SENASIC琻捷(06675)：剑指Physical AI，多方产业资本加码

2026年6月9日，琻捷电子科技（江苏）股份有限公司(以下简称“SENASIC琻捷”或“公司”)正式启动全球招股，公司计划于6月17日登陆香港联交所主板，将成为港股市场首家聚焦Physical AI端侧感算芯片赛道的上市公司。

SENASIC琻捷计划在本次IPO中发行53,407,000股H股，由中金、国泰君安国际等头部知名机构联合保荐。其中，香港公开发售5,340,800股H股，国际发售48,066,200股H股。以每股18.36港元的发行价计算，SENASIC琻捷本次IPO募资规模近10亿港元。

Physical AI赛道优势凸显

作为当下科技行业最具发展潜力的方向之一，Physical AI正在重构全球AI产业格局。区别于传统依托云端数据中心运算的AI，Physical AI的核心逻辑是让AI依托端侧智能完成感知、决策、执行全流程闭环，从“认知智能”迈向“物理世界智能”。在汽车、储能、机器人、工业设备等实体终端场景中，网络延迟、功耗、数据隐私都是云端AI难以突破的痛点，而端侧感算芯片凭借低时延、低功耗、高可靠性、本地数据安全四大核心优势，成为Physical AI落地的核心硬件底座。而传感+专用芯片（Sensor+ASIC）正是实现这一能力的核心载体，这也与SENASIC琻捷的品牌命名与核心技术路线高度契合。公司自主研发的无线电池管理（wBMS）解决方案，依托端侧芯片实现电芯级实时监测、全生命周期追溯与智能运维，完美契合行业安全与智能化升级需求。

与此同时，亮眼的业绩数据印证了公司技术与产品在Physical AI赛道的商业化能力和市场认可度。招股资料显示，2023年至2025年，SENASIC琻捷营收从2.23亿元攀升至4.78亿元，实现翻倍增长；毛利率同步稳步提升，从16.6%增长至28.0%。值得注意的是，公司Physical AI落地核心载体之一的智能电芯表现最为突出，2025年收入同比高增57%，成为拉动公司增长的最强引擎。从该行业后续成长性来看，根据弗若斯特沙利文预测，2027-2030年全球和中国wBMS SoC市场规模CAGR均高达400%+，赛道蓝海空间广阔，也为SENASIC琻捷打开了长期成长天花板。

欣旺达、Oakwise（国轩高科）等多方产业资本加码

深耕传感芯片多年，SENASIC琻捷收获了产业链巨头的长期信任，宁德时代作为公司重要的战略老股东，连续三轮投资充分认可SENASIC琻捷在电池传感、端侧芯片领域的技术实力，以及双方在新能源、储能赛道的协同潜力。除宁德时代外，公司股东阵容如数家珍，包括欣旺达、Oakwise(国轩高科)、隆威香港等头部产业资本，以及Thalassa Capital、Tembusu(David Su Tuong Sing全资拥有并控制)、雾凇、Chample等知名投资机构，产业资源与资本实力双重加持，多元的基石组合充分反映资本市场对SENASIC琻捷商业模式、技术壁垒及Physical AI赛道前景的一致看好。

其中，欣旺达香港出资4000万港元参与认购，战略合作+资本加码进一步深化绑定，联合开拓wBMS市场； Oakwise，本次以7358万港元的金额参与基石投资，其最终实益拥有人为国轩高科；隆威香港投入2351万港元，该投资平台长期重点布局技术创新能力突出、发展潜力可观的行业标杆企业。

其余参与主体中，Tembusu、知名投资人阎焱及雾凇资本均各出资1567万港元；Thalassa Capital、Chample、Libra Fixed Income One SP合计认购9930万港元。

随着AI产业从云端走向端侧，Physical AI即将进入规模化落地，储能、机器人、工业智能等新兴场景将催生海量端侧感算芯片需求。公司背靠宁德时代等老牌产业股东，手握欣旺达、Oakwise（国轩高科）等头部基石投资者资源，叠加自身在无线传感SoC领域的龙头地位，即将登陆港交所的SENASIC琻捷，站上了Physical AI黄金赛道多终端的交汇点。未来，公司将持续依托平台化端侧智能技术，深化与产业链伙伴的协同合作，加速产品在多场景落地，借力资本市场持续扩大竞争优势，向着全球领先的Physical AI端侧感算芯片企业稳步迈进。

琻捷电子招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0609/2026060900030_c.pdf

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