低介电材料黄金周期来袭｜PPO树脂乘风AI算力，国产替代迎来拐点

算力与 6G 通信浪潮带动高频高速基材需求爆发，低介电树脂现已成为 AI 服务器、高端 PCB、先进封装的核心刚需材料，聚苯醚（PPO/PPE）更是赛道内成长性最突出的品类。

当前 PPO 行业呈现明显双层发展格局：常规改性 PPO 步入成长期后段，在新能源汽车、通用电气领域平稳放量；电子级低介电 PPO 仍处于导入早期，凭借 Dk≈2.6、Df＜0.002 的优异高频性能，是 M7/M8 高速覆铜板核心原料，供需长期结构性紧缺。

供需格局呈现刚性结构性短缺，行业呈现鲜明的“高价低量、供小于求、国产快速追赶”特征。全球低介电热固性PPO树脂产能极度稀缺，2025年全球全年出货量仅3625吨，行业呈现极致供不应求格局；产品单价高达11.42万美元/吨，行业毛利率稳定维持在58%-70%，远超普通化工材料盈利水平，高端材料稀缺价值凸显。供给端海外寡头垄断格局根深蒂固，SABIC稳居全球第一大PPO生产商，整体年产能达13.5万吨，占据全球PPO总产能46.6%，同时牢牢把控高端电子级PPO核心产能与核心配方，长期垄断全球高端覆铜板供应链。

国内头部企业加速产能落地，国产化供给快速补位：圣泉集团已建成1300吨/年电子级PPO全自动化产线，实现长期稳定商业化供货；东材科技规划5000吨/年电子级PPO产能目前处于在建爬坡阶段；生益科技同步布局2000吨/年电子级PPO产能。伴随国内多家企业千吨级专业化产线集中落地投产，短期之内，国内厂商有望抢占全球65%-70%的低介电改性PPO新增产能，彻底改写全球高端PPO供给格局。

国内PPO产业国产替代全面提速。技术与客户端突破成效显著，圣泉集团自研高端PPO树脂产品性能对标海外一线大厂，已顺利通过国内多家电子材料重点头部企业严苛认证，其1000吨/年主力PPO产线在2025年上半年已实现全面满产满销，订单供不应求。东材科技含PPO在内的全套高速低介电树脂体系，已通过一线覆铜板厂商验证，成功间接供货至英伟达、华为等全球主流AI服务器供应链，实现国产树脂进入全球顶级算力硬件体系的关键突破。

政策层面形成双重强力护航：一方面，国内为期5年的聚苯醚反倾销税有效抵御海外低价产品倾销冲击，为本土PPO企业技术迭代、产能建设、客户认证争取了宝贵的产业缓冲期，全方位护航国内上游原材料产业链稳健成长；另一方面，“十五五”规划纲要明确将高端新材料列为国家新兴支柱产业，重点提出要加快突破电子领域关键零部件、核心元器件和高端专用电子材料，从顶层政策层面为低介电PPO这类卡脖子关键材料提供长期战略支撑。

2026 下半年至 2027 年是国产产能集中释放、下游批量认证落地的黄金窗口，赛道成长确定性、盈利弹性双高。

为打通上下游技术、产能、供应链协同壁垒，破解高端PPO量产痛点、客户认证壁垒与供应链匹配难题，ACMI 联合行业头部企业，定于2026 年 10 月 19-21日上海举办「2026 电子树脂及低介电材料技术与应用交流会」。

大会同期将举办：2026(第十六届)环氧树脂高端应用技术交流会、2026酚醛树脂高端应用与技术创新论坛、2026汽车非金属材料产业大会暨展览会、烯·聚 2026高端烯烃聚合物产业论坛、特塑·热点 2026（第三届）特种工程塑料产业峰会、2026年新型阻燃材料及阻燃剂技术交流会、2026（第三届）光伏新材料（胶膜）技术创新论坛等活动。会议整体规模达1200人，展位80+，具体通知如下：

