高端电子布供给紧缺难缓解，建滔配套自产布仍两度涨价，AI服务器拉动基材需求，PCB行业景气持续上行

（来源：淘金ETF）

1、宏昌电子 603002公司主营电子级环氧树脂、覆铜板、半固化片核心产品，完整布局PCB上游基材产业链，同步推出高速高频覆铜板产品，适配服务器高速算力网络场景，下游直供瀚宇博德、健鼎科技等头部PCB厂商，可为高端载板、高速PCB供给核心树脂基材。依托自研环氧树脂体系，产品可匹配FCBGA先进封装载板所需低损耗半固化材料，贴合AI算力芯片封装基材国产化需求。当前算力服务器、高端先进封装载板需求持续扩张，高速高频覆铜板市场增量充足，树脂与覆铜板一体化布局形成业务协同，持续稳定供货下游PCB与封装基板厂商，充分受益算力产业链上游基材国产替代浪潮，打开中长期稳定成长空间。

2、中材科技 002080旗下泰山玻纤聚焦低介电电子布研发生产，第一代低介电细纱与电子布斩获全球头部ICT厂商技术突破奖项，现已实现小批量供货；适配6G、大型数据处理场景的第二代超低介电玻璃配方完成研发试制，下游客户测试性能达标，打破海外技术垄断，完成高端电子布国产替代。第一代低介电电子布已批量供应国内高端PCB项目，产品可配套高速算力PCB、先进封装载板基材，是PCB及封装上游电子布核心供货企业。伴随AI算力、6G通信产业持续发展，高频低损耗电子布市场刚需稳步提升，两代低介电产品完成梯队布局，持续推进下游客户批量认证，深度把握高端电子布进口替代长期产业红利。

3、中国巨石 600176公司电子布是制作覆铜板CCL的核心基础原料，覆铜板作为印制电路板PCB专用基材，广泛应用于电子通信、算力硬件领域，报告期公司电子布年销量达4.85亿米，产能规模行业领先。依托玻纤全产业链规模化量产优势，能够稳定供应中高端PCB、封装载板配套电子布，为上游覆铜板厂商提供充足原材料支撑。当下AI服务器、通信PCB行业持续高景气，带动覆铜板、电子布需求同步扩容，公司凭借庞大产能与成熟玻纤制造工艺保障稳定供货，充分承接PCB产业链上游原材料增量订单，依靠规模成本优势巩固电子布行业龙头地位，长期受益电子信息产业扩张红利。

4、国际复材 301526公司电子级玻璃纤维是覆铜板与PCB制造核心原材料，具备绝缘阻燃、耐老化等优良特性，广泛覆盖电子设备、车载电子、5G通信多类下游场景。公司联动产业链龙头与高校开展技术攻关，依托国家级科研项目突破多项核心工艺，成功研发低气泡细纱、3.7μm超细纱织物等高端产品，破解高端PCB基材长期进口依赖难题，推进上游材料国产化进程。当前算力、通信PCB需求持续走高，高端超细电子布供应缺口扩大，公司自研高端玻纤产品可匹配高速载板、高频PCB生产需求，凭借自研高端产能持续对接下游覆铜板厂商，充分把握PCB上游电子布国产替代带来的增长机遇。

5、菲利华 300395石英电子布凭借低介电损耗、低热膨胀系数优势，成为高频高速覆铜板核心原料。公司实现石英砂、石英棒、石英纤维、石英电子布全产业链一体化布局，自1979年深耕航天级石英纤维领域，是航天赛道核心供货企业，2017年切入石英电子布研发赛道，多年工艺沉淀构筑深厚技术壁垒。AI算力、高速通信设备对低损耗PCB基材需求持续提升，石英电子布适配高端服务器、高频通信板卡制造，公司完整产业链可稳定供给高品质石英电子布，同步拓展航天与电子PCB双赛道客户，依托独家石英材料工艺优势，持续打开高端电子布增量市场。

6、宏和科技 603256公司主营电子级玻纤纱线与玻纤织物，属于PCB制造刚需无机基础材料，终端应用覆盖手机、电脑、家电等海量消费电子产品，是PCB产业链上游电子布核心供应商。依托成熟玻纤织造工艺，产品适配各类常规与中高端印制电路板生产，持续向下游覆铜板、PCB厂商稳定供货。伴随电子终端设备迭代升级，PCB市场规模稳步扩容，带动上游电子布需求同步增长，公司标准化量产体系可保障大批量稳定交付，持续深耕PCB基材上游赛道，依托成熟产能与稳定产品品质，充分受益电子产业长期发展红利。

