调研速递|三孚新科接待安信基金等85家机构 mSAP协同体系落地头部客户 HVLP铜箔设备已出货

2026年6月12日，广州三孚新材料科技股份有限公司（下称“三孚新科”）举办投资者交流会，吸引安信基金、长城基金、长江证券等85家机构及个人投资者参与。公司管理层就HVLP铜箔解决方案、mSAP制程协同体系、设备订单及扩产计划、玻璃基板量产规划等核心议题与投资者展开深入交流。

HVLP铜箔：两套解决方案已实现设备出货

针对投资者关注的HVLP铜箔领域布局，公司表示已形成两套表面处理解决方案。其一为“真空磁控溅射→精细电镀→化学后处理”工艺，公司提供该流程中真空磁控溅射环节后的水电镀及后处理设备，并配套生产所需专用化学品，该工艺制程简单，铜层厚度均匀性可控制在3%内，可生产HVLP5铜箔，目前已向下游出货相关设备。其二为“电解铜箔→减铜→精细电镀→化学后处理”工艺，公司提供电解铜箔生产环节后的系列设备，可生产HVLP4铜箔，搭配专用化学品可进一步升级至HVLP5铜箔。

mSAP制程：设备+药水+工艺协同体系落地头部客户

在mSAP制程领域，公司强调其核心在于实现细线路高良率，其中设备决定“能不能做”，药水决定“好不好做”，工艺参数决定“稳不稳做”。公司已构建“工艺+设备+化学品”整体解决方案，拥有水平沉铜、显影、蚀刻、图形电镀等专用化学品及水平设备、VCP电镀设备等产品。目前，部分mSAP制程专用化学品已在头部PCB客户端上线应用，同时公司已获得头部PCB客户的mSAP电镀设备订单。

设备订单充足 扩产计划匹配核心客户需求

公司透露，受益于PCB下游扩产需求增加、高端设备需求放量及国产替代进程加速，2026年起设备产品在手订单充足，截至2026年第一季度末，设备产品在手订单金额约2.12亿元（含税）。合作客户包括景旺电子（603228.SH）、瀚宇博德（5469.TW）、华通精密、广合科技（001389.SZ）、胜利精密（002426.SZ）等多家样板客户。为匹配核心客户需求，公司计划按客户分布就近扩产，包括在广州现有场地扩产及人员招聘，或在华东地区新建产能。

玻璃基板：2027-2028年预期规模量产 技术难点聚焦通孔金属化

关于玻璃基板进展，公司表示预计2027-2028年实现规模量产。其制造的主要技术难点在于高厚径比玻璃通孔金属化与通孔填充，需解决玻璃孔内金属化和铜的全铜填孔，确保数十万个玻璃孔内均匀填铜以保障生产良率。公司依托“工艺+化学品+设备”一站式协同优势，可提供玻璃基板电镀设备及专用化学品解决方案。

业绩指引：一季度扭亏为盈 全年有望持续改善

业绩方面，公司2026年第一季度已实现扭亏为盈。管理层表示，随着PCB电镀设备订单逐步落地及新能源业务拓展，今年有望提交良好成绩单。具体业绩情况及再融资计划（如有）将以公司后续披露的定期报告及公告为准。

公司提示，更多往期调研情况及重复性问题可查阅上证E互动平台“上市公司发布”栏目刊载的各期《投资者关系活动记录表》。

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