一、组织机构

主办单位：北京国化新材料技术研究院有限公司

承办单位：ACMI环氧树脂研究所

二、时间与地点

会议时间：10月19-21日（19日报到及展位搭建）

会议地点：上海

暂定议程：

三、会议内容

（1）主论坛

拟邀请石化联合会、院士、行业协会等领导、专家深入解读行业经济运行态势，分享尖端技术研发成果与创新应用实践。

（2）分论坛

设新材料与新技术、6G通信、先进封装、电气装备、航空航天等分论坛，探讨下游应用技术及可持续发展等热点问题。

四、收费标准

（1）参会费用

9月18日前汇款：3000元/人，9月18日后及现场缴费：3400元/人。含注册费、资料费、餐费等，住宿统一安排，费用自理。

户  名：北京国化新材料技术研究院有限公司

开户行：中国工商银行北京中航油支行

账  号：0200 2282 0902 0125 456

（2）商务合作

会议设置展台、展桌、易拉宝等展示区，接受会刊广告、挂绳、胸卡、手提袋、推广发言等赞助合作。同时提供钻石主办、黄金协办、白银协办等综合赞助，详询会务组。

五、联系人

谢 勇：18163333266  xieyong@acmi.org.cn

贾 楠：13691581276  jianan@acmi.org.cn

夏 昕：13261313603  xiaxin@acmi.org.cn

洪 伟：13125070386  hongwei@acmi.org.cn

大会暂定议题

一、主论坛

（1）嘉宾致辞

主办方及联合会领导致辞

国际相关行业组织代表致辞

大会主要赞助单位代表致辞

（2）主旨报告

院士作前沿技术报告

国家产业主管部门及行业协会专家解读政策

全球龙头企业负责人分享产业实践

著名经济专家分析宏观形势与市场前景

二、新材料与改性技术论坛

1、低介电聚酰亚胺研究综述：理论、合成、性能与产业化

2、面向AI技术的高频高速PCB板的高端树脂材料

3、无氟、低介电、低损聚酰亚胺的开发及应用

4、高分辨率低介电损耗的苯并环丁烯（BCB）光刻胶的研究

5、超低损耗杂化低介电材料的设计思路及性能研究

6、低温固化低介电光敏聚酰亚胺复合材料的制备与性能研究

7、石英纤维低介电化的技术研究

8、超低损耗石英电子布在电子电路行业的应用

9、低介电双马来酰亚胺树脂的设计、合成与性能调控

10、低介电性能聚醚树脂中间体的开发

三、高频通信与半导体论坛

1、高频半导体封装用低介电材料的开发

2、面向AI技术的高频高速PCB板的高端树脂材料

3、低介电碳氢树脂基复合介质基板的制备及研究

4、覆铜板用低介电玻璃纤维发展现状及方向

5、超低损耗石英电子布在电子电路行业的应用

6、集成电路与先进封装用高性能高分子材料结构与性能调控

7、新型液晶高分子的开发及应用

8、电子封装用硅烷化聚苯醚

9、碳氢树脂基超低介电损耗low-CTE高速CCL的开发

四、航空航天与电气设备论坛

1、低介电耐高温喷墨打印绝缘介电材料的研究进展

2、高温薄膜电容器介电材料

3、高导热性、低介电常数金刚石/SiC纤维/EP绝缘复合材料

4、超低介电与隔热性能的聚酰亚胺材料的开发

5、无卤耐高温低介电常数材料及应用研究进展

6、耐高温低介电聚芳酯的合成与性能研究

7、航空航天飞行器用高温低介电杂化树脂的研究

8、PTFE/FPI复合薄膜:高频工况下的低介电高性能材料

9、低介电陶瓷材料的开发及在商业航空的应用

10、用于可持续电子的闭环生物可回收纤维素基介电薄膜

五、环氧树脂论坛（同期活动）

1、有机催化无碱精准合成高环氧值、低粘度环氧树脂

2、低氯含量联苯型环氧树脂的合成及性能研究

3、无卤环氧树脂和高灵敏极紫外光刻胶树脂的技术开发

4、低黏度、高导热环氧浇注料的制备与性能研究

5、电机用环氧绝缘材料相容性的研究

6、基于互感器环氧树脂真空浇注工艺优化研究

7、联苯芳香酯型液晶环氧树脂制备及性能研究

8、耐湿热型LED环氧树脂灌封胶的研究

9、适用于特高压电气用改性环氧树脂的合成及性能研究

10、芯片封装用单组份高导热结构胶的开发

11、多酚活性酯固化环氧树脂的制备及其介电性能研究

12、超强且可多次重复粘接的超分子环氧热熔胶

13、建筑结构胶的下一轮增长引擎与赛道突围？

14、桥梁结构加固用双混改性环氧结构胶制备及性能研究

15、水下结构加固用短切CF/环氧胶粘剂的开发

16、环氧-丙烯酸：快而稳的新一代结构胶

17、高强、超韧、高稳定性环氧树脂胶粘剂的开发及应用

18、低空装备粘接技术深析：从结构强度到全生命周期可靠性

19、环氧结构胶的增韧技术、结构设计与应用

20、双组份杂化硅烷改性聚醚-环氧胶的开发及应用

21、航空级碳纤维复合材料结构拼接胶的研究

22、环氧结构胶建筑加固应用技术的开发

23、储氢罐及配送管道的开发与产业化

24、空气呼吸机专用碳纤维复合材料气瓶的开发

25、环氧复合材料在石油管道及储罐中的应用

26、国内外纤维缠绕管道的技术进展

27、环氧树脂复合材料在特种气瓶中的应用

28、1500L车载复合材料LNG高压气瓶轻量化研制与应用

29、IV型复合材料压力容器量产技术

30、航天低温推进剂储罐用碳纤维增强环氧复合材料的开发

31、新型运载火箭冷氦增压气瓶用树脂基复合材料的研究

32、碳纤维增强环氧树脂基复合材料液氢储罐的设计及开发

33、玄武岩纤维增强复合管道的技术突破与应用