胜宏科技申请模块化PCB相关专利，多次压合处理降低多层板高度差，提升精度

6月13日消息，国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种模块化PCB制作方法及装置”的专利。申请公布号为CN122205773A，申请号为CN202610286886.3，申请公布日期为2026年6月12日，申请日期为2026年3月10日，发明人吴柳松、关世斌、李培栋、郭文锋、何晓、张双宜，专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司，专利代理师钟惠兴，分类号H05K3/46。

专利摘要显示，本发明涉及一种模块化PCB制作方法及装置，本发明通过将多个内层板压合形成第一多层板，并对所述第一多层板进行第一次板孔处理；通过压合处理在第一多层板表面压合第一外层板形成第二多层板，并对所述第二多层板进行第二次板孔处理；通过压合处理在第二多层板表面压合第二外层板形成第三多层板；在至少一次执行步骤S12后，通过压合处理在第三多层板表面压合第三外层板，并对所述第三多层板进行外层板材处理，以形成目标多层板；通过上述方案，本发明通过多次压合处理以降低目标多层板的各层板的高度差值，从而减少板厚不均现象，有效降低高度差值、提高制作精度和可靠性。

天眼查数据显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司成立日期2006年7月28日，法定代表人陈涛，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本87255.7313万人民币，实缴资本87255.7313万人民币，注册地址为惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园。胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息146条，专利信息675条，拥有行政许可146个。

胜宏科技（惠州）股份有限公司近期专利情况如下：

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文由AI大模型基于公开信息生成，不代表新浪财经观点。文中所有信息、数据及图表仅供参考，不构成任何形式的投资建议或决策依据，相关信息以实际公告为准。如有疑问，请联系：biz@staff.sina.com.cn。