新股首日 | 新股走势分化！晶合集成拉升11%，中签一手赚370港元；滨化股份股价狂泻21%

华盛资讯07月10日讯，港股晶合集成今日挂牌，截至发稿涨11.46%，报36.00港元/股，中签一手账面浮盈370.0港元，最新总市值超800.55亿港元。

港股滨化股份今日挂牌，截至发稿跌21.26%，报2.74港元/股，中签一手账面浮亏740.0港元，最新总市值超66.01亿港元。

合肥晶合集成电路股份有限公司是一家国际领先的12英寸晶圆代工企业，位于全球半导体价值链的核心环节。自公司成立以来，一直专注于制程技术的进步与创新，代工服务涵盖从150nm到40nm的多种技术节点，并已成功开发28nm逻辑芯片平台，以满足市场对高性能和高能效半导体解决方案日益增长的需求。公司的制程能力专注于特定应用集成电路（ASIC）领域，包括显示驱动芯片（DDIC）、互补金属氧化物半导体图像传感器（CIS）、电源管理集成电路（PMIC）等。此外，公司的产品组合也广泛支持消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能（AI）、物联网、存储器等多种应用。未来，公司计划利用全球发售所得款项净额，以每股31.15港元计算，约6,535.6百万港元，投入新一代22nm技术平台的研发与优化，以提升技术竞争力，并且推进基于AI技术的智能研发与生产计划，建立涵盖研发至生产全流程的综合智能系统平台。公司计划在香港建立研发及销售中心，以进一步拓展市场，并用于运营资金及一般企业用途。

滨化集团股份有限公司成立于1968年，是一家在中国化工行业深耕逾五十年的综合型企业。公司专注于有机及无机化工产品的生产和销售，核心产品包括氯碱化学品、碳三碳四化学品及湿电子化学品，覆盖烧碱、环氧丙烷、MTBE、电子级氢氟酸等多种产品。此外，公司亦通过能源销售获取部分收入。为支持公司的战略与未来发展，滨化集团计划将全球发售所得的净额资金用于滨州北海经济开发区的源网荷储项目、研发能力提升、中国电子化学品生产设施建设、海外销售及服务网络拓展，并预留部分作为一般营运资金，以确保运营灵活性。

风险提示: 投资涉及风险，证券价格可升亦可跌，更可变得毫无价值。投资未必一定能够赚取利润，反而可能会招致损失。过往业绩并不代表将来的表现。在作出任何投资决定之前， 投资者须评估本身的财政状况、投资目标、经验、承受风险的能力及了解有关产品之性质及风险。个别投资产品的性质及风险详情，请细阅相关销售文件，以了解更多资料。倘有任何疑问，应征询独立的专业意见。