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2026-06-23 00:20
2026年6月22日,芯智控股(股份代号:2166)公告称,通过一般授权以“配售新股份”方式融资,其中配售新股份发行97,736,206股(约0.98亿股),募集2.9亿港元;以上合计募集资金约2.9亿港元(扣除费用后净得约2.9亿港元)。本次融资由國投證券國際、國投證券(香港)有限公司等担任配售代理。
配售新股份配售价3.00港元较前一交易日收市价3.53港元折让约15.0%,较前五个交易日平均收市价折让约18.4%。配售股份占现有已发行股本约20.0%,完成后占扩大股本约16.7%。
芯智控股主要從事電子元件之銷售及分銷,核心產品組合涵蓋記憶體晶圓及晶粒、光電元件及人工智能系統單晶片。所得款项中,约2.9亿港元將用於擴大記憶體及光電元件的採購及庫存。本次发行根据股东大会授予的一般授权实施,预计于配售協議所載所有條件獲達成之日後三個營業日內完成。
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