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2026-06-26 01:40
格芯(GlobalFoundries, GFS)聚焦AI支撑基础设施赛道布局,涵盖硅光子学、硅锗、汽车半导体、嵌入式存储器及工业连接等领域,未直接参与GPU或前沿逻辑芯片业务,相关布局成效已逐步显现。
核心经营及财务数据:
格芯在硅光子学领域面临台积电(TSM)、联电(UMC)竞争:台积电依托先进制程与封装优势推进COUPE共封装光学平台,服务超大规模云服务商与AI芯片设计企业;联电近期达成相关战略合作,研发面向AI基础设施的薄膜铌酸锂光子技术,计划2027年推出首款硅光子学工艺设计套件。格芯的差异化优势为整合硅光子学、硅锗、封装、测试及制造服务的专业化光网络产品组合。
格芯同步布局物理AI赛道覆盖机器人与工业自动化方向,虽第一季度该板块营收受出货节奏调整及库存常态化影响下滑,但预计2026年后家居及工业物联网将成为该领域核心受益方向,其已与Inova半导体合作推出机器人控制参考平台支撑长期战略。市场认为AI第二波浪潮正从基础设施搭建转向落地应用,相关领域头部企业具备高成长潜力。
译文内容由第三方软件翻译。
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责任编辑:小浪快报