天通股份涨4.69%，成交额41.17亿元，近3日主力净流入4147.26万

6月16日，天通股份涨4.69%，成交额41.17亿元，换手率10.44%，总市值399.51亿元。

异动分析

第三代半导体+先进封装+PCB概念+充电桩+新能源汽车

1、公司子公司凯成半导体从事碳化硅晶体材料的生产研发，子公司天通吉成可生产碳化硅生产设备，孙公司天通日进生产后道研磨抛设备，相关设备优先配套公司内部使用。

2、根据2025年10月27日互动易：目前公司已有小批量的生产线，产品主要应用于3D堆叠封装、临时键合载盘、先进GaN功率器件等领域。

3、2025年1月22日互动易：公司子公司天通精电为客户提供PCB业务。天通精电依托母公司的产业优势，延伸产业链到电子部品和整机制造，并在产品研发、核心工艺和先进装备的数字化高端制造方面深耕和积累新优势，通过产业链垂直整合服务于全球知名的电子行业品牌客户，提供设计、制造、采购和物流管理等一站式的电子制造服务解决方案。

4、根据2024年12月27日互动易：自动充换电也是充电桩的一种产品。公司磁心产品可以用于内部变压器、电感器、滤波器等元器件内。

5、公司磁性材料产品一直在新能源汽车应用进行战略布局，现已应用在新能源汽车领域。

资金分析

今日主力净流入6296.60万，占比0.02%，行业排名8/35，连续2日被主力资金增仓；所属行业主力净流入5924.35万，连续2日被主力资金增仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额13.81亿，占总成交额的7.98%。

技术面：筹码平均交易成本为30.26元

该股筹码平均交易成本为30.26元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近压力位34.33，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，天通控股股份有限公司位于浙江省海宁经济开发区双联路129号，成立日期1999年2月10日，上市日期2001年1月18日，公司主营业务涉及电子材料(包含磁性材料与部品,蓝宝石、压电晶体等晶体材料)的研发、制造和销售;高端装备(包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备)研发、制造和销售。主营业务收入构成为：电子材料制造86.80%，专用装备制造及安装8.16%，材料销售及其他5.03%。

天通股份所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：创投、无线充电、光伏玻璃、IDC概念（数据中心）、充电桩等。

截至3月31日，天通股份股东户数11.64万，较上期减少13.52%；人均流通股10593股，较上期增加15.63%。2026年1月-3月，天通股份实现营业收入8.05亿元，同比增长12.70%；归母净利润-4184.47万元，同比减少187.25%。

分红方面，天通股份A股上市后累计派现6.23亿元。近三年，累计派现1.25亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，天通股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股2351.65万股，相比上期增加568.59万股。鹏华创新未来混合(LOF)C（501205）位居第十大流通股东，持股561.55万股，为新进股东。南方中证1000ETF（512100）、华夏中证1000ETF（159845）退出十大流通股东之列。

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