7、金安国纪 002636公司自研自产电子级玻纤布，实现电子布与覆铜板产销一体化布局，完整产业链模式有效压缩生产成本，同时保障覆铜板核心原材料自主稳定供应，筑牢供应链安全壁垒。旗下PCB产品应用场景十分丰富，覆盖消费电子、LED照明、车载电子、通信、医疗设备等多元领域，下游应用赛道广阔。当前通信、汽车电子等高景气板块带动PCB需求持续回暖，上游电子布与覆铜板配套订单同步放量，公司上下游一体化协同优势凸显，可充分承接多领域PCB产业链带来的上游材料增量需求，拓宽中长期业务成长空间。

8、科翔股份 300903公司主营高密度印制电路板研发、生产与销售，可一站式供应双层板、多层板、HDI板、厚铜板、高频高速板、金属基板、IC载板、软硬结合板全品类PCB产品，产品广泛切入通信领域，与多家头部通信设备厂商达成长期稳定合作。当前算力网络、通信基础设施建设持续推进，高频高速通信PCB需求持续释放，公司完备的全品类PCB产能可充分承接通信、算力硬件增量订单，依托一站式交付能力持续拓展优质客户，深度受益通信PCB行业扩容红利。

9、一博科技 301366公司深耕PCB全链条配套服务，业务覆盖PCB设计、PCBA焊接组装与原材料配套服务。PCB设计业务深耕近二十年，在高速、高密度PCB设计领域拥有突出技术优势；PCBA业务聚焦研发打样、中小批量柔性制造，可实现快速交付高品质组装件。算力、通信、工业硬件研发迭代速度持续加快，研发样板与小批量PCBA市场需求稳步提升，公司设计+组装一体化服务模式精准匹配客户研发阶段需求，持续拓宽行业客户资源，打开稳定增长空间。

10、世名科技 300522公司多类电子树脂产品深度布局PCB上游赛道，电子碳氢树脂、SMA树脂可作为PCB基础原料，适配高频高速覆铜板生产；电子级UV单体、光敏树脂用于PCB干膜光刻胶制造，完整覆盖覆铜板与PCB光刻两大上游核心环节。当下算力服务器带动高频高速CCL、高端PCB需求持续增长，上游树脂材料国产替代空间广阔，公司同步布局两类核心树脂产品线，持续向下游覆铜板、PCB材料厂商供货，依托多元树脂产品矩阵充分把握PCB上游材料增量机遇。

11、中一科技 301150公司主营锂电铜箔与标准电子电路铜箔，其中标准铜箔是印制电路板制造不可或缺的核心导电基材，广泛用于各类PCB产品生产。随着通信设备、算力硬件、消费电子产业持续扩容，PCB行业景气度稳步上行，带动电子铜箔配套需求同步提升。公司铜箔生产工艺成熟稳定，可批量供应PCB厂商所需标准铜箔，兼顾锂电与PCB铜箔双赛道产能，依托规模化生产优势持续拓宽下游客户渠道，充分受益PCB产业链上游铜箔材料市场扩容红利。

12、长海股份 300196公司自研E玻纤电子毡为CEM-3型覆铜板核心基材，属于国内率先量产的同类产品，产品耐热性能突出，综合指标对标甚至超越进口玻纤纸。该材料制作的覆铜板广泛应用于中高档家电、高频数字设备、信息终端与LED照明领域。家电、LED、通信终端持续放量带动CEM-3覆铜板需求提升，公司玻纤电子毡实现进口替代，稳定供货各大覆铜板厂商，依托独家国产玻纤纸产能，持续挖掘PCB上游基材赛道成长空间。

13、贤丰控股 002141公司覆铜板业务为核心营收板块之一，覆铜板是印制电路板制造的上游核心基础材料，下游广泛对接消费电子、通信硬件等多元应用场景，完整切入PCB产业链中游关键环节。伴随AI算力、消费电子终端持续更新迭代，下游PCB市场需求稳步回暖，直接带动上游覆铜板配套订单持续放量，公司覆铜板产品可批量供给各类PCB制造厂商，依托成熟生产体系稳定输出基材产品，持续挖掘PCB上游覆铜板赛道市场增量，紧跟PCB行业国产化扩容节奏，充分承接消费电子与算力硬件产业链带来的中长期增长红利。

