共筑AI生态｜德赛西威出席2026高通汽车技术与合作峰会

（来源：德赛西威DESAYSV）

6月4-5日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡举行。德赛西威应邀出席，并与高通等全球产业链伙伴共同发布了车端人工智能Claw生态计划，旨在构建更开放、协同的AI Agent生态。峰会期间，创新技术研究总监赵彩智、德赛西威智能驾驶事业部总工程师张弓分别发表演讲，系统展示了整车电子电气架构技术与AI时代下舱驾共生的智能化成果，及德赛西威全栈技术底座与高通芯片平台深度融合的协同能力。

全栈技术筑基

定义可进化超级智能体

AI大模型与端侧算力的深度融合，正推动智能座舱从被动的功能载体，进化为主动的智慧伙伴，产业也从“软件定义汽车”转向“AI定义汽车”。德赛西威依托计算平台设计生产、系统中间件开发、AI智能体蒸馏应用、AIOS开发及HMI方案设计的全栈能力，构建了从底层硬件到上层应用的完整技术闭环。

赵彩智

德赛西威创新技术研究总监

“随着AI智能资源分配与软件架构自动进化等技术的成熟，基于EEA4.0的智能网联汽车将最终发展为可自主进化的超级智能体”

基于这一闭环能力，德赛西威已推出中央计算平台-端云一体AI座舱解决方案、整车工具平台-SOA开发工具等一系列面向AI定义汽车的EEA平台产品方案，为主机厂提供高效灵活的定制化选择。赵彩智指出，随着AI智能资源分配与软件架构自动进化等技术的成熟，基于EEA4.0的智能网联汽车将最终发展为可自主进化的超级智能体，助力车企在日趋激烈的市场竞争中抢占先机。

以系统、算法、芯片三维优势

打造单芯双智的新一代智能汽车体验

作为高通在智能化领域长期深耕的战略合作伙伴，德赛西威在舱驾融合领域持续深耕，携手高通从智能座舱、智能驾驶、跨域融合再到中央计算，不断引领行业技术创新。张弓在演讲中指出：通过系统、算法、芯片三维一体的深度融合，德赛西威成功落地“一芯双智、舱驾双优”的产品成果。德赛西威依托自研融合架构，助力车企完成硬件体系升级；通过定制化舱驾融合算法，显著提升了整车适配性；基于高通8775与8797平台深度打磨的单芯片舱驾方案，其中8775平台即将量产，8797平台技术趋于成熟；三大能力协同发力，全方位提升整车智能化水平。

张弓

德赛西威智能驾驶事业部总工程师

“通过系统、算法、芯片三维一体的深度融合，德赛西威成功落地“一芯双智、舱驾双优”的产品成果。”