兆易创新交流会纪要

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（来源：纪要研报地）

近期受海外股市去杠杆、中东地缘冲突等外围因素影响，国内科技股整体下挫，台湾AI和存储巨头股价大跌，也导致国内存储板块情绪承压。公司股价回撤较大，但基本面趋势依然向好。 

上半年公司营收约115亿元，同比增长约177%；归母净利润约69亿元，同比增长约1099%；扣非净利润约8.5亿元，同比增长约791%。 

- NOR Flash：受益于端侧AI、汽车电子、AI服务器等下游拉动，需求良好，叠加供给紧张，价格温和上行，下半年趋势延续。公司产能温和扩张，市场份额提升，目标未来2~3年成为全球最大NOR Flash供应商。 

- SLC NAND：供给明显短缺，价格快速上涨。公司积极扩产，并投入MLC NAND等更高容量技术研发，中期有望形成新增长曲线。 

- 利基型DRAM：受益于海外巨头退出，份额提升和涨价机遇。公司拓宽消费、工业、网通、计算等客群，下半年DDR4小容量产品量产，力争成为国内利基型DRAM引领者。 

- 芯成科技（定制化存储）：在AI手机、AI PC、机器人等领域有重点客户和项目突破，下半年有望贡献收入，中期成为重要增长引擎。 

- MCU：受晶圆、封测成本上行影响，产品报价普遍提高，Q2开始温和上涨，毛利率下半年有望回升至稳健区间。公司深耕消费及工业，拓展3D打印、机器人、光模块、服务器电源等客户，上半年出货量亮眼，实现上市以来单季最高营收和利润。 

Q：请问DRAM价格目前情况如何？对三季度及后续价格变化有何展望？ 

A：从2024年下半年起我们提示DRAM可能上涨，此后走势符合预判。2025年下半年以来，AI投资大幅拉动，DRAM整体快速上涨，尤其利基型DRAM因头部厂商将产能转向HBM和服务器DRAM，价格上涨非常迅速。截至今年Q2末，利基型DRAM仍处上行趋势，预计下半年延续，但DDR3单bit价格已处于历史高位，后续将转为温和上行，带动Q3利润和营收环比提升。展望明年，增量产能释放有限，价格维持高位震荡。行业共识2027年供应紧张不会明显缓解。公司积极把握机遇，自研DDR4产品今年上半年即将量产，同时布局下一代DDR5小容量研发，保持每年推新系列节奏，未来将拓展TV、工业、通讯之外的车载等新市场。

Q:请更新芯成科技的定制化存储业务最新情况。 

A：芯成科技业务有序推进，在AI手机、AI PC、机器人等领域均有重点客户和项目突破，今年有望贡献一定收入，明年随多个端侧AI项目量产，收入将较快增长。芯成科技基于原有存储精英团队和招募人才，研发实力处于行业前列，作为先行者积累了丰富经验和能耗理解，协同产业链资源，在设计服务、IP积累方面形成优势。业务按计划推进，未来展望乐观。

Q：请问目前Flash产品（NOR Flash和NAND）的供需和价格如何？ 

A：分两方面： 

- NOR Flash：过去维持高个位数年增长，近年受益AI算力需求（除专业芯片和大存储外，对NOR Flash也有强需求），行业增速升至双位数以上。产能相对稳定，价格持续温和上涨超过一年，预计继续延续。中大容量（AI算力拉动）涨幅明显，小容量（端侧AIoT）需求平稳，涨幅较小。公司积极与战略供应商扩产，今年产能明显上涨，力争2~3年成为全球NOR Flash第一。 

- SLC NAND（平面NAND）：从2024年起，头部厂商将平面NAND产能转向3D NAND以支撑AI存储市场，半数以上供应退出或即将退出，导致供应显著短缺。eMMC客户需求下移至SLC NAND，进一步加剧紧张。从2025年开始价格快速上涨，目前全容量产品处于历史高位，但供应未见缓解，产能增量有限。公司深耕SLC NAND十余年，产品全容量接口齐备，正与供应商设法逐步增产。由于平面NAND供应方比NOR更少，扩产更难，预计景气周期较长，至少2027年全年供应仍相对紧张。

Q：海外大厂纷纷退出平面NAND，公司如何看待这一领域机遇？包括SLC NAND及更大容量平面NAND如何布局？ 

A：平面NAND体现公司的长期主义。我们进入该领域超过十年，在行业巨头充足供应时坚持深耕，不断迭代产品和调优工艺，在细分市场寻找志同道合的客户。当前供应格局变化——从IDM巨头主导转向Foundry+Fabless为主（加上部分Tier 2小型IDM）。IDM的平面NAND设备折旧完毕、制程稳定且成本低，但他们为满足AI服务器需求，将产能转去做3D NAND，难以回退，因为制程已稳定超过十年，研发力量难以转回。在新格局下，公司坚信研发、品质和工程能力行业顶尖，中期目标与NOR Flash一致，力争通过几年努力成为SLC NAND行业第一名。

Q：请问公司MCU目前价格情况如何？对Q3及后续走势怎么看？ 

A：MCU价格可从供需两端看： 

- 供应端：国内MCU以Foundry+Fabless模式为主，晶圆厂将成熟制程（90nm~22nm）向AI相关业务倾斜，MCU供应趋紧；封装、测试、原材料成本均上涨。 

- 需求端：传统工业（含新能源储能）经历2023~2024年去库存后需求回升，部分受益于能源价格高企；AI相关领域如光模块、服务器数字电源、3D打印、具身智能机器人等对MCU需求快速增长。公司产品规格齐全、品质优良，在新兴领域市占率提升，出货量连续三年以上明显上升。 

由于供应紧张、需求繁荣，今年上半年MCU行业价格温和上涨，预计未来几个季度持续，公司MCU价格随行业温和上涨，毛利率逐渐提升，下半年有望回升至稳健可持续区间。后续将动态评估供需格局以制定定价策略。