14、光华科技 002741公司深耕PCB湿制程化学品近四十年，旗下全资子公司东硕科技为国内头部PCB专用化学品高新企业，可提供全套PCB湿制程一体化配套方案，产品线覆盖PCB专用药水、金属化合物等全品类电子化学品，同步持续加大板块研发与客户拓展力度，持续突破行业标杆客户，稳固PCB化学试剂领域领先行业地位。当前高端服务器、通信PCB产能持续扩张，PCB湿化学品刚需同步提升，公司全流程药水方案适配各类中高端PCB生产工序，依托深厚技术积累与完善客户渠道，深度受益PCB产业链上游化学品国产替代浪潮，稳步释放业绩增长动能。

15、山东玻纤 605006全资子公司天炬节能材料聚焦PCB上游基材生产，核心产品包含PCB薄毡、ECER纱，配套完整规模化产线稳定投产，PCB薄毡是覆铜板制造所需关键玻纤基材，直接服务下游CCL与PCB产业链。随着通信、算力PCB行业景气度持续上行，上游玻纤基材配套需求同步扩容，公司自有子公司具备充足产能供给各类覆铜板厂商，依托完整玻纤生产制造工艺，实现PCB上游玻纤材料稳定批量供货，充分把握PCB产业链上游原材料市场扩容机遇，持续拓宽PCB基材业务长期成长空间。

16、中京电子 002579公司专注印制电路板研发、生产与销售，产品矩阵覆盖刚性电路板、HDI高密度互联板、柔性电路板、刚柔结合板与FPCA柔性组件，各类PCB产品批量应用于数据中心服务器、交换机、存储器、光模块等算力硬件终端。当前AI算力基础设施建设持续提速，数据中心相关硬件设备出货量稳步增长，带动高端服务器PCB需求持续释放，公司多品类PCB产线可同步匹配算力、通信、消费电子多领域订单需求，凭借多元化产品布局拓宽下游客户渠道，深度受益算力服务器PCB行业扩容带来的长期增长机遇。

17、宏昌电子 603002主营电子级环氧树脂、覆铜板、半固化片三大PCB上游核心基材，多层板环氧玻璃布覆铜板与半固化片为核心营收来源，同步推出适配服务器场景的高速高频覆铜板产品，下游直供瀚宇博德、健鼎科技等头部PCB大厂，完整覆盖PCB上游树脂基材产业链。依托自研环氧树脂体系，产品可匹配FCBGA先进封装载板所需低损耗半固化材料，贴合AI算力芯片基材国产化需求，当下算力服务器带动高速覆铜板需求持续扩张，树脂与覆铜板一体化布局形成业务协同，持续稳定供货下游厂商，充分把握算力产业链上游基材国产替代红利。

18、华正新材 603186公司核心产品覆铜板是印制电路板制造的基础原材料，由玻纤布浸渍树脂热压覆铜制成，承担PCB导电、绝缘、支撑核心功能，是PCB产业链不可或缺的中游关键材料。伴随AI服务器、通信设备、消费电子行业持续高景气，各类PCB产能持续扩充，直接拉动上游覆铜板配套订单稳步放量，公司深耕覆铜板多年，生产工艺成熟稳定，可批量供应常规及中高端PCB所需基材，持续对接国内外PCB制造企业，依托成熟量产产能与稳定产品品质，充分承接PCB全产业链扩张带来的覆铜板增量需求，打开中长期稳定成长空间。

19、中材科技 002080旗下泰山玻纤深耕低介电电子布研发生产，第一代低介电细纱与电子布斩获全球头部ICT厂商技术突破奖项，现已实现小批量供货；适配6G、大型数据处理场景的第二代超低介电玻璃配方完成研发试制，下游客户测试性能达标，打破海外技术垄断，完成高端电子布国产替代。第一代低介电电子布已批量供应国内高端PCB项目，产品可配套高速算力PCB、先进封装载板基材，是PCB及封装上游电子布核心供货企业。伴随AI算力、6G通信产业持续发展，高频低损耗电子布市场刚需稳步提升，两代低介电产品完成梯队布局，持续推进下游客户批量认证，深度把握高端电子布进口替代长期产业红利。

