两则利好引爆10倍股辈出的PCB板块！电子布、树脂、覆铜板等PCB上游公司有哪些？

6月9日，A股的PCB产业链掀起涨停潮。PCB上游的覆铜板、电子布、铜箔、树脂等多个细分方向都出现了暴涨。其中，覆铜板的金安国纪、华正新材均走出2连板；PCB树脂的圣泉集团走出一字板。国际复材、中国巨石、南亚新材等多股涨停或涨超10%。

引爆该板块的直接消息是昨天《央视财经》报道的2则与PCB产业链相关的消息：一是《央视财经》报道“截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%”。

二是《央视财经》报道“沙特的朱拜勒工业区此前供应了全球大约70%的PPE树脂。早在今年3月底，由于航运受阻，相关工厂就已经停产”

PCB板块的中长期驱动力在于AI算力需求的持续井喷。PCB是我国的优势产业，自2023年AI板块启动以来，截至2026年6月9日，板块内已经诞生了宏和科技、胜宏科技、鼎泰高科、生益电子、沪电股份、南亚新材等多只10倍股，板块强度不输光模块。

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PCB在英伟达新一代机柜中价值量大增233%

近期，摩根士丹利对英伟达Rubin VR200机柜的拆解报告，是PCB近期强势的导火索。摩根士丹利指出，从ODM处采购的Rubin机架售价约为780万美元，较上一代GB300机架的约399万美元几乎翻倍。Rubin VR200机柜中PCB价值量达到11.67万美元，较GB300机柜中PCB价值量（3.51万美元）增幅达233%。

首先是新模组的引入：Rubin系统新增了ConnectX模组PCB（每机架72块，单价270美元）和中板PCB（MidplanePCB，每机架18块，单价1500美元），而这两类PCB在GB300中均不存在，仅此两项合计贡献约4.64万美元的新增内容价值。（可参考：PCB、MLCC在英伟达Rubin架构中价值量暴增！相关A股批量涨停！）

其次是现有PCB规格的全面升级：计算板从GB300的22层HDIPCB升级为26层，CCL等级从M7提升至M8；交换机托盘PCB则从24层升级至32层；计算托盘中还新增了一块44层中板PCB。此外，计算板的物理尺寸也略有增大。

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高端PCB为行业增长引擎

东吴证券指出，在AIGC等高算力需求持续释放背景下，全球服务器市场自2024年起步入新一轮成长周期。IDC预测，2024-2029年全球服务器市场年均复合增长率（CAGR）将达18.8%，其中加速型服务器（含GPU/AI芯片加速的x86、ARM架构）支出年均增速达20%以上，显著高于传统非加速型产品。

PCB是服务器的核心组成部分。受下游消费电子疲软及库存周期影响，全球PCB市场2022年-2023年经历阶段性回调。随着AI服务器、高算力基础设施等新兴需求驱动，行业自2024年起逐步复苏。

整体来看，全球PCB市场规模将由2024年的735.7亿美元稳步提升至2029年的946.6亿美元，2024-2029年年复合增速将达5.17%。其中，AI领域的高端PCB产品（如HDI板、高多层板）需求增长尤为显著，成为拉动行业成长的核心动能。

据产业调研，今年以来，PCB行业进入涨价周期，呈现量价齐升、订单饱满、交期拉长的高景气格局。5月份以来，行业迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布及特种树脂等原材料价格继续上行，带动PCB成品价格同步走高。其中，面向AI算力的高速高频产品涨幅领先，交期普遍拉长至数月。

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覆铜板、铜箔、玻纤布、树脂是PCB核心上游

PCB（印制电路板）的主要作用是使各种电子零组件形成预订电路的连接。PCB是电子产品零件装载的基板，为电子元器件提供支撑并提供电气连接，是几乎所有电子设备的基础必需品。既能为电子元器件提供固定装配的机械支撑，实现布线、电气连接或电绝缘，又能保证电气特性。

PCB的制造品质，直接关系到电子产品的稳定性、使用寿命，还影响产品整体竞争力，所以被誉为“电子产品之母”。

PCB产品的分类方式五花八门，行业里常用的分类方法主要有三种，分别是按导电图形层数分类、按板材的材质分类，还有按产品结构分类。

PCB上游原材料环节技术壁垒较高，尤其是覆铜板作为PCB的核心基材，其性能直接决定PCB的电气、机械及热学特性，对中游产品性能形成关键制约。

覆铜板成本占PCB生产成本的30%-40%，其自身成本构成中，铜箔（42.1%）、树脂（26.1%）、玻纤布（19.1%）合计占比达87.3%，原材料价格波动对覆铜板成本影响显著。

铜箔是PCB上的导电层，是负责导电的“公路网”。它的核心作用是经过LDI和刻蚀后留下的线路可以传输电信号。

电子布由极细的玻璃纤维编织而成，主要为电路板提供机械强度和刚性，是提供强度的“钢筋”，防止PCB出现弯曲与形变。电子布存在Dk（介电常数）和Df（介质损耗）指标，Dk与Df指标均越低越好，Dk越低信号传输速度越快，Df越低信号损失越小。

树脂是负责粘合的“水泥”，PCB中通常使用的是环氧树脂。树脂作用有两个，一方面像胶水一样浸透电子布的孔隙，固化后将电子布紧紧结合（半固化片），同时也将上下的铜箔牢牢粘附住；二覆铜板（CCL）

覆铜板（CCL）的两面为铜箔，中间为电子布+树脂，热压合而成的整体就是覆铜板（CCL）。

其中，HVLP铜箔与高端电子布过往供应商主要为日韩企业。HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日本日东纺、日本旭化成。（查看名单）

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公募基金、北向资金、杠杆资金共同重仓9家PCB产业链公司

由于PCB是我国的优势产业，有数十家A股公司布局了PCB相关业务。为了给读者提供一些参考，笔者梳理出了“公募基金、北向资金、杠杆资金”等3大主力资金对PCB产业链主要A股公司的持仓数据。

其中，公募基金是A股的主要机构投资者之一。北向资金是流入A股的外资“代名词”，素有“聪明资金”的说法，其选股偏好与国内机构投资者类似。“杠杆资金”（通过融资做多的融资客）是近一年来A股市场主要的增量资金之一。

其中，2026年一季度末，公募基金持股市值超10亿元的PCB公司有16家，北向资金持股市值超10亿元的PCB公司有10家。截至2026年6月8日，融资余额超10亿元的PCB公司有20家。而同时被“公募基金、北向资金、杠杆资金”均持仓超10亿元的PCB公司有9家，包括中国巨石、生益科技、胜宏科技等。

从市场表现来看，截至6月8日收盘，有21只PCB概念股今年以来的涨幅超100%。

其中，电子布（玻纤布）公司宏和科技以超400%的涨幅在年内领涨。2026年一季度末，该公司被公募基金持股市值合计约为11.73亿元，被北向资金持股市值合计约为5.15亿元。（查看名单）