豪掷800亿！PCB行业疯狂扩产，三年后面临“大考”？

（来源：电路板智造）

AI算力需求的爆发正重塑电子硬件产业链，PCB作为算力芯片与系统间的关键基础部件，战略地位持续攀升。据财联社星矿数据不完全统计，截至今年6月9日，A股市场已有至少20家PCB行业上市公司披露扩产计划，累计拟投资金额超过800亿元。这一轮投资并非全行业繁荣，而是由AI服务器、智能汽车电子等细分领域驱动的结构性景气周期。

高端产能短缺或持续3至5年，多家龙头集中释放产能

当前PCB产业面临两大瓶颈：高端产能严重短缺而中低端相对过剩，业内人士判断这一紧缺状态“甚至可能持续3至5年”；同时上游原材料价格上涨带来成本压力与产能制约。终端AI服务器迭代需求正倒逼PCB企业在技术、材料、性能及良率上持续升级。

据不完全统计，超过20家企业已启动扩产计划，新增产能普遍将在2026年下半年至2028年间陆续释放。

多家龙头公司公布了具体投资规模与时间表：

胜宏科技：年度总投资200亿元，惠州基地将迎产能投入

胜宏科技将年度计划总投资设为200亿元，其中约148亿元专门用于产能扩建与高端产线升级。该公司证券部人士透露，当前行业对高端产能的需求持续增加，高端产品供给仍偏紧，未来AI PCB将是整个PCB行业最具确定性的增长细分方向。目前主产AI PCB的是惠州基地，随着今年下半年客户产品迭代升级，该基地也将迎来一波产能投入和达产。该人士还表示，从历史经验看，PCB行业从投资到释放有效产能、贡献利润普遍需要两年左右，效率高的也要一年半，“我们惠州厂房四从开工到量产只用了五个多季度，已是行业极快水平”。

沪电股份：累计176亿元三大扩产计划，订单充足至2027年

沪电股份以接近“每月一投”的节奏，累计抛出176亿元的三大扩产计划。该公司证券部人士介绍，约55亿元的投资主体为沪电股份子公司，其余68亿元和33亿元的投资项目主体为母公司。目前公司生产经营平稳有序，相关项目正常推进，预计到2027年订单量都比较充足。基于对市场需求及其结构的预判，沪电股份在2026年第一季度加速启动了系列产能扩充计划。公司在近期投资者调研中表示，扩产并非简单的规模复制，而是分阶段达成产能的升级式扩容，旨在提前卡位优质产能，以更好满足头部客户群体需求。

鹏鼎控股：110亿元聚焦SLP与高多层板，淮安项目分阶段投产

鹏鼎控股抛出110亿元投资，重点聚焦类载板（SLP）与高多层板。根据披露信息，其淮安产业园扩建（一阶段）建设周期为2025年下半年至2028年。预计到2026年底，淮安产业园的IHDI与HLC产能较扩建前翻倍，将分阶段陆续投产。此外，聚焦HDI/MSAP与HLC专业化产线的鹏鼎控股淮安高端PCB新基地（二阶段），主攻AI服务器、光模块，属于中长期项目，预计从2027年至2028年起逐步释放产能。

深南电路：多基地爬坡与46亿元新项目，2027-2028年完全达产

深南电路自2026年以来的PCB业务扩产与产能安排包括：南通四期厂房聚焦AI服务器、交换机用高速高密PCB，该基地于2025年末连线投产，2026年处于稳步爬坡期，预计2026年下半年至2027年逐步达产；聚焦高多层PCB/HDI、服务海外客户的泰国工厂于2025年下半年投产，2026年产能持续爬坡，预计2026年底至2027年逐步达产。此外，深南电路于今年4月披露的46亿元无锡高速高密高多层电子电路项目，是2026年资本开支重点，该项目将于2026年下半年试产，目标2027年上半年量产并开始贡献收入，完全达产预计在2027至2028年。