20、鹏鼎控股 002938公司专业从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售，能够根据下游终端定制需求，提供覆盖设计、研发、生产、售后全流程PCB整体解决方案，产品划分通讯板、消费电子与计算机板等品类，广泛应用于网络设备、服务器、存储器、车载电子、手机、笔记本、可穿戴设备等多领域终端。当前算力基建、通信设备、汽车电子赛道持续高景气，多类高端PCB订单需求持续释放，公司客户资源优质、产线规模化优势突出，同步布局通信与服务器高端PCB产能，持续承接海内外头部终端厂商订单，充分受益通信与算力PCB行业持续扩容带来的中长期增长红利。

24、奥士康 002913公司专注高密度印制电路板研发、生产与销售，主营PCB硬板，产品覆盖双面板至八层以上高端多阶板，应用场景从传统消费电子拓展至计算机、通信设备、车载电子、工控、医疗电子多赛道，持续优化产品结构，加大服务器、通信网络、HDI等高附加值PCB产能布局。当前AI算力、汽车电子行业需求持续上行，高端多层板订单稳步释放，公司多品类高端PCB产线可充分匹配算力与车载领域定制化需求，依托多元化下游布局分散行业周期波动，持续拓展海内外头部终端客户，深度受益通信、算力、车载PCB长期扩容红利。

25、快克智能 603203公司在PCB激光分板工艺实现关键技术突破，自研相关设备已批量导入富士康、立讯等行业头部制造企业，累计形成千万级订单规模，激光分板相比传统切割工艺精度更高、损耗更低，适配HDI、软硬结合板等高端PCB加工需求。随着高端通信、算力、消费电子PCB产能持续扩张，高精度PCB后段加工设备采购需求持续提升，公司激光加工设备贴合行业工艺升级方向，持续推进产品迭代与头部客户深度合作，依托成熟设备交付能力承接PCB产线改造与新增设备订单，充分把握PCB制造设备国产替代带来的中长期增长空间。

26、沃特股份 002886公司针对服务器行业多元需求，布局多类PCB高端特种高分子材料方案，包含PCB用PTFE聚四氟乙烯材料、散热LCP液晶高分子、PEEK材料，还有数据连接场景LCP与高温尼龙PPA材料，适配高速高频服务器PCB的低损耗、高散热严苛工艺标准。AI算力服务器迭代带动高频高速PCB需求持续爆发，高端特种基材国产替代空间广阔，公司多品类耐高温低介电高分子材料完整覆盖服务器PCB上游材料需求，持续对接覆铜板与PCB制造企业开展产品认证，依托全系列特种塑料研发优势充分把握算力PCB上游材料增量红利。

27、温州宏丰 300283公司控股子公司规划新建年产5万吨铜箔生产基地，项目总投资21亿元，固定资产投入16亿元，核心产能覆盖4.5至6微米极薄锂电铜箔与PCB专用铜箔，同步供给动力电池、储能、印制电路板多条下游产业链。当前算力、通信PCB行业持续扩产，上游标准PCB铜箔配套需求稳步上行，新项目落地后将大幅扩充PCB铜箔供给规模，实现锂电与PCB铜箔双赛道产能协同，依靠规模化量产优势持续拓展PCB厂商客户渠道，深度受益PCB产业链上游铜箔材料市场扩容机遇。

28、东山精密 002384公司PCB产品核心下游覆盖服务器等数通赛道，现阶段主要对接北美头部算力硬件客户，同时业务布局电子电路、精密组件、光电显示多板块，形成PCB制造与精密结构件协同发展格局。全球AI算力基础设施持续建设，北美服务器硬件订单保持旺盛增长，公司配套高端服务器PCB产品持续稳定供货核心海外客户，依托成熟精密制造工艺匹配高端数通PCB高精密生产要求，持续深挖海外算力客户资源，充分受益全球服务器PCB长期景气上行周期。

29、沪电股份 002463公司PCB产品同步切入显卡、服务器、通信设备三大高景气赛道，显卡板与服务器板分别适配不同工艺标准，具备差异化成熟量产能力，产品可满足高速算力硬件、通信网络设备的精密电路制造需求，当前全球AI算力产业持续扩张，服务器与显卡PCB订单持续释放，公司长期深耕高端通信与算力PCB领域，拥有完善的高端多层板产线与稳定头部客户资源，能够持续承接海内外算力、通信厂商增量订单，深度受益算力硬件与通信基建行业扩容带来的中长期增长红利。

