SK Hynix在美国历史性上市中目标融资294亿美元

SK Hynix（HXSCS）正寻求通过其美国存托凭证（ADR）上市筹集45.45万亿日元（294亿美元），这可能成为有记录以来最大的美国上市之一。

根据周三提交的监管文件，这家韩国存储芯片制造商预计其股票将于7月10日开始交易。此次发行由美国银行（BAT）、花旗集团（C）、高盛（GS）和摩根大通（JPM）牵头。

SK Hynix表示，计划利用收益来资助额外的产能。根据彭博社的数据，如果按拟议规模完成，此次发行将跻身有史以来最大的五次股票发行之列，与沙特阿美2019年创纪录的IPO相当。

该公司公布第一季度营业利润为37.61万亿韩元（合254亿美元），超过分析师平均预期的35.7万亿韩元。收入同比增长近两倍，达到52.58亿韩元。

上市之际，公司筹集了前所未有的资金，以支持AI基础设施的扩张。随着对数据中心和先进计算的投资，对人工智能系统中使用的关键组件高带宽内存的需求激增。

SK Hynix与Micron Technology（MU）和三星电子一起是全球领先的HBM供应商之一。根据Counterpoint Research的数据，2025年第四季度，该公司按收入计算占据全球HBM市场57%的份额，使其处于人工智能基础设施建设的中心。