCL迎翻倍级爆发

财联社8月7日讯（编辑 胡家荣）今日港股PCB及光通信相关个股全线走高。

截至发稿，芯碁微装涨逾9%、广合科技涨逾8%、建滔积层板、鼎泰高科、大族数控涨逾7%

截至发稿，海光芯正涨逾9%，剑桥科技涨逾5%，中际旭创、长飞光纤光缆涨逾3%。

高盛大幅上调行业预期：AI PCB与CCL迎翻倍级爆发

高盛大幅上调了全球AI服务器PCB和CCL的市场规模预测，预计全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预计达到221亿美元，上调18%，2028年则有望增至480亿美元。这意味着，2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。

他们指出，其增长核心动力源于云厂商自研ASIC芯片需求的强劲扩张以及产品规格的显著升级——包括30层以上高层板、高阶HDI及M9高端覆铜材料渗透率的加速提升；在出货量与平均售价(ASP)同步激增的驱动下，尽管产业链积极扩产，但受制于高工艺难度与良率门槛，高端PCB与CCL产能未来两年预计仍将维持供需偏紧的高景气状态。

英伟达拟调整Rubin Ultra显存方案，技术与预算倒逼转向光互联

再者根据相关报道，受全行业DRAM产能紧张及高阶HBM验收良率不确定等因素影响，英伟达正评估并测试多款HBM内存容量下调的Rubin Ultra GPU备选方案，以缓解供应链瓶颈。

由于预计至2027年HBM仍将持续短缺且上游存储厂商掌握定价权，英伟达等芯片厂商正尝试将技术与预算转向光互联和分层存储以弥补内存短板，但这也将同步推高下游云厂商数据中心建设的成本与集群搭建复杂度。

建滔积层板和芯碁微装涨幅居前

受以上消息刺激，建滔积层板在今日盘中一度涨近14%。该公司作为覆铜板CCL全球龙头，此前多次发出涨价函转嫁成本并修复毛利率。

同时，芯碁微装盘中一度涨超14%。该公司作为全球最大的PCB直接成像设备供应商，在PCB工艺向mSAP升级以应对1.6T光模块和AI服务器需求的浪潮中。

此外，海光芯正作为算力硬件与光通信的核心标的，盘中涨幅同样一度突破14%。在光通信与算力基础设施需求扩张的双重利好催化下，公司迎来资金大幅流入与估值修复。