胜宏科技申请氮化硅陶瓷线路板相关专利，铜浆烧结压合提升氮化硅线路板制造良率

7月18日消息，国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种氮化硅陶瓷线路板制作方法”的专利。申请公布号为CN122421243A，申请号为CN202610446816.X，申请公布日期为2026年7月17日，申请日期为2026年4月7日，发明人张军杰、刘满缸、吴华军，专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司，专利代理师钟惠兴，分类号H05K3/46、H05K1/03。

专利摘要显示，本发明涉及一种氮化硅陶瓷线路板制作方法，本发明通过制作多个内层板；将多个所述内层板压合形成第一多层板，并对所述第一多层板进行预处理，其中，所述第一多层板为多层氮化硅陶瓷HDI板；通过铜浆烧结连接方法将多个所述第一多层板进行压合连接以形成第二多层板；在所述第二多层板的第一表面和/或第二表面通过HDI互连方法压合至少一个外层板以形成目标PCB板。本发明通过铜浆烧结连接方法压合多层板，减少热膨胀系数差异导致的层间对位偏移，确保层间连接稳定，有效减少层间对位偏移、提高钻孔品质和电镀层可靠性，从而提升制造良率。

天眼查数据显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司成立日期2006年7月28日，法定代表人陈涛，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本87255.7313万人民币，实缴资本87255.7313万人民币，注册地址为惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园。胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息146条，专利信息681条，拥有行政许可148个。

胜宏科技（惠州）股份有限公司近期专利情况如下：

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