【新股IPO】鼎龙控股向港交所主板递交上市申请 拟实现A+H上市

金吾财讯 | 据港交所2026年7月6日文件披露，湖北鼎龙控股股份有限公司向港交所主板递交上市申请，拟实现A+H两地上市，联席保荐人为招商证券国际、中信证券。公司已于2010年2月登陆深交所创业板(300054)。

公司是国内半导体材料创新龙头，主营CMP耗材、OLED显示材料、光刻胶、先进封装材料，同步布局锂电辅材。2025年国内国产CMP抛光垫、OLED涂布功能材料市占率均38.5%，CMP材料整体市占16.8%。

股权方面，朱双全、朱顺全为一致行动人、最大股东集团，合计持有公司29.09%投票权。

财务端，2023-2025年经营收入分别为13.05亿、19.53亿、24.68亿元；对应年利润为2.88亿元、6.39亿元、7.96亿元；研发开支分别对应3.28亿元、4.03亿元、4.76亿元。

本次募资拟用于全球业务拓展、半导体高端光刻胶等技术研发、产业并购投资、核心产能扩建、销售网络建设、补充营运资金。