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国产DRAM龙头「长鑫科技」登陆科创板,光大控股投资项目再创佳绩

2026-07-28 12:34

2026年7月27日,光大控股于2021年投资的企业长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“长鑫科技”)正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码:688825.SH。长鑫科技登陆资本市场,是中国大陆DRAM产业持续推进自主研发、规模化制造和市场化发展的重要里程碑,也是光大控股以实际行动服务中国科技自强自立,践行“投早、投小、投硬科技”的生动实践。

长鑫科技成立于 2016 年,总部位于合肥,是中国领先的动态随机存取存储芯片(DRAM)研发设计制造一体化企业。长鑫科技专注于 DRAM 产品的研发、设计、生产与销售,产品覆盖 DDR 系列、LPDDR 系列,并可提供 DRAM 晶圆、芯片、模组等多样化产品方案,广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑及智能汽车等领域。

长鑫科技采取“跳代研发”策略,已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产,实现 DDR4、LPDDR4X 到 DDR5、LPDDR5/5X 的产品覆盖与迭代。根据长鑫科技《招股说明书》援引的Omdia数据,按出货量和销售额统计,长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。目前,长鑫科技在合肥、北京两地拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。2023年至2025年,长鑫科技累计研发投入超过200亿元;截至2025年末,研发人员占员工总数的32.43%。

2021年,光大控股参与长鑫科技B轮融资。此次投资是光大控股围绕国家战略性新兴产业,前瞻布局存储芯片及半导体产业链关键环节的重要实践。

长鑫科技成功登陆资本市场,是光大控股坚持长期投资、价值投资,以耐心资本支持硬科技企业成长的又一重要成果。立足“十五五”新起点,光大控股将继续深耕新质生产力领域,聚焦半导体、人工智能、高端制造等战略性新兴产业,以资本赋能科技创新,支持关键核心技术攻关和产业化应用,助力提升产业链供应链自主可控水平,为加快实现高水平科技自立自强注入更强动力。免责声明:本新闻稿所载全部内容及数据仅供参考,并不构成任何投资建议、要约邀请或买卖证券的招揽。新闻稿中涉及的公司信息及数据均来源于公开资料及长鑫科技《招股说明书》,光大控股不对上述信息的准确性、完整性、及时性作任何明示或暗示的保证。投资有风险,过往业绩不代表未来表现。读者应自行判断并承担相关风险。未经光大控股书面许可,不得复制、转载或以其他任何方式使用本新闻稿内容。

(中国光大控股 动态宝)

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