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2026-07-13 10:17
7月13日消息,部分半导体股走高,基本半导体劲升15%,中芯国际升近4%,天数智芯升近3%,ASM 太平洋、壁仞科技升逾2%。
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据报道,存储芯片巨头三星电子计划将龙仁首座晶圆工厂投产时间提前至2029年,较原计划提早1—2年。提前投产,将助力三星电子更快应对全球AI芯片暴涨的市场需求。此前三星披露投资规划,将向平泽、龙仁两大半导体产业集群合计投入2030万亿韩元(约合1.35万亿美元),并投入400万亿韩元在首尔以南270公里的光州新建两座芯片工厂。
消息面上,基本半导体公布,鉴于2026年以来随着全球人工智能(AI)、新能源汽车等新兴应用的快速发展,带动市场需求持续增长,行业供需关系维持紧平衡状态。经综合评估市场环境、成本变化及整体经营策略,集团将自2026年第三季度起,对部分产品销售价格进行适度调整,以支持持续研发投入,保障产品品质及供应稳定性。部分产品价格预计上调幅度最高不超过25%。