半导体板块延续强势上行 阿斯麦(ASML)涨4.58% 板块季度涨幅创下多年历史新高

金吾财讯 | 半导体板块盘中扬升，科磊 (KLAC) 涨 5.89%，阿斯麦 (ASML) 涨 4.58%，泛林集团 (LRCX) 涨 4.42%，美国超微公司 (AMD) 涨 3.41%，德州仪器 (TXN) 涨 3.10%，台积电 (TSM) 涨 2.77%，亚德诺 (ADI) 涨 1.83%，高通 (QCOM) 涨 1.61%，英伟达 (NVDA) 涨 1.38%。费城半导体指数涨3.18%。

消息面上，从季度与年度行情维度来看，半导体板块走出独立强势行情，大幅跑赢美股主流宽基指数。数据显示，费城半导体指数第二季度累计涨幅高达81%，有望刷新历史最佳季度表现，年内整体涨幅已攀升至94%，若行情得以守住，将创下1999年互联网泡沫之后的最优年度成绩。同期纳斯达克100指数二季度涨幅为25%，标普500指数仅上涨14%，半导体赛道的超额收益优势极为突出，成为今年美股科技板块的核心增长主线。

行业盈利预期持续上调，机构对芯片企业未来成长空间的乐观度不断提升。市场最新预测显示，2027年全球芯片企业盈利增速有望达到49%，较4月末35%的预期大幅上调，营收增速预期同步修正至37%，高于此前29%的预判。对比美股大盘来看，标普500成分股2027年预期盈利增速仅17%、营收增速7.4%，半导体行业的成长确定性与增长速度显著领先整体市场，为板块持续走强提供基本面支撑。

当前半导体板块内部估值结构分化明显，不同标的估值水平呈现两极特征。ARM、英特尔远期市盈率分别超140倍、100倍，处于历史高位区间，市场容错空间相对有限。而英伟达远期市盈率仅18倍，创下2018年以来低位，大幅低于自身10年36倍均值；美光未来12个月市盈率约8倍，估值处于行业底部区间。业内观点指出，部分高估值标的已充分反映行业乐观预期，但整体板块增长逻辑扎实，行业整体估值处于扩张阶段，尚未出现全面泡沫化特征。