立讯精密(02475)今起招股，募资逾242亿，7月9日香港上市

来自广东深圳宝安区的A股上市公司、中国最大的精密智造创新科技公司立讯精密(002475.SZ，02475.HK)，于今日起至下周一(7月6日)招股，预计2026年7月9日在港交所挂牌上市，中信证券、高盛、中金公司联席保荐。

立讯精密，计划全球发售3.834728亿股H股(占发行完成后总股份的4.98%)，其中90%为国际发售、10%为公开发售，另有15%超额配股权。每股最高发售价63.28港元，每手100股，入场费6,391.82港元，最多募资约242.66亿港元。

倘后续悉数行使超额配股权，全球发售股份将增至约4.41亿股，募资或达279.06亿港元。

立讯精密此次招股采用机制B，香港公开发售初始分配比例10%，不设回拨机制。

按每股发售价63.28港元计，立讯精密预计上市总开支约2.27亿港元，包括0.3%的包销佣金，0.3%的酌情奖金，其他连同联交所上市费、证监会交易征费、联交所交易费、财汇局交易征费、法律及其他专业费用、印刷及其他开支等。

立讯精密是次IPO招股引入28名基石投资者，合共认购15亿美元(约117.54亿港元)的发售股份，基石投资者包括淡马锡、高瓴、GIC、CPE Neem、香港景林、Foresight Funds、阿布扎比投资局ADIA、UBS、Oaktree、Eastspring、First Sentier Investors、广发基金、汇添富(香港)、博时国际、富达国际、惠理、泰康人寿、腾讯、Mirae投资者、Perseverance Asset Management、嘉实、Millennium、Jane Street、WT Asset Management、MY.Alpha、Polymer等。

立讯精密是次IPO，募资净额约240亿港元：约35%用作扩充产能及升级现有生产基地；约30%用作投资于技术研发，完善公司的制造流程及提高智能制造能力；约15%用作投资上下游行业或相关产业的优质目标；约10%用作偿还若干现有计息银行借款；约10%用作营运资本及其他一般公司用途。

招股书显示，立讯精密在香港上市后的股东架构中，王来春女士、王来胜先生分别拥有50%、50%的立讯香港持股35.47%，王来春先生直接持股0.26%，合计持股约35.73%，为控股股东。

立讯精密，成立于2004年，作为一家全球领先的精密智造创新科技公司，致力于为消费电子、汽车电子、通信与数据中心和其他领域的全球客户提供从精密零组件、模块到系统的跨领域垂直一体化开发与智造解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料，于2025年按收入计，立讯精密是中国大陆最大、全球第五大的精密智造解决方案(PIMS)提供商；于2025年按收入计，立讯精密在消费电子零组件及模块PIMS市场中排名全球第二、中国大陆第一，全球市占率为11.2%。

立讯精密招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0630/2026063000098_c.pdf

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