东山精密：拟不超10亿美元投建高端项目，2026年Q3开始释放

东山精密曾于2025年7月公告，拟不超过10亿美元投建高端印制电路板项目，聚焦AI服务器及高速运算场景，投资周期约2至3年。该公司曾披露，第一期产能预计2026年第二季度完成设备准备，2026年第三季度开始释放，逐步爬坡。整体项目完全达产将视后续分期建设推进，预计持续至2027至2028年。

原材料供应趋紧，推动PCB产业链企业加快向上游延伸

覆铜板、玻纤布、超细碳化钨粉末等核心原料近期经历了涨价与供应紧张，这让多家头部企业开始把目光投向上游产业链。2025年3月，胜宏科技在年度投资计划中拿出约20亿元用于股权投资，重点布局铜箔、树脂、玻纤布等方向。同月，沪电股份也发布公告，拟使用不超过1亿美元择机投资PCB产业链相关企业。

在硬质合金刀具领域，欧科亿于2025年5月19日宣布，拟以总额不超过4.25亿元取得PCB钻针及棒材企业永鑫精工51%的控股权。另一家行业龙头华锐精密则更早行动：2024年8月公告拟投资约3.6亿元，建设年产1000吨高性能硬质合金棒材产线；2025年进一步披露，正在自建100nm超细碳化钨粉末产线，目标是2026年底实现小批量量产。

有产业人士分析认为，企业向上游扩张的首要动因是供应链安全，即关键原材料存在“卡脖子”风险；其次是成本控制，上游材料通常占PCB及刀具总成本的50%至70%；此外，AI服务器所需的M8/M9高速CCL、微孔加工用超细晶棒材等高端需求，也很难通过单纯外采来满足。

自2025年以来出现的这轮原材料涨价，被业内称为“史无前例的涨幅”。多位私募基金经理在投资交流中指出，尽管PCB产业链相关个股股价经历此轮上涨后已处于相对高位，但终端需求紧缺的事实与产业扎实的基本面依然存在。未来的投资机会，将落在“谁能率先在产业卡点环节实现突破、更上一层楼”的企业身上。

产能验证关键期或于2-3年后到来，海外认证周期成挑战

尽管不少PCB企业对外宣称“满产运行”“需求旺盛”，但业内已经开始关注这轮扩张背后潜藏的风险。

一家市值超千亿的PCB龙头企业相关人士表示，本轮扩产基于现有产业空间和客户实际需求，订单能见度清晰。不过，扩产节奏仍存在变数——在产能完全释放之前，设备折旧将持续对财务指标形成压力。

与此同时，多家PCB龙头正加快在东南亚建设生产基地。以胜宏科技为例，该公司在泰国建设智能汽车电子PCB生产基地。据5月投资者调研披露，泰国基地AI一期、二期已开始生产AI验证版。但该公司证券部人士坦言，海外基地何时能满产难以预判，需要根据不同客户的验证进度而定。

目前，该公司泰国基地已量产的产品以汽车电子、电源类为主，必须经过客户多轮质量与可靠性认证。而AI服务器、高端汽车等领域的客户验证流程普遍较长，最快也要看今年下半年的客户进展。该人士还透露，海外新工厂的客户审核认证几乎要从零开始，这是行业共性。面对全行业产能释放时间高度集中的现象，即普遍在2至3年左右达产，不少从业者对终端AI资本开支的确定性心存担忧。

前述千亿市值PCB企业相关人士分析指出，PCB属于高度定制化产品，未取得准入资质的产能利用率将处于低位。头部产能优先供给高毛利的AI产品，如果整体供给过剩，中低端领域的竞争将率先白热化。此外，头部客户的供应商名单非常封闭，一旦验证通过，份额通常十分稳固。在AI爆发期，客户为弥补产能会适当开放验证准入，但后续供给充足后，这一窗口将关闭。

另有产业链人士表示，2至3年后整个产业结构将呈现共振局面。如果全行业持续高强度扩产，未来不排除出现产能过剩的压力。