晶合集成取得MOSFET模型相关专利，构建MOSFET模拟模型，提升漏电流模拟准确度

7月1日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“MOSFET漏电流模拟模型的构建、模拟方法及设备”的专利，授权公告号CN121659880B，授权公告日为2026年6月30日。申请公布号为CN121659880A，申请号为CN202610170035.2，申请公布日期为2026年6月30日，申请日期为2026年2月6日，发明人张立涛、方昕、张雅琳，专利代理机构北京布瑞知识产权代理有限公司，专利代理师鲍诗娴，分类号G06F30/367、G06F111/10、G06F119/08。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种MOSFET模拟模型的构建方法、MOSFET漏电流的模拟方法及电子设备，该模型包括用于表征MOSFET的漏电流随温度的变化关系的目标模拟参数；该MOSFET模拟模型的构建方法包括：获取MOSFET在多个测试温度下的测量漏电流和每个测试温度相对于基准温度的温度增量；以单调递增的指数多项式模型作为拟合模型，拟合测量漏电流随温度增量的变化关系，得到拟合结果；在基于拟合结果得到的任一测试温度下的模拟漏电流与测量漏电流之间的误差落入指定误差范围的情况下，将拟合结果赋予目标模拟参数，得到目标MOSFET模拟模型。通过本申请实施例，提升了MOSFET模拟模型对漏电流的模拟准确度。

晶合集成成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均涉及安徽省合肥市。它是国内知名的12英寸晶圆代工企业，具备先进工艺研发与应用能力，在行业内具有一定优势。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，专注于研发并应用行业先进工艺，为客户提供多制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，涉及MCU概念、汽车芯片、半导体等概念板块。

2025年，晶合集成营业收入达108.85亿元，在行业7家企业中排名第4，行业第一名中芯国际为673.23亿元，第二名华虹宏力为172.91亿元，行业平均数为166.12亿元，中位数为108.85亿元。主营业务中，集成电路晶圆制造代工收入103.57亿元，占比95.14%。净利润为4.66亿元，同样排名行业第4，行业第一名中芯国际为72.09亿元，第二名赛微电子为13.88亿元，行业平均数为9.67亿元，中位数为4.66亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

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