Tower半导体大涨逾11%，将改造其日本工厂设施 扩大300毫米硅光子器件生产能力

Tower半导体大涨逾11%。

消息面上，Tower半导体 (TSEM)今日宣布，在日本启动双线并行战略扩产：全面升级 300mm 硅光、硅锗工艺及先进封装产能，本次扩产获得日本政府专项支持。本次扩产旨在承接全球持续高增的长期客户需求，将大幅提升公司产能规模、巩固其在高端光半导体领域的技术领先地位。

Tower 同时上调了其 2028 年的财务目标，预计营收将达到 36 亿美元（高于市场普遍预期的 31.7 亿美元），净利润将达到 12 亿美元。此次扩张计划包括：在 2027 年第四季度前将其位于荒井的工厂改造为 300 毫米硅光子器件生产基地；随后在鱼津的 Fab 7 工厂附近新建一座 300 毫米晶圆厂，以支持 2028 年以后的增长。