港股异动 | PCB概念盘初走高，建滔积层板升逾6%，机构指高端高频高速PCB产能扩张提速

7月14日消息，港股PCB概念盘初走高，截至发稿，鼎泰高科升逾8%，广合科技升近7%，建滔积层板升逾6%，建滔集团升近4%。

消息面上，爱建证券研究表示，受益于AI算力迭代驱动800G/1.6T光模块需求持续爬坡，高端高频高速PCB产能扩张提速，图形转移、微孔加工、电镀金属化、精密检测量测有望成为光模块PCB产线资本开支核心环节。

东吴证券判断PCB厂后续扩产规划有望持续超预期，设备端最为受益。本次鹏鼎控股扩产投资光模块PCB与HDI，专门贴合AI算力建设需求场景。高速光模块PCB升级为类载板，需要使用mSAP工艺生产，mSAP工艺设备端各环节均有受益：①钻孔设备：孔径进一步缩小至50μm，超快激光钻成为相比CO2激光钻的更优选择；②曝光设备：线宽线距要求进一步缩窄，LDI设备精度要求提升；③电镀设备：需要镀铜更加精细化的VCP电镀设备；④成型设备：需要使用CCD锣机以实现更精准的分板。另外HDI板在英伟达算力服务器计算托盘中应用较多，且未来伴随互联密度提升，HDI有望逐步提高渗透率替代高多层板应用的场景。相比于高多层板，HDI重点突出增层盲埋孔加工工艺升级，生产端对激光钻孔机有较多增量需求。AI算力配套使用的PCB持续高端化发展，设备端存在通胀逻辑，最为受益。