港股开盘：恒指涨0.19%，科指涨0.42%，自动驾驶-HK上涨，易控智驾涨3.50%

华盛资讯7月8日讯，港股三大指数普涨，截止开盘，恒生指数涨0.19%，国企指数涨0.43%，恒生科技指数涨0.42%。

恒指成分股中，联想集团涨4.41%，中国生物制药涨3.11%，东方海外国际涨2.49%；洛阳钼业跌2.63%，信义光能跌1.98%，紫金矿业跌1.85%。

科指成分股中，小米集团-W涨1.73%，阿里巴巴-W涨1.20%，理想汽车-W涨0.99%；智谱跌2.92%，地平线机器人-W跌2.49%，小鹏集团-W跌1.91%。

板块方面

自动驾驶-HK上涨，易控智驾涨3.50%，MOMENTA-W涨1.83%，小米集团-W涨1.73%，吉利汽车涨0.47%，百度集团-SW涨0.45%。板块走强核心在于智驾新国标强化制度化落地、行业出清推动商业化从概念转向基础设施与量产兑现。易控智驾以矿区无人驾驶55.5%市占率、三年100%留存验证场景壁垒，吉利6月出口10.29万辆同比增157%、一季度核心净利增31%，显示资金正回流具备订单、出海与盈利改善能力的龙头。

ChatGPT涨跌不一，阿里巴巴-W涨1.20%，京东集团-SW涨0.86%，快手-W涨0.05%，腾讯控股跌0.00%。板块分化背后是资金继续围绕AI平台与应用商业化重估，回购、南向增配和组织收权共同强化龙头定价；如阿里连续回购并传整合产品推企业AI新品，快手可灵融资上限30亿美元抬升估值，叠加京东收购Ceconomy获批，显示竞争正转向“AI落地+效率优先+生态扩张”。

注：消息面内容由AI解读，仅供参考，不构成投资建议或观点，亦无法保证其准确性、完整性。

大行最新观点

中信建投：工程机械预计6月挖机内外销维持增长 低位坚定布局

中信建投证券表示，2026年5月挖掘机销量达24794台，同比增长36.2%，其中国内销量11628台、出口13166台，分别增长38.6%和34.2%，内外销增速均有所提速。该行指出，受春节时点较晚影响，今年挖机内销旺季后移，自3月以来国内销量恢复较高同比正增长，后续有望延续；出口则继续保持较强韧性，未明显受到国际形势、关税及降息等因素扰动。行业层面看，国内竞争格局有所改善，三一、徐工、柳工、山推等头部企业自5月起上调挖机价格约5%，部分起重机产品亦提价，显示年初以来的价格战趋缓，工程机械行业正向更良性发展。

交银国际：韬定律V2新版本发布 先进封装与EDA价值凸显

交银国际表示，华为半导体业务负责人何庭波发布“韬τ定律”V2版本，新增对关键指标齿轮比的阐释、麒麟2026量产实测数据及更明确的工程落地细节与产品演进路线图；研报认为，麒麟2026显示逻辑折叠已在移动端具备规模化量产能力，系统层工程应用预计于2030年前后落地。该行重申先进封装是逻辑折叠量产和商业化落地的核心工艺底座，EDA工具链则是赛道最大增量来源，并基于器件层、电路层、芯片层、系统层四层架构梳理产业链机会；其中，逻辑折叠率先在移动端落地，电路层EDA龙头华大九天及芯片层先进封装龙头长电科技被视为潜在核心受益标的，远期则看好AI集群系统层的成长弹性。

中信证券：高波不改AI超级周期 重视国产算力“Plan B”

中信证券7月投资策略指出，Meta拟出租部分算力引发市场对算力过剩的担忧，叠加云厂商现金流压力、上游涨价持续性、资本开支增速放缓及AI交易拥挤等因素，近期科技股波动加大；但该行认为，Meta此举主要是盘活存量老旧算力资产，与其持续投入先进模型和新一代算力硬件并不矛盾，且当前算力租金仍在上涨，算力过剩担忧并不成立，本轮调整更偏向全球流动性收紧背景下的资金去杠杆与再平衡，而非AI产业趋势逆转。中长期看，需关注未来数月AI能力突破及商业化落地进展，AI4S、知识工作和物理AI等方向有望接力，同时AI债券发行增长或对2027年资本开支形成支撑；在海外AI资产高拥挤、高波动背景下，具差异化价值的国产算力“Plan B”仍具韧性，相关港股科技产业链可关注业绩确定性较高、估值合理的细分领域，包括国产FAB、设备、低估值光通信，以及存储、PCB上游等涨价链环节。

中信证券：煤炭板块业绩逐季改善 看好旺季因素催化下的煤价上涨效应

中信证券表示，港股煤炭板块基本面有望继续改善：供给端受国内煤炭产量弹性不足及山西矿难后安监趋严影响，产量释放持续受抑；需求端则受火电需求好于预期、煤化工耗煤维持高位支撑，预计在2026年三季度夏季旺季带动下，行业供需格局将进一步改善，煤价中枢环比或继续上移。该行指出，近期煤价回落主要因短期需求偏弱，但随着高温带动用煤需求回升及厄尔尼诺等因素催化，煤价仍有新一轮上涨空间，板块业绩改善和股价反弹可期，建议关注动力煤中业绩弹性较强及冶金煤板块中低市净率公司。

中信建投：AI PCB需求放量 高阶升级趋势明确 打开设备耗材新空间

中信建投指出，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，AI应用推动PCB向高多层、高密度、高速、低损耗及高可靠性升级。随着AI服务器架构由CPU平台转向GPU及ASIC集群，PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度和可靠性等方面的技术要求全面提升，带动高多层板及高阶HDI需求加快增长；同时，M7至M9低损耗基材迭代及mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势进一步明确，并推动PCB设备及配套耗材领域同步受益。

此内容由AI大模型工具“华盛天玑”生成，并由华盛内容团队编辑审核。

风险提示: 投资涉及风险, 证券价格可升亦可跌, 更可变得毫无价值。投资未必一定能够赚取利润, 反而可能会招致损失。过往业绩并不代表将来的表现。在作出任何投资决定之前, 投资者须评估本身的财政状况、投资目标、经验、承受风险的能力及了解有关产品之性质及风险。个别投资产品的性质及风险详情, 请细阅相关销售文件, 以了解更多资料。倘有任何疑问, 应征询独立的专业意见。