胜宏科技取得转接板基板相关专利，转接板电镀基板设隔离区导水汽释应力

6月3日消息，国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种转接板电镀基板”的专利，授权公告号CN224319611U，授权公告日为2026年6月2日。申请号为CN202520983295.2，申请公布日期为2026年6月2日，申请日期为2025年5月16日，发明人胡协斌、晏德林、黄海清，专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司，专利代理师练逸夫，分类号H05K3/18、H05K3/00。

专利摘要显示，本实用新型属于线路板电镀相关技术领域，尤其涉及一种转接板电镀基板。通过设置基板本体，基板本体设置有多根第一分割线和多根第二分割线，第一分割线和第二分割线垂直设置，且通过第一分割线和第二分割线将基板本体分隔成多个产品单元；并设置有转接板本体，转接板本体内设置有至少一个通槽和多个凸起部，转接板本体表面均涂覆有金属层，以通过金属层包裹转接板本体；其中通槽内侧侧壁上设置有多个隔离区，多个隔离区以第一距离设置，隔离区长度为第二距离，隔离区内无金属层涂覆，以使得转接板本体裸露在外。通过在通槽内测设置多个隔离区，以实现水汽从隔离区传导至外部，并可通过隔离区实现金属层的机械应力释放。

天眼查数据显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司成立日期2006年7月28日，法定代表人陈涛，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本87255.7313万人民币，实缴资本87255.7313万人民币，注册地址为惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园。胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息146条，专利信息672条，拥有行政许可146个。

胜宏科技（惠州）股份有限公司近期专利情况如下：

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