港股开盘：恒指跌1.10%，科指跌1.86%，OpenClaw概念-HK全线走低，腾讯控股跌1.57%

华盛资讯7月24日讯，港股三大指数普跌，截止开盘，恒生指数跌1.10%，国企指数跌1.13%，恒生科技指数跌1.86%。

恒指成分股中，药明康德涨1.70%，中银香港涨1.32%，吉利汽车涨0.97%；洛阳钼业跌3.98%，阿里巴巴-W跌2.96%，老铺黄金跌2.76%。

科指成分股中，同程旅行跌0.15%，零跑汽车跌0.17%，腾讯音乐-SW跌0.34%；蔚来-SW跌3.50%，小鹏集团-W跌2.53%，快手-W跌2.51%。

板块方面

OpenClaw概念-HK全线走低，腾讯控股跌1.57%，百度集团-SW跌1.69%，智谱跌1.96%，小米集团-W跌2.21%，美团-W跌2.46%。板块走弱核心在于AI主题交易由扩张转向兑现，叠加南向资金撤离、公募调仓与沽空抬升，互联网龙头估值整体受压；其中腾讯遭南向净卖出27.64亿港元且公募持仓占比回落，智谱又受Kimi K3竞争、高估值与再融资压力冲击，反映产业虽仍在向智能体和端侧落地推进，但短线更受资金与估值消化主导。

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大行最新观点

中国银河：让市场相信商业化落地能力是当前具身企业的重要课题

中国银河证券表示，2026年7月17日至20日上海举行的世界人工智能大会（WAIC）集中展示了具身智能本体、模型及零部件产业链进展，行业关注点正从技术展示转向商业化落地能力验证；从现场情况看，相关企业的demo呈现更精细化、更高泛化性及长程化场景特征，模型路线也由去年的VLA进一步演变为“世界模型+VLA”，同时Ego/UMI数采设备需求及供应商数量明显增加，反映具身智能产业链活跃度提升，但仍需关注关键技术突破、下游场景开发进度及需求空间不及预期等风险。

交银国际：多晶硅能耗新国标超预期收紧 有望加速出清产能

交银国际表示，多晶硅能耗新国标正式发布且较征求意见稿进一步收紧，并将于2027年1月1日起实施，早于市场预期；届时未达标企业将面临整改甚至关停，预计将显著提升行业准入门槛并压缩有效产能。该行测算，在新标准下，中国内地多晶硅有效产能或降至200万吨以下，较已建成产能明显收缩，较2027年约150万吨的需求仅高出约三分之一，行业过剩压力有望明显缓解。该行认为，这反映监管层推进光伏行业“反内卷”的态度明确，后续相关政策或继续出台，港股光伏产业链尤其多晶硅板块有望受关注，其中颗粒硅龙头协鑫科技或相对受益。

招银国际：中国创新药行业的基本面强劲 创新药出海BD交易规模快速增长

招银国际表示，中国创新药行业基本面强劲，受早期研发效率高、临床资源丰富及科研人才优势支撑，板块估值修复有望延续；行业层面看，创新药出海BD交易持续升温，年初至今截至7月21日，中国创新药License-out交易总金额达1099亿美元、共140项，首付款59亿美元，显示海外合作活跃，但首付款占比维持在约5.4%，反映交易仍以早期管线为主，后续价值兑现更多依赖里程碑付款及销售分成。与此同时，跨国药企正加快锁定中国头部创新药企研发资源，石药集团、恒瑞医药、信达生物等相继与阿斯利康、BMS、辉瑞、礼来达成大额合作，显示港股及中资医药板块中的创新药方向持续受到关注；不过，仍需留意出海授权推进、里程碑兑现、地缘政治及集采和医保谈判降价等风险。

国元证券：端侧AI备案突破，关注互联网龙头

国元证券表示，受流动性收紧、地缘政治冲突升级及美联储加息预期升温影响，港股互联网板块上周出现调整且分化明显，长端利率高企对成长股估值形成压制；不过，国内AI商业化进程加快，Kimi K3开源模型发布、腾讯Hy3调用量居前，以及7款手机端侧生成式AI服务完成备案，显示端侧AI监管框架正式落地，应用端价值有望重估。该行同时指出，港股通南向资金持续大幅净流入，反映内资对港股互联网龙头配置意愿增强，后续中报业绩指引及资本开支持续性将成为市场关注重点，短期板块或维持震荡，但互联网AI应用端估值压力正逐步缓和，建议关注腾讯控股、阿里巴巴-W及金山云。

华泰证券：推理算力需求进入加速增长通道

华泰证券表示，AI产业正由大模型预训练转向AI Agent商业化落地，推理算力需求进入加速增长阶段，港股相关科技及半导体产业链有望受益。该机构重点看好三条主线：一是AI链，国产算力闭环加快形成，超节点互联、存储升级及端侧新品周期共振，折叠机、AI眼镜等结构性机会值得关注；二是功率与被动元件，AI功耗提升带动MLCC、电感、电容及功率半导体量价齐升，叠加涨价周期与国产替代；三是自主可控方向，上游制造、设备及零部件国产化提速，先进封装价值量提升。华泰证券认为，上游制造与设备仍是半导体产业链关键环节，成熟制程受AI挤占效应带动ASP提升，先进封装产能自2026年起逐步释放，设备端受存储和逻辑扩产推动景气向上，本土厂商有望凭借交期优势承接更多订单，真空阀、静电卡盘、EFEM等低国产化率零部件环节也有望持续突破。

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