天岳先进取得碳化硅研磨片相关专利，拉曼无损检测碳化硅研磨片损伤层并指导工艺

6月3日消息，国家知识产权局信息显示，山东天岳先进科技股份有限公司申请一项名为“一种碳化硅研磨片及无损检测研磨片研磨损伤层的方法”的专利，授权公告号CN119141432B，授权公告日为2026年5月29日。申请公布号为CN119141432A，申请号为CN202310713252.8，申请公布日期为2026年5月29日，申请日期为2023年6月15日，发明人张九阳、张维刚、孙元行、李昊、高超、卢仁贵、张红岩、吕克鑫、梁庆瑞、陈延昌、朱勇全、杨浩然、李香林，专利代理机构北京君慧知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师刘晓佳，分类号B24B37/005、B24B49/00、B24B49/12、G01N21/65。

专利摘要显示，本申请公开了一种碳化硅研磨片及无损检测研磨片研磨损伤层的方法，属于碳化硅生产加工技术领域。该检测方法包括下述步骤：（1）自研磨片的表面向内延伸20‑30μm以对研磨片表层进行拉曼测试，得到研磨片表层的应力分布图；（2）将所述应力分布图划分为边长均为100μm的第一正方区域和第二正方区域，所述第一正方区域为应力值绝对值大于35MPa的区域，所述第二正方区域为应力值绝对值小于等于30MPa的区域，根据第一正方区域的占比，判断研磨片的研磨损伤层是否完全去除。本申请通过拉曼可直接对研磨片进行无损测试，从而反映研磨片研磨损伤层的大小，并且还可根据检测结果直接用于指导研磨工艺和抛光工艺的改进。

天岳先进成立于2010年11月2日，于2022年1月12日在上海证券交易所上市，注册地址位于山东省济南市，办公地址位于山东省济南市和中国香港。公司是国内领先的碳化硅衬底生产商，具备先进技术与产能优势。

天岳先进主营业务为碳化硅衬底的研发、生产和销售，所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体材料，涉及半导体材料概念、碳化硅、第三代半导体等概念板块。

2025年，天岳先进营业收入为14.65亿元，在26家同行中排名第9，与行业第一名有研新材的95.42亿元、第二名雅克科技的86.11亿元差距较大，高于行业中位数11.14亿元，但低于行业平均数19.89亿元。主营业务中，碳化硅半导体材料收入12.25亿元，占比83.62%，其他（补充）收入2.4亿元，占比16.38%。净利润为 -2.09亿元，在行业中排名24/26，而行业第一名雅克科技净利润达10.3亿元，第二名江丰电子为4.14亿元，该公司远低于行业平均数3265.85万元和中位数8178.71万元。

山东天岳先进科技股份有限公司近期专利情况如下：

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