30、电连技术 300679公司配套射频连接器、高速互联组件产品大量搭载于服务器、通信基站PCB板端，产品适配高频高速信号传输场景，是通信PCB、服务器PCB实现信号互联的核心配套元器件，随着AI服务器、5G/6G通信设备产能持续扩充，高端PCB配套高速连接器需求同步提升，公司深耕射频互联器件多年，工艺可匹配高频PCB低损耗配套要求，持续拓展服务器、通信设备头部制造客户，依托PCB配套元器件赛道的技术积累，充分把握算力与通信PCB产业链配套增量市场机遇。

31、木林森 002745公司为稳固产业链供给安全，采用自主生产PCB板、LED驱动IC、支架、胶水并参股上游芯片企业的模式，核心原材料覆盖铜铝金属、各类芯片、荧光粉与化工胶水，自主配套PCB板块能够满足自身LED产品电路载体需求，实现上下游环节协同降本。随着LED照明、Mini LED显示市场稳步扩容，配套PCB板需求同步增长，自产PCB业务可稳定支撑公司终端产品生产，减少对外采购依赖，依托一体化产业链布局充分把握电子制造行业稳定发展红利。

32、四方达 300179AI服务器PCB持续向高层数、高硬度、高孔密度迭代，新一代算力芯片PCB采用加工难度更高的M8、M9覆铜板基材，公司PCD微钻钻头覆盖φ0.2mm至φ3mm全规格，产品在使用寿命、加工精度、表面光洁度上具备显著优势，目前产品正开展高端PCB领域验证，在M8、M9板材上可实现单板万级打孔量。算力硬件升级带动高端PCB钻孔耗材需求扩容，公司微钻产品适配高端服务器PCB严苛加工标准，持续推进下游PCB厂商批量认证，深度受益AI服务器PCB产业链耗材增量机遇。

33、顺络电子 002138下属衢州顺络自主研发量产高密度PCB板，搭建高密度、模块化、小型化PCB制造工艺平台，业务聚焦消费电子、物联网赛道，为公司自研元器件配套电路板，打造元器件与PCB一体化供应体系，现阶段相关产能规模仍处于爬坡阶段。消费电子、物联网终端设备持续小型化迭代，小型高密度PCB配套需求稳步提升，公司PCB业务与被动元件形成业务协同，可同步拓展终端客户一站式配套订单，长期受益小型化电子设备产业链发展空间。

34、国际复材 301526公司电子级玻璃纤维是覆铜板与PCB制造核心原材料，具备绝缘阻燃、耐老化等优良特性，广泛覆盖电子设备、车载电子、5G通信多类下游场景。公司联动产业链龙头与高校开展技术攻关，依托国家级科研项目突破多项核心工艺，成功研发低气泡细纱、3.7μm超细纱织物等高端产品，破解高端PCB基材长期进口依赖难题，推进上游材料国产化进程。当前算力、通信PCB需求持续走高，高端超细电子布供应缺口扩大，公司自研高端玻纤产品可匹配高速载板、高频PCB生产需求，凭借自研高端产能持续对接下游覆铜板厂商，充分把握PCB上游电子布国产替代带来的增长机遇。

35、赛意信息 300687公司携手华为打造PCB行业专属AI解决方案，助力PCB制造企业完成自动化、智能化智慧工厂升级，依托AI加制造模式优化生产工艺与制前工程设计，推动AI技术落地PCB细分全场景，赋能传统电路板工厂数字化转型。当下AI算力带动PCB行业扩产浪潮，各大PCB厂商均有智能化改造需求，公司定制化AI智造方案贴合PCB生产全流程管控需求，持续拓展各类大中小PCB制造企业客户，深度受益PCB行业数字化升级带来的长期市场增量。

36、苏试试验 300416公司实验室配套全套专业检测设备，覆盖绝缘性能、环境可靠性、机械应力、物理极限、破坏与非破坏性分析多类仪器，可为印制电路板企业提供可靠性测试、失效分析一体化全套技术服务，贯穿PCB研发、量产、售后全流程质检环节。随着高端服务器、通信PCB对产品稳定性标准持续提升，电路板可靠性检测刚需持续增加，公司一站式检测服务覆盖PCB全品类验证需求，持续对接各类PCB制造、终端硬件企业，充分挖掘PCB检测配套赛道稳定成长空间。