美媒：中国今年能生产约五台DUV光刻机，年内交付、中芯国际、长鑫存储等芯片制造商

据 The Information 报道，中国已开始大规模量产自主研发的深紫外光刻机（DUV）设备，预计将在今年内交付给国内主要芯片制造商，包括中芯国际、华虹宏力和长鑫存储。计划 2026 年生产 5 台，2027 年生产 20 台。不过，将这些设备投入实际量产线仍需数月甚至更长时间，芯片制造商需要测试其精度、可靠性和兼容性。

据消息人士称，国产 DUV 主要使用国产零部件，但部分关键部件仍来自日本，且性能和制造质量目前仍落后于 阿斯麦ASML 产品。今年本地供应商的延误已影响生产进度，因此 ASML 短期内几乎没有直接威胁，但国产设备产量上升可能逐渐侵蚀其在中国市场的地位，若西方实施更严格限制，将加速中国芯片制造商转向本土设备。

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