晶合集成取得漏电测试相关专利，漏电测试可排寄生漏电，提精度省空间

7月1日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“漏电测试结构及方法”的专利，授权公告号CN121933982B，授权公告日为2026年6月30日。申请公布号为CN121933982A，申请号为CN202610405431.9，申请公布日期为2026年6月30日，申请日期为2026年3月31日，发明人李响、丁峰、芮倩、汪小小，专利代理机构北京布瑞知识产权代理有限公司，专利代理师傅梦婷，分类号G01R31/52、G01R31/26、H10P74/00、H10P74/20。

专利摘要显示，本申请提供了一种漏电测试结构及方法，属于半导体技术领域，其第一待测试结构和第二待测试结构均包括第一电极和第二电极；其第一互联结构及第二互联结构均包括第一互联件和第二互联件；第一互联结构的第一互联件与第一待测试结构的第一电极之间具有间距，第一互联结构的第二互联件与第一待测试结构的第二电极电性连接，第二互联结构的第一互联件和第二互联件分别与第二待测试结构的第一电极和第二电极电性连接；第一互联件和第二互联件分别用于接收第一电压和第二电压，第一电压的绝对值大于第二电压的绝对值。本申请测试得到的漏电流能够排除寄生漏电，测试结果接近待测试结构的真实漏电流，显著提升了测试准确性，还可以节约切割道的空间。

晶合集成成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均涉及安徽省合肥市。该公司是国内知名的12英寸晶圆代工企业，具备先进工艺研发与应用能力，在行业内颇具竞争力。

晶合集成所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，涉及MCU概念、汽车芯片、半导体等概念板块。公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进工艺，为客户提供多制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

在2025年经营业绩方面，晶合集成营业收入为108.85亿元，行业排名4/7，与第一名中芯国际的673.23亿元、第二名华虹宏力的172.91亿元相比有差距，行业平均数为166.12亿元，中位数为108.85亿元。主营业务构成中，集成电路晶圆制造代工收入103.57亿元，占比95.14%。净利润为4.66亿元，行业排名同样为4/7，第一名中芯国际达72.09亿元，第二名赛微电子为13.88亿元，行业平均数为9.67亿元，中位数为4.66亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

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