财报速睇 | TTM科技 2026财年Q2营收10.04亿美元，同比增长37.3%；归母净利润0.83亿美元，同比增长97.6%

华盛资讯8月6日讯，TTM科技公布2026财年Q2业绩，公司Q2营收10.04亿美元，同比增长37.3%，归母净利润0.83亿美元，同比增长97.6%。

一、财务数据表格（单位：美元）

二、财务数据分析

1、业绩亮点：

① 本季度总营收达到10.04亿美元，同比增长37.4%，净利润为0.83亿美元，同比飙升97.6%，主要得益于人工智能相关应用对数据中心和网络产品的强劲需求，以及航空航天与国防、医疗、工业和仪表市场的稳健增长。

② 数据中心与网络业务表现极为出色，季度营收同比增长90.1%至4.05亿美元，成为公司增长的核心引擎，主要受人工智能数据中心持续建设的推动。

③ 航空航天与国防(A&D)部门实现稳健增长，季度营收同比增长14.2%至3.71亿美元，部门营业利润率从去年同期的14.4%提升至16.7%，增长动力源于强劲的国防预算支出和关键项目的持续订单。

④ 盈利能力显著增强，季度毛利润同比增长43.0%至2.12亿美元，毛利率由20.3%提升至21.1%。公司表示，这主要归功于更高的销售额、有利的产品组合以及运营效率的改善。

⑤ 医疗、工业和仪表终端市场表现强劲，季度营收从去年同期的1.12亿美元增长32.7%至1.48亿美元，显示了公司在多元化市场的增长动力。

2、业绩不足：

① 汽车业务收入出现下滑，本季度该部分营收为0.79亿美元，较去年同期的0.81亿美元下降了2.4%，与公司其他业务板块的强劲增长形成对比。

② 运营费用增幅较大，总运营费用同比增长19.1%至1.03亿美元。其中，一般及行政费用增长尤为显著，同比增加24.9%至0.62亿美元，主要原因是劳动力成本、激励薪酬和收购相关费用的增加。

③ 其他费用净额大幅增加，从去年同期的0.16亿美元增至本季度的0.28亿美元，主要由于公司为对冲收购风险而采用的衍生工具产生了0.14亿美元的未实现亏损，以及人民币和马来西亚林吉特升值带来的外汇损失。

④ 公司债务负担有所增加，截至报告期末，公司总债务（包含短期及长期）净额增至9.73亿美元，高于2025年底的9.16亿美元，这可能导致未来利息支出增加和财务风险上升。

⑤ 客户集中度风险较高，报告期内前两大客户合计占净销售额的26%，而前十大客户占比达到55%。这种依赖性使公司业绩容易受到主要客户采购决策变化的重大影响。

三、公司业务回顾

TTM科技: 我们是全球领先的技术产品制造商，产品包括任务系统、射频元件、射频微波/微电子组件，以及包括印刷电路板（PCB）和基板在内的技术先进的互连产品。我们为全球航空航天与国防、汽车、数据中心与网络、医疗、工业和仪表等多个市场的多元化客户群提供服务。近期，我们位于纽约州锡拉丘兹的新先进技术PCB制造工厂的建设已完成，设备正在安装调试，预计将于2026年下半年开始量产。此外，我们已于2026年6月17日宣布达成最终协议，将收购STG和ILFA公司，预计交易将在2026年第三季度完成。

四、回购情况

根据2025年5月8日董事会批准的“2025回购计划”，公司被授权在2027年5月7日前回购价值高达1.00亿美元的普通股。在本季度及今年前两个季度，公司未进行任何股票回购。截至2026年6月29日，该回购计划下仍有1.00亿美元的额度可供使用。

五、分红及股息安排

公司在报告中未披露分红及股息安排。

六、重要提示

公司于2026年6月17日宣布已达成最终股票购买协议，将分别收购STG和ILFA公司，预计交易将在2026年第三季度完成交割。为对冲STG收购中瑞士法郎计价的购买价格所带来的外汇风险，公司签订了一项货币互换衍生品合约，截至报告期末，该合约已产生0.14亿美元的未实现亏损。同时，公司正在纽约州锡拉丘兹建设一座新的先进技术PCB制造工厂，预计将于2026年下半年开始量产。

七、公司业务展望及下季度业绩数据预期

TTM科技: 我们预计2026财年的总资本支出将在3.45亿美元至3.65亿美元之间，主要用于扩大产能以满足市场需求。我们位于纽约州锡拉丘兹的新工厂建设已经完成，预计将于2026年下半年开始量产，以支持国内对超高密度互连（HDI）PCB的需求。此外，我们对STG和ILFA公司的收购预计将在2026年第三季度完成，这将进一步增强我们的业务能力。

八、公司简介

TTM科技是一家全球领先的技术产品制造商，产品包括任务系统、射频（RF）元件、射频微波/微电子组件，以及包括印制电路板（PCB）和基板在内的技术先进的互连产品。公司专注于为客户提供快速上市和量产的先进技术产品，并提供一站式的设计、工程和制造解决方案，帮助客户缩短新产品的开发和上市时间。公司为全球多个市场的多元化客户群提供服务，包括航空航天与国防、汽车、数据中心与网络，以及医疗、工业和仪表等领域。

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